用于印刷电路板破损测试的引脚焊接的制作方法

专利名称：用于印刷电路板破损测试的引脚焊接的制作方法
用于印刷电路板破损测试的引脚焊接相关申请本申请要求2010 年 3 月 31 日提交的名为“PIN SOLDERING FOR PRINTED CIRCUITBOARD FAILURE TESTING”美国专利申请No. 12/751,061的优先权，该申请的整体通过引用并入本文。
背景技术：
随着集成电路(IC)装置技术变得越来越高级，集成电路装置的尺寸逐渐小型化。由于集成电路装置通常是经由附接至印刷电路板(PCB)而并入电子装置中，所以随着集成电路装置的小型化，用于向PCB附接集成电路装置的技术也在进步。例如，球栅阵列(BGA)技术已被开发出来允许在集成电路装置上的更密集分隔的 接触。BGA技术的使用涉及将焊球放置在PCB的附接焊盘(attachment pad)处。集成电路装置可以定位成使得集成电路装置的接触焊盘接触焊球。该组件于是被加热以使焊料熔化，将集成电路装置固定至PCB，以便在集成电路装置与PCB之间建立电接触。加热焊料以将集成电路装置固定至PCB的这种工艺通常称为回流(reflow)。然而，随着BGA技术的进步,也发现了一种新的破损(failure)模式。该破损模式对应于在PCB的附接焊盘下方的PCB基板的破碎，其能够进而导致附接焊盘变得与PCB分离。这种在附接焊盘下方的PCB基板的破碎和分离的过程被称为PCB坑裂(cratering)。坑裂是不希望的，因为一旦发生坑裂后，集成电路装置与PCB之间建立的电连接可能中断，可能致使集成电路装置不可操作。针对发现PCB坑裂的可能性，已提出了进行测试来评估PCB设计和材料。通常，这些测试包括引脚拉拔测试、焊球拉拔测试和焊球剪切测试。使用这些测试，能够评估PCB设计和材料，以确定PCB设计和材料经受坑裂的易感性。这些测试还可以用于评估PCB设计或者材料承受坑裂的能力。然而，迄今为止已开发出的进行这些测试的操作法和器具是不利的，因为进行测试的操作法和器具涉及专门设计的测试器具来进行测试。这种专门设计的测试器具是昂贵的。此外，测试器具专门设计成只用于进行PCB坑裂测试，因此所述器具对于除了 PCB坑裂外的测试用途有限。此外，专门设计的测试器具可能要求专门改造的引脚与专门设计的测试器具一起使用。在这方面，不但专门设计的测试器具由于其高成本而造成高的初始间接成本(overhead cost),而且由于必须与专门设计的测试器具一起使用的专门改造的引脚，还存在与测试相关联的高的持续的间接成本。因此，测试PCB材料和设计的坑裂易感性的能力迄今为止从最初和持续进行的基础来说都是昂贵的任务，这是由于迄今为止在坑裂测试中需要使用专门设计的测试器具。

发明内容
第一方面包括一种用于测试印刷电路板(PCB)的系统。该系统包括具有第一端部和第二端部的引脚。所述引脚包括近端部，所述近端部是所述第一端部或者所述第二端部中的一个，并且被拉伸测试机可操作地接合。所述系统还包括具有至少一个附接焊盘的PCB。所述引脚的远端部可操作地固定至附接焊盘。所述远端部是不被所述拉伸测试机接合的所述第一端部或者所述第二端部中的另一个。所述引脚和PCB经受相对移动直到PCB发生破损。若干特征改进和附加特征适用于第一方面。这些特征改进和附加特征可以单独地或者任意组合地使用。这样，以下将论述的特征中的每一个可以但是并非必须与第一方面的任何其它特征或者特征组合一起使用。在一个实施例中，所述引脚可以是通用引脚(generic pin)，其能够与多种不同类型的拉伸测试机一起使用。此外，所述引脚可以被拉伸测试机的钳口结构接合。在一个配置中，所述引脚的远端部与附接焊盘可以通过焊接连接(solder connection)可操作地固定。远端可以包括促进焊料在其上润湿的表面光洁度。在另一实施例中，所述系统可以包括可选择性地与引脚接触以加热引脚的外部热源。所述外部热源可以是烙铁。在一个配置中，PCB的破损可以包括在所述附接焊盘下方的PCB的坑裂。