密引脚集成电路的焊接方法
【专利摘要】本发明公开了一种密引脚集成电路的焊接方法，所述密引脚集成电路的焊接方法包括：(1)将密引脚集成电路放置到焊盘上；(2)在密引脚集成电路一侧的引脚上放置一块松香；(3)用烙铁将松香熔化，使松香覆盖在密引脚集成电路的引脚上；(4)将锡焊放置到已覆盖松香的引脚上；(5)使用烙铁将锡焊熔化开。该密引脚集成电路的焊接方法提高了焊接工作效率，降低了焊接次品率。
【专利说明】密引脚集成电路的焊接方法
【技术领域】
[0001 ] 本发明涉及集成电路焊接方法，具体地，涉及一种密弓I脚集成电路的焊接方法。
【背景技术】
[0002]随着科技的发展，芯片集成度越来越高，封装也变得越来越小，这也造成了密引脚的集成电路焊接时更加不方便。现有的密弓I脚集成电路焊接方法中使用稠的助焊剂对弓I脚进行焊接前的固定，但该种助焊剂没法固定住芯片，一旦使用烙铁进行焊接操作时，密引脚集成电路极易发生位移，导致焊接操作失败。
【发明内容】
[0003]本发明的目的是提供一种密引脚集成电路的焊接方法，该密引脚集成电路的焊接方法提高了焊接工作效率，降低了焊接次品率。
[0004]为了实现上述目的，本发明提供了一种密引脚集成电路的焊接方法，所述密引脚集成电路的焊接方法包括:
[0005](I)将密引脚集成电路放置到焊盘上；
[0006](2)在密引脚集成电路一侧的引脚上放置一块松香；
[0007](3)用烙铁将松香熔化，使松香覆盖在密引脚集成电路的引脚上；
[0008](4)将锡焊放置到已覆盖松香的引脚上；
[0009](5)使用烙铁将锡焊熔化开。
[0010]优选地，所述将密引脚集成电路放置到焊盘上的步骤包括:按照焊盘上所需安装的区域大小挑选合适的密引脚集成电路，然后将密引脚集成电路放置到焊盘上对准焊接区域并用手指将其紧紧按在焊盘上。
[0011]优选地，所述在密引脚集成电路一侧的引脚上放置一块松香的步骤包括:使用镊子夹取一块松香并将其放置在密引脚集成电路的一侧引脚上。
[0012]优选地，所述用烙铁将松香熔化，使松香覆盖在密引脚集成电路的引脚上的步骤包括:将烙铁靠近或接触松香，利用烙铁的温度将所述松香熔化，使用烙铁将熔化后的松香均匀覆盖在所述密引脚集成电路一侧的每一条弓I脚上。
[0013]优选地，所述将锡焊放置到已覆盖松香的引脚上的步骤包括:截取一段条形的焊锡，并将条形焊锡沿所述密引脚集成电路的长度方向置于已覆盖松香的引脚上。
[0014]优选地，所述使用烙铁将锡焊熔化开的步骤包括:使用烙铁将锡焊熔化，并沿所述密引脚集成电路的长度方向拖动，使得锡焊均匀焊接在每一条引脚上。
[0015]根据上述技术方案，本发明利用烙铁将松香熔化，再将熔化后的松香均匀覆盖在每一根待焊接的引脚上，这样不仅能利用松香将密引脚集成电路固定在焊板上，还可以将松香作为助焊剂，使得烙铁将锡焊熔化后的焊接更加方便快捷。
[0016]本发明的其他特征和优点将在随后的【具体实施方式】部分予以详细说明。
【专利附图】
【附图说明】
[0017]附图是用来提供对本发明的进一步理解，并且构成说明书的一部分，与下面的【具体实施方式】一起用于解释本发明，但并不构成对本发明的限制。在附图中:
[0018]图1是本发明的密引脚集成电路的焊接方法的流程图。
【具体实施方式】
[0019]以下结合附图对本发明的【具体实施方式】进行详细说明。应当理解的是，此处所描述的【具体实施方式】仅用于说明和解释本发明，并不用于限制本发明。
[0020]参见图1，本发明提供的密引脚集成电路的焊接方法包括:
[0021](I)将密引脚集成电路放置到焊盘上；
[0022](2)在密引脚集成电路一侧的引脚上放置一块松香；
[0023](3)用烙铁将松香熔化，使松香覆盖在密引脚集成电路的引脚上；
[0024](4)将锡焊放置到已覆盖松香的引脚上；
[0025](5)使用烙铁将锡焊熔化开。
[0026]本实施方式中，利用烙铁将松香熔化，再将熔化后的松香均匀覆盖在每一根待焊接的引脚上，这样不仅能利用松香将密引脚集成电路固定在焊板上，还可以将松香作为助焊剂，使得烙铁将锡焊熔化后的焊接更加方便快捷。
