技术编号：8197963
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及。 背景技术近年来在精密电子机器的领域电路的高密度化正在发展，电路电极宽度及 电路电极间隔变得极其狭窄，但即使对于这样的电路也在追求具有与以往同等 或更高的可靠性的电路接合方法。然而，在电路接合时、特别是将形成在柔性线路板上的电路电极和形成在 其他电路部件上的电路电极接合时，当弯曲柔性线路板的情况，柔性基板上的电路会产生裂紋，可能发生断线。因此，以往公开了如下电路接合方法在柔 性基板上的电路电极中在使用了电路连接用各向异性导电膜的电路接合部以 外的部分设置电路保护部件(阻焊剂)来保护该部分，同时利...
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