PCB可以包括位于附接焊盘附近的至少一个裂纹。所述至少一个裂纹可以 包含染料，使得在破损时，包含在所述至少一个裂纹中的染料能够暴露出来。第二方面包括一种用于测试印刷电路板(PCB)的系统。该系统包括具有钳口结构和工件保持器的拉伸测试机。该系统还包括具有第一端部和第二端部的引脚。所述引脚的近端部是第一端部或者第二端部中的一个，并且被所述钳口结构可操作地接合。所述系统还包括被所述工件保持器可操作地接合的PCB。所述PCB包括至少一个附接焊盘。所述附接焊盘与所述引脚的远端定位成彼此相邻。所述引脚的远端是不被所述钳口结构可操作地接合的第一端部或者第二端部中的另一个。所述引脚的所述远端可操作地固定至所述印刷电路板，并且所述钳口结构和所述印刷电路板经受相对移动直到所述印刷电路板发生破损。若干特征改进和附加特征适用于本发明的第二方面。这些特征改进和附加特征可以单独地或者任意组合地使用。这样，以下将论述的特征中的每一个可以但是并非必须与第二方面的任何其它特征或者特征组合一起使用。在一个实施例中，所述工件保持器可以保持PCB，使得PCB在所述钳口结构和PCB相对于彼此移动时实质上不发生挠曲。所述引脚的所述第一端部与所述引脚的所述第二端部可以是大致相同的。在一个配置中，所述引脚的远端可以包括促进焊料在其上润湿的表面光洁度。所述远端可以以焊接连接可操作地固定至所述附接焊盘。此外，所述PCB的破损可以包括在所述附接焊盘下方的PCB的坑裂。在另一实施例中，所述系统还可以包括可选择性地与所述引脚接触的加热元件。所述加热元件可以是可操作的以加热所述引脚，以熔化焊料，从而在所述远端与所述附接焊盘之间形成所述焊接连接。所述引脚的所述远端的投影面积可以大于所述附接焊盘的面积。此外，所述PCB可以包括位于所述附接焊盘附近的至少一个裂纹，并且所述至少一个裂纹可以包含染料，使得在PCB发生破损时，包含在所述至少一个裂纹中的染料被暴露出来。第三方面包括一种用于测试印刷电路板(PCB)材料和设计的方法。该方法涉及以拉伸测试机的钳口结构抓持引脚，使引脚与PCB的附接焊盘对齐，和以与拉伸测试机分离的加热元件将引脚焊接至PCB的附接焊盘，以可操作地固定引脚和PCB。第三方面的方法进一步涉及使加热元件脱离与引脚的接触，并使钳口结构和PCB相对于彼此移动直到PCB发生破损。若干特征改进和附加特征适用于本发明的第三方面。这些特征改进和附加特征可以单独地或者任意组合地使用。这样，以下将论述的特征中的每一个可以但是并非必须与第三方面的任何其它特征或者特征组合一起使用。在一个实施例中，所述引脚的近端可以被钳口结构可操作地接合，所述近端包括所述引脚的第一部分或者第二部分中的一个。所述抓持可以包括在所述引脚的近端上闭合钳口结构。所述引脚的远端可以焊接至所述PCB的附接焊盘。所述引脚的远端可以是不被所述钳口结构接合的第一部分或者第二部分中的另一个。所述引脚可用于多种不同拉伸测试机。此外，在一个实施例中，所述对齐可以包括将所述引脚的远端定位到所述PCB的附接焊盘附近。所述加热元件可以是烙铁。在一个实施例中，所述PCB的破损可以包括位于附接焊盘附近的PCB的坑裂。
在另一实施例中，第三方面的方法可以包括在焊接前向PCB施加染料，以及从PCB的表面移除染料。在破损时，被限制在移动前存在于PCB中的裂纹中的染料能够被暴露出来。


图I是可以用于引脚拉拔测试的引脚的透视图。图2A-2F是测试PCB期间的各种情况中的测试设备的前视截面图。图3是示出用于测试PCB的示例性工艺的流程图。图4A-4D是染色工艺期间的各种情况中的测试设备的前视截面图。图5是PCB陷坑的俯视图。