[0027]本实施方式中，为了使得所焊接的密引脚集成电路大小合适，避免在焊接前发生位移，优选地，将密引脚集成电路放置到焊盘上的步骤包括:按照焊盘上所需安装的区域大小挑选合适的密引脚集成电路，然后将密引脚集成电路放置到焊盘上对准焊接区域并用手指将其紧紧按在焊盘上。
[0028]本实施方式中，为了在使用锡焊进行焊接前能将密引脚集成电路的引脚先期固定在焊盘上，优选地，在密引脚集成电路一侧的引脚上放置一块松香的步骤包括:使用镊子夹取一块松香并将其放置在密引脚集成电路的一侧引脚上。再用烙铁将松香熔化，使松香覆盖在密引脚集成电路的引脚上的步骤包括:将烙铁靠近或接触松香，利用烙铁的温度将松香熔化，使用烙铁将熔化后的松香均匀覆盖在密引脚集成电路一侧的每一条引脚上。这样，熔化后的松香既可以将每一条引脚固定在焊盘上，还能够作为助焊剂使用。
[0029]本实施方式中，将锡焊放置到已覆盖松香的引脚上的步骤包括:截取一段条形的焊锡，并将条形焊锡沿密引脚集成电路的长度方向置于已覆盖松香的引脚上。此时选择的条形锡焊不易过长或过短，过短用量不够，无法将每一条引脚都焊接上，导致焊接不牢固；用量过多，会导致原料的浪费，增加成本；因此优选条形锡焊的长度与密引脚集成电路的长度相问。
[0030]本实施方式中，为了提高焊接效果，使得密引脚集成电路能够更牢固地焊接在焊盘上，优选地，使用烙铁将锡焊熔化开的步骤包括:使用烙铁将锡焊熔化，并沿密引脚集成电路的长度方向拖动，使得锡焊均匀焊接在每一条引脚上。
[0031]以上结合附图详细描述了本发明的优选实施方式，但是，本发明并不限于上述实施方式中的具体细节，在本发明的技术构思范围内，可以对本发明的技术方案进行多种简单变型，这些简单变型均属于本发明的保护范围。
[0032]另外需要说明的是，在上述【具体实施方式】中所描述的各个具体技术特征，在不矛盾的情况下，可以通过任何合适的方式进行组合，为了避免不必要的重复，本发明对各种可能的组合方式不再另行说明。
[0033]此外，本发明的各种不同的实施方式之间也可以进行任意组合，只要其不违背本发明的思想，其同样应当视为本发明所公开的内容。
【权利要求】
1.一种密引脚集成电路的焊接方法，其特征在于，所述密引脚集成电路的焊接方法包括: (1)将密引脚集成电路放置到焊盘上； (2)在密引脚集成电路一侧的引脚上放置一块松香； (3)用烙铁将松香熔化，使松香覆盖在密引脚集成电路的引脚上； (4)将锡焊放置到已覆盖松香的引脚上； (5)使用烙铁将锡焊熔化开。
2.根据权利要求1所述的密引脚集成电路的焊接方法，其特征在于，所述将密引脚集成电路放置到焊盘上的步骤包括:按照焊盘上所需安装的区域大小挑选合适的密引脚集成电路，然后将密引脚集成电路放置到焊盘上对准焊接区域并用手指将其紧紧按在焊盘上。
3.根据权利要求1所述的密引脚集成电路的焊接方法，其特征在于，所述在密引脚集成电路一侧的引脚上放置一块松香的步骤包括:使用镊子夹取一块松香并将其放置在密引脚集成电路的一侧引脚上。
4.根据权利要求1所述的密引脚集成电路的焊接方法，其特征在于，所述用烙铁将松香熔化，使松香覆盖在密引脚集成电路的引脚上的步骤包括:将烙铁靠近或接触松香，利用烙铁的温度将所述松香熔化，使用烙铁将熔化后的松香均匀覆盖在所述密引脚集成电路一侧的每一条引脚上。
5.根据权利要求1所述的密引脚集成电路的焊接方法，其特征在于，所述将锡焊放置到已覆盖松香的引脚上的步骤包括:截取一段条形的焊锡，并将条形焊锡沿所述密引脚集成电路的长度方向置于已覆盖松香的引脚上。
6.根据权利要求1所述的密引脚集成电路的焊接方法，其特征在于，所述使用烙铁将锡焊熔化开的步骤包括:使用烙铁将锡焊熔化，并沿所述密引脚集成电路的长度方向拖动，使得锡焊均匀焊接在每一条引脚上。
【文档编号】B23K3/00GK104308317SQ201410549027
【公开日】2015年1月28日 申请日期:2014年10月16日 优先权日:2014年10月16日
【发明者】杨陈波 申请人:安徽蓝海机电设备有限公司