专利名称：无引脚半导体组件的制作方法
技术领域：
本实用新型是关于一种无引脚半导体组件。
背景技术：
现在习见的无引脚半导体组件封装结构，如图3所示，其具有一包括多数引脚(41)的金属导线架(40)，各引脚(41)内侧端朝上形成高起状，再将芯片(50)以I/O接点朝下的型态藉双面胶带(52)粘设于导线架(40)中央的引脚(41)内侧端高起部上，另以金线(51)连接于芯片(50)各I/O接点与导线架(40)对应的引脚(41)内侧端底面处，再于外侧配合模具封固一胶体(60)后成形，而构成一引脚(41)外侧端外露的无引脚半导体组件。
又，前揭无引脚半导体组件因其芯片系完全被封固于胶体的中，芯片工作时所产生的高温有不易散发的问题，故有人另作出如图4所示的双导线架结构，其主要具有一包括多数引脚(71)的金属第一导线架(70)，其引脚(71)内侧端朝上形成高起状，复将芯片(80)以I/O接点朝下的型态藉双面胶带(82)粘设于第一导线架(70)中央引脚(71)内侧端上，另以金线(81)连接于芯片(80)各I/O接点与第一导线架(70)对应的引脚(71)内侧端底面处，于芯片(80)上以银胶或双面胶带粘着一具芯片焊垫(101)的第二导线架(100)，再于外侧配合模具封固一胶体(90)后成形，而构成一芯片焊垫(101)及引脚(71)外侧端外露的无引脚半导体组件。
前揭二习用无引脚半导体组件虽以其引脚外露端呈平直状，藉以降低组件成品的整体厚度，并能直接平贴焊设于电路板上，而图4所示的半导体组件更藉由芯片上外露于胶体外的金属焊垫设计，使组件中的芯片工作时产生的高温可以直接经由金属焊垫散热。
但，前揭习用二无引脚半导体组件的结构虽较既有引脚弯折凸伸的半导体组件具有轻薄短小的特点，然而，其结构中尚存在以下的缺点
1、导线架的模具费用高该习用二无引脚半导体组件为使提供连于芯片与引脚间的金属线的容置空间，需结合模具以冲制方式令导线架引脚内侧端形成一高起部，而需增加模具费用的支出及加工成本。
2、组件成品偏厚同上所述，该习用二无引脚半导体组件系结合模具以冲制方式令导线架引脚内侧端形成一高起部，来提供连接芯片与引脚间金属线的容置空间，故使该二半导体组件整体的厚度较高。
实用新型内容有鉴于此，为改善前揭习用无引脚半导体组件的封装结构缺点，本实用新型的目的即在于提供一种可节省模具费用、制造简便且可降低产品厚度，而具有轻薄短小等优点的无引脚半导体组件。
为达成前揭目的，本实用新型所提出的一种无引脚半导体组件，其特征在于其包括一金属导线架，其具有多数平直状的引脚，其相邻引脚间以及相对引脚间具有隔离间隙，且各引脚内侧端底面形成凹部；一芯片，是固设于导线架中央的引脚内侧端上且使I/O接点朝下，该芯片各I/O接点与导线架对应的引脚间以金属线构成电性连接；以及一胶体，是成型固设于导线架上覆设于芯片外侧，并充填于该导线架中引脚间的隔离间隙及凹部中，将连接于芯片与导线架引脚间的金属线密封于内，导线架各引脚外侧端底面显露于外。
本实用新型的无引脚半导体组件还可以具有下述附加的技术特征该导线架的引脚可分布于两边呈对应状。
该导线架的引脚也可分布于四边呈两相对应状。
设于导线架引脚底面的凹部的高度不超过导线架厚度的二分之一。
该胶体可将芯片完全包覆于内。
该胶体也可包覆于芯片周缘及底面，且让芯片上表面显露于外。
该胶体外缘与导线架引脚外端缘平齐。
该导线架引脚外端缘凸伸于胶体外缘。
该导线架的凹部处可镀设一层银或镍-钯-金的合金。
经由前述说明后，且与习用二无引脚半导体组件相比较，当可得知本实用新型的特点至少包括1、可节省制造导线架的模具费用本实用新型的导线架可利用蚀刻方式直接制造成型，无需于蚀刻或冲制成雏型导线架后，再藉模具于引脚内侧端冲压出高起部的繁琐程序，而能节省制造导线架的模具费用。
2、可降低产品厚度，达到轻薄短小的目的本实用新型半导体组件系利用导线架平直的引脚内侧端半蚀刻形成的凹部，直接提供连接芯片与引脚间金属线的容置空间，而无需利用导线架引脚内侧端弯折成高起状所提供容置空间，故可降低组件的厚度，而呈现出最轻薄短小的型体。
3、具高散热性本实用新型半导体组件因其平直的金属引脚占组件底面大部份的外露面积，且芯片直接固设于引脚上，又组件的芯片背面可为外露式的型态，故芯片工作时所产生的热量可直接经由引脚或芯片背面传导至外界，因而具备极佳的散热效果。
4、可减少信号传递延迟现象本实用新型半导体组件的电性连接系由导线架平直的引脚直接导出，其信号传递路径相较于习用半导体组件中曲折状引脚较短，故可减少信号传递延迟现象。