具体实施例方式虽然本发明可以具有各种变型和替代形式，但是其特定实施例通过示例在附图中示出，并且将在这里详细描述。然而，应该明白的是并非旨在将本发明限制于所公开的特定形式，相反，本发明应覆盖落入本发明的如权利要求限定出的范围和精神内的所有变型、等同方案和替代方案。此外，本文提及的附图是为了说明起见，并非是成比例的。所提出的实施例通常促进引脚拉拔测试，所述引脚拉拔测试用于评价PCB设计和材料在PCB的附接焊盘处经受PCB的坑裂的易感性。本文所提出的实施例进一步旨在提供低成本高效率的方法和设备，其能够在不需要专门设计的设备的情况下进行引脚拉拔测试，所述专门设计的设备采用了与专门改造的设备接合的以进行引脚拉拔测试的专门改造的引脚。在这方面，可以使用具有除PCB测试外的功能的通常可获得的器具来实现测试，因此有助于缓解与PCB测试的现有方法相关联的成本。可用于引脚拉拔测试的引脚的一个实施例在图I中示出。引脚100大体包括第一端部110和第二端部120。第一端部110和第二端部120可以基本上是相同的，使得引脚可以在第一端部110和第二端部120两者处基本上是相同的。第一端部110可以终结于第一端112。第二端部120可以终结于第二端122。本领域的技术人员将理解的是由于第一端部110和第二端部120的基本上相似的性质，任一部分都可以使用，使得引脚100的任一端可以由常见的拉伸测试机接合。此外，第一端部110、第二端部120或者两者可以包括促进焊料润湿的表面光洁度。进而，焊料可以在准备进行测试时施加至引脚的一端。虽然引脚100图示为具有钝端，但是引脚100的各端也可以呈其它形状。例如，在一个实施例中，引脚100可以包括倒圆端。引脚100的任一端都可以被待用于引脚拉拔测试中的拉伸测试机的钳口接合。此夕卜，由于引脚100不包括实现引脚100与拉伸测试机接合的特殊的特征或者特性，所以本领域的技术人员将理解的是若干不同类型的拉伸测试机可以协同引脚100 —起使用，以进行引脚拉拔测试。一般来说，这点上可以使用能够抓持引脚的任何拉伸测试机。也就是说，引脚100，由于其通用特征，可以用于任意数量的、不同类型的、在材料实验室中通常可获得的拉伸测试机。这种通用引脚100可能缺乏用于促进与特定拉伸测试机或者其它专门设计的测试机连接的专门改造的连接特征。进而，比起包含有这种特征的引脚，本引脚可能在购 买或者制造上更便宜。图2A-2F描绘了可能进行实施引脚拉拔测试的一系列步骤中的测试设备。在图2A中，引脚100由拉伸测试机202的钳口构件210接合。所使用的拉伸测试机202可以是在材料测试实验室中通常可获得的标准拉伸测试机。具有钳口构件210的拉伸测试机202可以用于除引脚拉拔测试外的各种拉伸测试。也就是说，钳口构件210可以不包括用于容纳引脚100的特定附接特征，而是可以简单地将引脚100抓持在钳口构件210之间。在任一方面，引脚100的近端212都可以由钳口构件210接合。如上所述，近端212可以是如参考图I所描述的引脚的第一端部110或者第二端部112中的任一个。引脚100可以包括设置在引脚100的远端222处的固体焊料134和助熔剂136。远端222可以是如相对于图I所描述的引脚100的另一端。关于这点，远端222可以是未被钳口构件210接合的第一和第二端部110、112的另一端。此外，可以设置PCB基板130。PCB基板130可以固定至工件保持器160，其进而可以可操作地与拉伸测试机202的另一部分接合。工件保持器160可以包括台钳、真空台、夹具或者用于将PCB基板130附接至拉伸测试机202或在引脚拉拔测试期间以其它方式牢固地保持PCB基板130的其它器件。例如，工件保持器160可以包括板，所述板改造成被拉伸测试机202的另一组钳口(未示出)或者用于固定板的一些其它器件抓持。在任一方面，工件保持器160都能够防止PCB基板130在引脚拉拔测试期间发生实质弯曲。PCB基板130可以包括附接焊盘132。附接焊盘132可以是与产品PCB上出现的那些以相似方式制成的附接焊盘。替代地，附接焊盘132可以包含用于评估的实验用PCB材料或者设计。PCB基板130可以以批量或者片材工艺(sheet process)制成，其中许多PCB被印刷到单个片材上。各个PCB于是可以从片材分离出，以形成PCB试片(S卩，从片材分割出的各PCB部分)。