技术编号：8198194
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及用于电路板的树脂片(resin sheet)及其生产方法。 背景技术常用于电气装置的多层电路板中电路板之间的层间粘附的树脂片具有钝化层(passivation layer)、树脂层和剥离层的三层结构，并且通常通过连续方法生产。将产品切成片或盘绕成指定长度的巻，随后作为商购产品出售。在通常的使用中，除去一个剥离片(realease sheet)，将树脂层朝向电路板放置并将其层压，随后取去钝化层。 通常，在将树脂材料连续涂覆到钝化层以形成树脂层时，有时将树脂材料涂覆到比钝化层的片宽度窄的区域中(例如，...
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