技术编号:8193203
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及电力电子技术领域,尤其涉及适合应用于大功率电力半导体模块、功率控制电路、智能功率组件和高频开关电源等,具体是涉及一种电力电子功率模块散热结构。背景技术双面覆铜板(DBC)是指铜箔在高温下直接键合到陶瓷基片,如氧化铝或氮化铝表面上的工艺方法。所制成的超薄复合基板具有优良电绝缘性能,高导热特性,优异的软钎焊性和高的附着强度,并可像印刷电路板一样能刻蚀出各种图形,具有很大的载流能力。因此,双面覆铜板已成为大功率电力电子电路结构技术和互连技术的基础材料。DBC的热阻主要是由铜板之间的陶瓷构成的,但是由于D...
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