虽然图中示出了单个附接焊盘132，但是本领域的技术人员将理解的是可以提供具有用于测试的若干附接焊盘的PCB试片。附接焊盘132可以包括一定量的固体焊料134以及助熔剂136。钳口构件210和工件保持器160可以相对于彼此移动，以使引脚100与PCB基板130大体对齐(例如，引脚100可以与附接焊盘132相邻并对齐)。在一个实施例中，引脚100的投影面积等于或者大于附接焊盘132的投影面积。在图2B中，可以向引脚100直接施加外部热源140。外部热源140可以是与拉伸测试机202、引脚或者PCB基板分离的单元。在这方面，外部热源140可以是大多数材料测试实验室中常见的热源。在一个实施例中，热源130可以是烙铁。因此，外部热源可以用于除PCB测试外的其它应用。因此，PCB测试中使用的拉伸测试机202可以不包括专用于加热被测试机保持的引脚的集中热源。在任一方面，外部热源140都可以接触引脚100，以便外部热源140加热引脚100。这样，预先包括固体焊料134的远端222也可以被加热使得固体焊料134经受相变而变成液体焊料138。在图2C中，钳口构件210已相对于工件保持器160沿箭头的方向发生了移动，以便引脚100能够定位成邻近附接焊盘132。外部热源140可以仍然被施加至引脚100，以便引脚100保持被加热，并且在其远端上维持液体焊料138。液体焊料138可以与附接焊盘132上的助熔剂136和固体焊料134邻接。在这方面，附接焊盘132上的固体焊料134也可以经由向引脚100施加的外部热源而被加热，并且附接焊盘132上的焊料134也可以经受相变，使得液体焊料138设置于附接焊盘132与引脚100的远端222之间，如图2D所示。外部热源140可以继续施加至引脚100达一定时间，以确保所有焊料在附接焊盘132与远 端222之间均变成液体焊料138。在图2E中，外部热源140可以移除，以便能够允许引脚100冷却。因此，设置于附接焊盘132与远端222之间的液体焊料138可以凝固成固体焊料134，使得附接焊盘132能够经由固体焊料附接部170固定至引脚100的远端222。引脚100可以经由附接焊盘132处的附接部170附接至PCB基板130。当焊料134已冷却后，钳口构件210—般可以沿图2E中箭头所示方向移动离开工件保持器160。本领域的技术人员应该明白的是，钳口构件210不必移动离开工件保持器160，而是只要工件保持器160与钳口构件210之间有任何相对移动即可。也就是说，工件保持器160可以移动离开钳口构件210，钳口构件210可以移动离开工件保持器160，或者可以发生相对移动的组合。在任一方面，如图2F所示，钳口构件210都可以相对于工件保持器160移动，使得PCB基板130发生破损。附接焊盘132以及PCB材料破碎部分152可以从PCB基板130移除。这会在PCB基板130上在破损点处形成陷坑154。在钳口构件210从图2E所示配置向图2F所示配置移动的期间，可以记录作用于附接部170上的作用力，以便记录下在PCB基板130破损前施加在附接部170上的最大作用力。例如，可以在拉伸测试机202上设置应变仪或者其它设备，其进行操作以记录作用于附接部170的作用力。进而，可以收集数据，以助于分析，以确定PCB基板承受坑裂的相对能力。图3描绘了一示例性工艺300的流程图。工艺300可以包括302 :准备待测试的PCB测试用试片。应该明白的是，可以在PCB测试用试片上准备多个测试部位。此外，可以在变化地使用材料和PCB设计的情况下制造多个PCB测试用试片，以便能够使用工艺300来评估不同材料和设计对于坑裂的易感性。工艺300进一步包括304 :使PCB试片与拉伸测试机的工件保持器接合。此外，工艺300还包括306 :使引脚的近端部被拉伸测试机接合。此外，308 :可以使引脚与PCB试片对齐。所述工艺可以包括310 :从外部热源向引脚施加热。施加热3 10能够导致固定于引脚100、PCB试片或者两者的焊料受到加热，以便生成允许引脚焊接到PCB试片的液体焊料。