专利名称：外引脚接合反折焊接隔热材料的使用方法
技术领域：
本发明是关于一种外引脚接合(OLB)反折焊接隔热材料的使用方法，特别是指经由一种隔热材料来达成一阻热及散热效果，使其不影响焊接过程结束后该电路基板上EL(Electo Luminescence电激发光体)或LCD(液晶显示器)等组件的使用作为，并可以增加对产品良率的品质，以提供于产业界使用的技术。
然，一般现有的阻热、隔热材料有厚纸片、石绵、铁弗龙、PCB等材质或者将EL(Electo Luminescence电激发光体)或LCD(液晶显示器)等组件加以架高等方式，但上述材料与方式均无法达一良好的隔热、散热效果，甚至可能加速减短电路基板或电子组件本身使用寿命。
如，厚纸片其成本为上述隔热材料中最省的，但纸类属于易燃物，虽有一隔热效果但因厚纸片散热均较为金属材质为差，且长期吸收焊接头上的热量可能产生热量过高而对造成EL(Electo Luminescence电激发光体)或LCD(液晶显示器)等组件而有所损伤。
再如，使用单一铁弗龙材质其是为一聚四乙烯的聚合物成品，其主要特性为一耐热材质，然其该铁弗龙材质虽可有较长时间耐热作用，但也该材质耐热特性不如PCB材质耐热特性为佳，且如长时间接触焊接头的高温将容易产生一弯曲变形状况发生，而有刮伤或破坏电路基板线路架构使其短路、断路等情事发生，且一经变形后的铁弗龙材质亦无法回至一其平整的状态而造成材料浪费。
另，使用一石绵材质虽可吸收焊接过程中产生所热效应但本身材质过软，故其夹于焊接头与EL(Electo Luminescence电激发光体)或LCD(液晶显示器)等欲焊接组件之间，易有电路基板焊接不完整情况发生。
又，仅使用单一PCB(玻璃纤维)板，则可因无其为金属导热系数高且散热快的优点，因此依然无法解决让焊接时对组件本身的热影响，再且，如以架高方式利用空气对流方式将热气散发，则该方法可能有缓不济急之效，因空气对流速度较金属慢必定徒增对电路基板空间的设计上将有所障碍，并增加其一完整制程所需时间。
由此可见，上述现有物品仍有诸多缺点，实非一好的设计，而亟待加以改良。
本创作人鉴于上述各项习用隔热、散热材料的使用方法所衍生的各项缺点，乃亟思加以改良创新，并经多年苦心孤诣潜心研究后，终于成功研发完成本件OLB反折焊接隔热材料的使用方法。
本发明的次一目的是在于提供一种OLB反折焊接隔热材料的使用方法，是利用一金属导热速度较一般绝缘性材料及静态空气对流等为快的特性，迅速将导体组件的热量释放以稳定其电子组件工作状态。
本发明的另一目的是在于提供一种OLB反折焊接隔热材料的使用方法，利用其一隔热材料其帮助阻热、隔热作用以阻断因热量过于集中或太高破坏其组件，且不影响电路基板接点处的焊接作业。
可达成上述实用新型目的的OLB反折焊接隔热材料，其是可防止一般在焊接过程中电路基板上积热效应，所造成对电路组件的影响，并可因有效提升对产业界产能的量率提升。
本发明一种外引脚接合反折焊接隔热材料的使用方法，它包括一焊接头，提供一稳定的热源；一隔热材料，其为一隔热材质与一金属片相互接合的结构；以及，一电路基板装置，是具有数连结线路及孔洞提供电子零件放置、固定，藉以连结电子零件与该电路基板；其特征在于，该方法包括1)将隔热材料置于一焊接头与电路基板之间，并可与一焊接头相互贴合；2)将提供一稳定热源的焊接头将焊料熔融后，移接于一电路基板上的接点处；3)焊接电子组件。
其中该隔热材料为一抗热的隔热材质与金属片的结合。
其中该隔热材料的材质的形成厚度可为一介于0.4mm-0.6mm间。
其中该隔热材料的隔热材质可为一PCB材质。
其中该隔热材料的金属片的形成厚度可为一介于16μm-35μm间。
其中该隔热材料的金属片可为一层镀铜。
