技术编号：8191352
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。用于印刷电路板破损测试的引脚焊接相关申请本申请要求2010 年 3 月 31 日提交的名为“PIN SOLDERING FOR PRINTED CIRCUITBOARD FAILURE TESTING”美国专利申请No. 12/751,061的优先权，该申请的整体通过引用并入本文。背景技术随着集成电路(IC)装置技术变得越来越高级，集成电路装置的尺寸逐渐小型化。由于集成电路装置通常是经由附接至印刷电路板(PCB)而并入电子装置中，所以随着集成电路装置的小型化，用于向PCB附接集成电路装置的技术也在进步。例如，球栅阵...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。