这样，可以312 :相对于PCB移动引脚，以使引脚移动成在其附接点处邻近PCB。在这方面，可以314 ■ 与PCB上的焊料接触，以使焊料熔化。虽然论述的是在移动前进行加热，但是本领域的技术人员将明白的是可以首先发生移动(例如，可以先将引脚放置在附接焊盘附近然后加热，或者反之亦然)。可以316 :移除外部热源，以使在接触314期间熔化的焊料得到凝固。因此，移除316能够在设置于引脚与附接焊盘之间的焊料被允许冷却后，导致在引脚与PCB试片的附接焊盘之间发生固体焊料的结合。工艺300可以进一步包括318 :以钳口结构拉拔引脚直到PCB发生破损。在拉拔318期间，可以320 :记录向组件施加的作用力，以便记录下在测试期间经受的最大作用力值。在这方面，在测试期间被记录320的结果可以用于分析，以确定在PCB试片发生坑裂前的PCB试片的性能。由于可以准备和测试多个PCB试片，所以能够使用方法300测试多种设计或者PCB材料。 此外，工艺300还可以包括322 :在测试完成后以显微镜来对PCB进行检查。在这方面，可以确定PCB的破损模式。例如，可以确定坑裂的严重性(例如，发生破损的PCB基板的层数，等等)。此外，在一些情况下，焊接连接可能断裂，使得PCB实际上不发生坑裂。这种结果能够在确定破损模式的检查322期间观察到，并且从这种测试取得的结果可以适当地处理。除了量化PCB在坑裂前能够承受的作用力外，还可以有利的是确定PCB在破坏性测试前的状态。例如，在生产PCB时(例如，在形成或者处理附接焊盘时)，可能在附接焊盘附近形成裂纹。在PCB基板中在附接焊盘附近形成裂纹会影响PCB基板承受坑裂的能力。因此，可能希望的是评估在PCB测试前在附接焊盘附近是否存在裂纹。在这方面，可以在测试前准备PCB试片，以便在测试前存在于PCB基板中的预先存在的裂纹(例如，人眼不可见的微型裂纹)能够在测试完成后被检测到。这种工艺的一个示例在图4A-4D和5中示出。该工艺大体涉及向PCB的表面上施加染料。染料于是能够渗入或者流入预先存在的裂纹中。可以清理PCB的表面，使得PCB的表面实质上没有染料，但是染料残留在预先存在的裂纹中。在这方面，一旦PCB破损后，在测试前存在的裂纹的被染色部分能够保持颜色，使得测试后对陷坑的观察能够展现出测试前的裂纹程度。图4A描绘了可能在其上进行染色工艺的PCB基板130。PCB基板130可以如参考图2A-2G描述过的那样包括附接焊盘132。在处理PCB基板130以制造附接焊盘132期间或者在PCB的一些其它处理期间，比如预先存在的裂纹402等裂纹可能在附接焊盘132的周围或者附近形成。如图4B所示，可以向PCB基板130施加染料410。因此，染料410能够流入预先存在的裂纹402中。PCB基板130可以受到真空的影响，以便染料410更容易流入预先存在的裂纹402中。因此，预先存在的裂纹402的暴露出的裂纹表面412能够被染色。可以允许染料410固化。如图4C所示，可以从PCB基板130的表面移除染料410 (例如，可以清理PCB的表面)。然而，染料能够在从PCB基板130清理染料410后被卷入或者以其它方式捕捉于预先存在的裂纹402内。在这方面，预先存在的裂纹402能够在从PCB基板130的其余部分移除染料410后仍然保持染料410。因此，预先存在的裂纹402能够保持染料410，导致暴露的裂纹表面412在染料410的其余部分已从表面PCB移除后仍然被染色。在这方面，当引脚拉拔已完成后，如图4D所示，可以从PCB基板130分离附接焊盘132，使得破碎的PCB材料152的一部分能够保持附接于附接焊盘132。因此，能够在PCB基板130上残留下一个陷坑154。这样，陷坑154的一部分可能包括暴露的裂纹表面412。由于在染料410从PCB基板130的表面移除后，暴露的裂纹表面412可能在预先存在的裂纹402中保持有染料，所以暴露的裂纹表面412可能保持有染料410。