请参阅图2、图5，前述的OLB反折焊接隔热材料的使用方法，是由一焊接头1移至预焊接的电路基板4与电子组件3如EL(ElectoLuminescence电激发光体)或LCD(液晶显示器)等相互叠合的接脚处40时，将隔热材料2中的PCB材质20部分放置于焊接头1与电子组件3之间；当一焊接头1表面温度达到一预热温度时，移至电路基板4与电子组件3所叠合接脚处40时将焊料予以熔融，并使熔融的焊料转接焊于电路基板4接脚处40上，使其电子组件3与电路基板4相互粘合；但因电子组件3与电路基板4于焊接时其该焊接头1距离相当近，故在其焊接头1与电子组件3间加入一隔热材料2，因此利用隔热材料2中PCB材质20阻热及金属片21散热的特性，使电子组件3如EL(Electo Luminescence电激发光体)或LCD(液晶显示器)等降，低其热量的吸收，以提高产品良率。
请参阅图3、图4、图5，故如上述图标所述，经使用一隔热材料确实能达到一有效降低电于组件的表面吸温效果，并可降低损耗情形。
本发明所提供的OLB反折焊接隔热材料的使用方法，与前述其它现有技术相互比较时，更具有下列的优点1.成本低廉一般市面所用阻热、隔热材质均强调效果快速，但往往承商则需付出更大的成本后方可取得，因此对于针对成本分析上似乎无法取得一平衡点，本发明的材质则为市面上所大量所采用为PCB板镀铜的材质，利用两者相互辅助效果(PCB板阻热、铜片散热)加速导体组件快速阻热及散热外，更因成本低廉造就产品的竞争力向上提升。
2.阻热、散热效果稳定不因焊接过程中隔热构、质持续吸热下造成对电子组件的础坏，而使得电路基板无法正常运作使用，且因有一金属片的辅助下可提升其散热效果。
3.不占空间免除一般安装一阻热、散热装置，而将导体组件提高使其焊接部有一突出部位出现，造成对整体电路走线方式得配合导体组件的安装而予以更改，仅需要将本发明产品置于焊接头与组件间，即有其更优于架空或其它的散热效果。
4.坚固性强不同于石绵等材质的硬度，可防止因为压焊时所产生安装不完全及破碎等的情事发生，造成产品的不良率增加。
上列详细说明是针对本发明的一可行实施例的具体说明，惟该实施例并非用以限制本发明的专利范围，凡未脱离本发明技艺精神所为的等效实施或变更，均应包含于本发明的专利范围中。
权利要求
1.一种外引脚接合反折焊接隔热材料的使用方法，它包括一焊接头，提供一稳定的热源；一隔热材料，其为一隔热材质与一金属片相互接合的结构；以及，一电路基板装置，是具有数连结线路及孔洞提供电子零件放置、固定，以连结电子零件与该电路基板；其特征在于，该方法包括1)将隔热材料置于一焊接头与电路基板之间，并可与一焊接头相互贴合；2)将提供一稳定热源的焊接头将焊料熔融后，移接于一电路基板上的接脚处；3)以熔融的焊料焊接电路基板的接脚处；4)将隔热材料取出。
2.按权利要求1所述的外引脚接合反折焊接隔热材料的使用方法，其特征在于，其中该隔热材料为一抗热的隔热材质与金属片的结合。
3.按权利要求1所述的外引脚接合反折焊接隔热材料的使用方法，其特征在于，其中该隔热材料的材质的形成厚度可为一介于0.4mm-0.6mm间。
4.按权利要求3所述的外引脚接合反折焊接隔热材料的使用方法，其特征在于，其中该隔热材料的隔热材质可为一PCB材质。
5.按权利要求1所述的外引脚接合反折焊接隔热材料的使用方法，其特征在于，其中该隔热材料的金属片的形成厚度可为一介于16μm-35μm间。
6.按权利要求5所述的外引脚接合反折焊接隔热材料的使用方法，其特征在于，其中该隔热材料的金属片可为一层镀铜。
全文摘要
一种外引脚接合(OLB)反折焊接隔热材料的使用方法，其是防止电路基板上使用的EL(Electo Luminescence电激发光体)或LCD(液晶显示器)等精密组件，在与电路基板焊接过程中吸收过多焊接头与熔融的焊料所产生的热，导致EL(Electo Luminescence电激发光体)或LCD(液晶显示器)等组件无法适时将本身所吸收的热量进行一散热动作，而造成EL(Electo Luminescence电激发光体)或LCD(液晶显示器)等组件本身损毁等事情发生。
文档编号B23K3/00GK1427667SQ01144548
公开日2003年7月2日 申请日期2001年12月19日 优先权日2001年12月19日
发明者张博闵 申请人:胜华科技股份有限公司