为能进一步了解本实用新型的结构特征及其它目的，兹附以图式详细说明如后
图1是本实用新型一实施例的平面结构示意图。
图2是本实用新型另一实施例的平面结构示意图。
图3为习用第一种无引脚半导体组件的平面示意图。
图4为习用第二种无引脚半导体组件的平面示意图。
具体实施方式有关本实用新型无引脚半导体组件的具体实施例，如图1、2所示，其包括一金属导线架(10)，其具有多数平直状的引脚(11)，该导线架(10)的引脚(11)可分布于两相对侧边处或分布于四周边处等型态，其相邻引脚(11)间以及相对引脚(11)间具有隔离间隙(12)，又各引脚(11)内侧端底面利用半蚀刻方式形成凹部(13)，该凹部(13)高度以不超过导线架(10)厚度二分的一为最佳；一芯片(20)，系以I/O接点朝下的型态藉双面胶带(22)固设于导线架(10)中央处相对引脚(11)内侧端上，芯片(20)I/O接点正对导线架(10)相对引脚(11)间的隔离间隙(12)，另以金属线(21)连接于芯片(20)各I/O接点与导线架(10)对应的引脚(11)间构成电性连接；以及一胶体(30)，系配合模具成型固设于导线架(10)上并包覆于芯片(20)外侧，且充填于导线架(10)中引脚(11)间的隔离间隙(12)及凹部(13)中，以便将连接于芯片(20)与导线架(10)引脚间的金属线(21)密封于内，且让导线架(10)各引脚(11)外侧端底面显露于外，而构成一无引脚半导体组件封装结构。
前述胶体(30)可如图1所示让芯片(20)上表面显露于外，以利于散热，或如图2所示，可将芯片(20)完全包覆于内；又胶体(30)外缘可与导线架(10)引脚(11)外端缘平齐，或导线架(10)引脚(11)外端部略凸伸于胶体(30)外缘；又导线架(10)的凹部(13)处镀设一层银或镍-钯-金的合金，供金属线(21)连接于引脚(11)上之用。
该半导体组件可结合其它电子组件装配于电路板上，且藉其平直状的引脚可直接平贴焊设于电路板上的线路上构成电性连接，以提供其特定的工作性能，并能呈现其轻薄短小的型态；另该半导体组件可藉导线架引脚端部外露，而能直接经由引脚外露端作功能性或开路/短路的检测。
权利要求1.一种无引脚半导体组件，其特征在于其包括一金属导线架，其具有多数平直状的引脚，其相邻引脚间以及相对引脚间具有隔离间隙，且各引脚内侧端底面形成凹部；一芯片，是固设于导线架中央的引脚内侧端上且使I/O接点朝下，该芯片各I/O接点与导线架对应的引脚间以金属线构成电性连接；以及一胶体，是成型固设于导线架上覆设于芯片外侧，并充填于该导线架中引脚间的隔离间隙及凹部中，将连接于芯片与导线架引脚间的金属线密封于内，导线架各引脚外侧端底面显露于外。
2.如权利要求1所述的无引脚半导体组件，其特征在于该导线架的引脚为分布于两边呈对应状。
3.如权利要求1所述的无引脚半导体组件，其特征在于该导线架的引脚为分布于四边呈两相对应状。
4.如权利要求1所述的无引脚半导体组件，其特征在于设于导线架引脚底面的凹部的高度不超过导线架厚度的二分之一。
5.如权利要求1所述的无引脚半导体组件，其特征在于该胶体将芯片完全包覆于内。
6.如权利要求1所述的无引脚半导体组件，其特征在于该胶体包覆于芯片周缘及底面，且让芯片上表面显露于外。
7.如权利要求1所述的无引脚半导体组件，其特征在于该胶体外缘与导线架引脚外端缘平齐。
8.如权利要求1所述的无引脚半导体组件，其特征在于该导线架引脚外端缘凸伸于胶体外缘。
9.如权利要求1所述的无引脚半导体组件，其特征在于该导线架的凹部处镀设一层银。
10.如权利要求1所述的无引脚半导体组件，其特征在于该导线架的凹部处镀设一层镍-钯-金的合金。
专利摘要一种无引脚半导体组件，其包括一金属导线架，其具有多数平直状的引脚，其相邻引脚间以及相对引脚间具有隔离间隙，且各引脚内侧端底面形成凹部；一芯片，是固设于导线架中央的引脚内侧端上且使I/O接点朝下，该芯片各I/O接点与导线架对应的引脚间以金属线构成电性连接；以及一胶体，是成型固设于导线架上覆设于芯片外侧，并充填于该导线架中引脚间的隔离间隙及凹部中，将连接于芯片与导线架引脚间的金属线密封于内，导线架各引脚外侧端底面显露于外。本实用新型可节省模具费用、制造简便且可降低产品厚度，并具有轻薄短小等优点。
文档编号H01L23/28GK2591779SQ0229273
公开日2003年12月10日 申请日期2002年12月20日 优先权日2002年12月20日
发明者许正和, 张夷华, 刘振成 申请人:台湾典范半导体股份有限公司