当通过移除破碎的PCB材料152而暴露后，陷坑154的与暴露的裂纹表面412相对应的部分可见于陷坑154中。在这方面，在测试前存在的裂纹可能被染色，而在引脚拉拔测试期间破碎的新破碎的PCB基板实质上可能没有染料。图5示出了破损的PCB基板I 30在测试完成后的俯视图。陷坑154可以包括与暴露的裂纹表面412相对应的区域。因此，预先存在的裂纹402在测试前所存在的区域被暴露出来，使得暴露的裂纹表面412的染色部分可见。然而，在测试414期间破碎的PCB基板实质上可能没有染料。因此，预先存在的裂纹402的存在情况能够在测试完成后得到评估。 也就是说，(以预先存在的裂纹402的形式)存在的陷坑154的部分可能在染色工艺中暴露于染料，而在测试414期间(即，在染色工艺完成后)破碎的材料可能未暴露于染料。在这方面，在测试和染色后对陷坑154的观察，能够评估在测试前存在的裂纹的程度。这样，关于测试前预先存在的裂纹402的程度的该信息能够便于对PCB材料和设计的评估。例如，大量的预先存在的裂纹402可能表示PCB由于制造缺陷或者类似质量问题而是有瑕疵的。此外，通过研究引脚拉拔测试中PCB在接合前的破裂程度，能够改善制造工艺、材料选择和PCB设计，以减小预先存在的裂纹402的存在量。总之，本领域的技术人员将意识到的是通过使用具有标准钳口构造和通用引脚的拉伸测试机，能够克服与采用专门改造的引脚的专业测试装置相关的高额间接成本。在这方面，能够采用在材料测试实验室中通常可获得的拉伸测试机，来评估PCB材料和设计屈服于坑裂的易感性。不但PCB破损测试能够在现有实验室中常见的较便宜的器具上进行，而且所采用的引脚可以不必专门地适于特定机器，因此制造或者购买更便宜。在这方面，能够降低用于坑裂的易感性的PCB破损测试的总成本，同时维持以稳定的拉拔力平滑地进行测试的能力。虽然在附图和以上描述中详细地图示和描述了本发明，但是这种图示和描述应视为示例性的，并且在本质上不是限制性的。例如，以上描述的某些实施例可以与其它所描述的实施例组合和/或以其它方法配置(例如，工艺要素可以以其它序列进行)。因此，应该明白的是，只示出和描述了优选实施例及其变型，并且落于本发明的精神内的所有变更和变型均期望得到保护。
权利要求
1.一种用于测试印刷电路板(PCB)的系统，包括 引脚，包括第一端部和第二端部，其中构成所述第一端部和所述第二端部中的一个的近端部被拉伸测试机可操作地接合；和 印刷电路板，具有至少一个附接焊盘； 其中，所述引脚的远端部可操作地固定至所述附接焊盘，所述远端部构成不被所述拉伸测试机接合的所述第一端部和所述第二端部中的另一个，并且其中所述引脚和所述印刷电路板经受相对移动直到所述印刷电路板发生破损。
2.如权利要求I所述的系统，其中，所述引脚是能够用于多种不同类型拉伸测试机的通用引脚。
3.如权利要求2所述的系统，其中，所述引脚被所述拉伸测试机的钳口结构接合。
4.如权利要求3所述的系统，其中，所述附接焊盘和所述引脚的所述远端部通过焊接连接可操作地固定。
5.如权利要求I所述的系统，其中，所述远端包括促进焊料在其上润湿的表面光洁度。
6.如权利要求I所述的系统，还包括 外部热源，其与所述引脚可选择性地接触，以加热所述引脚。
7.如权利要求6所述的系统，其中，所述外部热源包括烙铁。
8.如权利要求I所述的系统，其中，所述破损包括在所述附接焊盘下方的所述印刷电路板的坑裂。
9.如权利要求I所述的系统，其中，印刷电路板包括位于所述附接焊盘附近的至少一个裂纹，并且所述至少一个裂纹包含有染料，其中，在所述破损时，包含在所述至少一个裂纹中的染料被暴露出来。
10.一种用于测试印刷电路板(PCB)的系统，包括 拉伸测试机，具有钳口结构和工件保持器； 引脚，具有第一端部和第二端部，其中构成所述第一端部和所述第二端部中的一个的近端部被所述钳口结构可操作地接合； 印刷电路板，被所述工件保持器可操作地接合，所述印刷电路板包括至少一个附接焊盘，其中所述附接焊盘和所述引脚的远端定位成彼此相邻，所述远端构成不被所述钳口结构可操作地接合的所述第一端部和所述第二端部中的另一个； 其中，所述引脚的所述远端可操作地固定至所述印刷电路板，并且所述钳口结构和所述印刷电路板经受相对移动直到所述印刷电路板发生破损。
11.如权利要求10所述的系统，其中，所述工件保持器保持所述印刷电路板，使得所述印刷电路板在所述钳口结构和所述印刷电路板相对于彼此移动时实质上不发生挠曲。
12.如权利要求11所述的系统，其中，所述引脚的所述第一端部与所述引脚的所述第二端部大致相同。
13.如权利要求10所述的系统，其中，所述引脚的所述远端包括促进焊料在其上润湿的表面光洁度。
14.如权利要求13所述的系统，其中，所述远端以焊接连接可操作地固定至所述附接焊盘。
15.如权利要求14所述的系统，其中，所述印刷电路板的所述破损包括在所述附接焊盘下方的所述印刷电路板的坑裂。
16.如权利要求10所述的系统，还包括 与所述引脚可选择性地接触的加热元件。
17.如权利要求16所述的系统，其中，所述加热元件是可操作的以加热所述引脚，以熔化焊料，从而在所述远端与所述附接焊盘之间形成所述焊接连接。
18.如权利要求10所述的系统，其中，所述引脚的所述远端的投影面积大于所述附接焊盘的面积。
19.如权利要求10所述的系统，其中，所述印刷电路板包括位于所述附接焊盘附近的至少一个裂纹，并且所述至少一个裂纹包含有染料，其中，在所述破损时，包含在所述至少一个裂纹中的染料被暴露出来。
20.一种用于测试印刷电路板(PCB)材料和设计的方法，包括 以拉伸测试机的钳口结构抓持引脚； 使所述引脚与印刷电路板的附接焊盘对齐； 以与所述拉伸测试机分离的加热元件将所述引脚焊接至所述印刷电路板的所述附接焊盘，以可操作地固定所述引脚和所述印刷电路板； 使所述加热元件脱离与所述引脚的接触； 使所述钳口结构和所述印刷电路板相对于彼此移动直到所述印刷电路板发生破损。
21.如权利要求20所述的方法，其中，所述引脚的近端被所述钳口结构可操作地接合，所述近端构成所述引脚的第一部分和第二部分中的一个，并且其中所述抓持包括在所述引脚的所述近端上闭合所述钳口结构，并且所述引脚的远端被焊接至所述印刷电路板的所述附接焊盘，所述远端构成不被所述钳口结构接合的所述第二部分和所述第一部分中的另一个。
22.如权利要求21所述的方法，其中，所述引脚能够用于多种不同拉伸测试机。
23.如权利要求21所述的方法，其中，所述对齐包括将所述引脚的所述远端定位成邻近所述印刷电路板的附接焊盘。
24.如权利要求23所述的方法，其中，所述加热元件包括烙铁。
25.如权利要求24所述的方法，其中，所述破损包括所述印刷电路板的位于所述附接焊盘附近的坑裂。
26.如权利要求25所述的方法,还包括 在所述焊接前向所述印刷电路板施加染料； 从所述印刷电路板的表面移除所述染料； 其中在所述破损时，被限制于在所述移动前存在于所述印刷电路板中的裂纹中的染料被暴露出来。
全文摘要
提出了用于进行印刷电路板(PCB)的引脚拉拔测试的系统和方法。引脚拉拔测试大体涉及使用可用于进行除引脚拉拔测试外的其它测试的标准拉伸测试机(202)。在这方面，能够协同拉伸测试机(202)使用非特定的引脚(100)，而不必购买或者制造专门改造成用于专门设计的拉伸测试机的引脚。此外，引脚拉拔测试可以包括经由外部热源(140)向引脚施加热，以便能够消除对集成在测试装置中用于在测试期间加热引脚的加热器的需求。这样，通过以外部热源(140)直接向引脚(100)施加热，能够采用常见的加热元件(例如，标准烙铁)。此外，还提出了染色工艺，其可以在引脚拉拔测试前在印刷电路板上进行，以允许评估裂纹(402)在引脚拉拔测试的执行前在印刷电路板(130)中在接触焊盘(132)附近的存在情况。
文档编号H05K13/08GK102823341SQ201180016537
公开日2012年12月12日 申请日期2011年3月29日 优先权日2010年3月31日
发明者D.谢, M.蔡, B.吴 申请人:弗莱克斯电子有限责任公司