专利名称：用于电路板的树脂片及其生产方法
技术领域：
本发明涉及用于电路板的树脂片(resin sheet)及其生产方法。
背景技术：
常用于电气装置的多层电路板中电路板之间的层间粘附的树脂片具有钝化层
(passivation layer)、树脂层和剥离层的三层结构，并且通常通过连续方法生产。将产品
切成片或盘绕成指定长度的巻，随后作为商购产品出售。在通常的使用中，除去一个剥离片
(realease sheet)，将树脂层朝向电路板放置并将其层压，随后取去钝化层。 通常，在将树脂材料连续涂覆到钝化层以形成树脂层时，有时将树脂材料涂覆到
比钝化层的片宽度窄的区域中(例如，参见专利文件l)。这是因为当树脂材料柔软并流动
时，施加到树脂层的压力可能使周围的树脂层流到钝化层的边缘并且进一步溢出。因此，钝
化层在片宽度方向上保留未涂覆的边缘以防止树脂层溢出到周围的区域。 当出现此类向树脂层周围的区域溢出的情况时，该树脂往往比其他区域薄。因此，
当树脂片粘附到粘附体时，不能保证树脂层具有用以粘附的足够厚度。 另一方面，对于溢出量较小的树脂层，例如所谓的硬质涂层(hard coatlayer)，将
树脂材料涂覆到比钝化层的片宽度窄的区域中，并且在涂覆后根据预定尺寸切下并除去两
个侧边(例如，参见专利文件2)。这归因于边缘上的涂覆溶液的表面张力平衡(surface
tension balance)差异，导致涂覆到端面的树脂层往往比其他区域厚，而因此连续缠绕使
外围隆起，也就是"常礼帽(derby hat)"现象。因此，在涂覆树脂材料后，使用例如环形切
刀(ring cutter)切下并除去片的两侧(突起(lugs))。 然而，如果钝化层和树脂层具有相同的宽度，宽度相等会使将粘附片层压到例如 电路板表面后难以取去钝化层，或者导致外围树脂层的损伤。此类损伤会导致以破损的部 分树脂层为异物的污染，对产品产量产生不良影响。 专利文献1 :日本公开待审申请第1999-092725号。专利文献2 :日本公开待审申 i青第2006-212549号。
发明内容
考虑到上述问题，本发明的目的是提供用于电路板的树脂片，其中改进了树脂层 的保护膜(钝化层)的剥离能力，并且所述树脂层具有抗破损边缘，本发明还提供了所述树 脂片的生产方法。 根据本发明，提供了用于电路板的树脂片，其包含树脂层和层压在此树脂层一个 表面上的钝化层，其中所述树脂片在平面图中具有矩形形状，且钝化层的外围从树脂层的 外围向外延伸；且所述树脂层具有平坦部(flat section)和倾斜部(slope section)，在 倾斜部中所述树脂层的厚度从平坦部向外逐渐减小；所述树脂层的倾斜部和平坦部之间的 边界部的树脂厚度(d)与平坦部的平均厚度(D)之间的差异为平均厚度(D)的5%或更小。
此树脂片具有矩形形状，且在平面图中，钝化层的外围从树脂层的外围向外延伸。因此，本文提供了至少一侧未被树脂层覆盖的树脂片，其中在将所述树脂层层压到例如电 路板上后除去所述钝化层时，所述侧可用作轻松地除去所述钝化层的抓头(clue)。此外，所 述树脂层的倾斜部和平坦部之间的边界部的树脂厚度(d)与平坦部的平均厚度(D)之间的 差异为平均厚度(D)的5%或更小。因此，本发明能够提供一种树脂片，其中在将大量矩形 片堆叠以进行长期贮存或运输时，因为外围的体积不庞大(non-bulkiness)所以不期望的 力不施加于外围。 本发明的树脂片是用于电路板的长树脂片，其具有树脂层和层压在此树脂层一个 表面上的钝化层，其中在宽度方向上的层压剖面图中，钝化层的至少一个边缘从树脂层的 边缘向外延伸；所述树脂层包括平坦部和倾斜部，在倾斜部中所述树脂层的厚度从平坦部 向边缘的外部逐渐减小；并且所述树脂层的倾斜部和平坦部之间的边界部的树脂厚度(d) 与平坦部的平均厚度(D)之间的差异为平均厚度(D)的5%或更小。 在长树脂片中，钝化层的至少一个边缘从树脂层的边缘向外延伸。因此，本发明可 提供至少一侧未被树脂层覆盖的树脂片，其中在将树脂层层压在例如电路板上后取去钝化 层时，可把持所述一侧的边缘从而轻松地取去钝化层。将树脂层中倾斜部和平坦部之间的 边界部的树脂厚度假定为(d)，并将平坦部的平均厚度假定为(D)，则(d)-(D)为(D)的5% 或更小。因此，外围树脂层的厚度与任何其他区域相比没有显著不同，本发明由此提供了一 种树脂片，其中例如在将长树脂片缠绕在纸巻轴芯(paper core)上时，外围不会隆起，因此 不会形成皱褶。 将倾斜部的长度假定为(L)，并将平坦部的平均厚度假定为(D)，则(L) + (D)可以 为5或更小。在用于一般层压的常规涂覆液体中，此数值为10或更大，这样存在大量粘合 剂在末端变薄的区域，并且由此在取去钝化层时，粘合剂会被转移到钝化层一侧。与此相 反，根据上述方面，本发明提供了周边厚度得到充分保证的树脂片，因此，在取去钝化层时， 粘合剂不被转移到钝化层，且外围区域不会被污染。 在平坦部中，树脂层与钝化层的粘性可大于其在倾斜部中的粘性。因此，倾斜部中
钝化层与形成树脂层的涂覆液体之间的润湿性得到了改善。这样防止了由表面张力造成的
平坦部对涂覆液体的吸引，并由此提供了没有隆起部的用于电路板的树脂片。此外，可在钝化层和树脂层之间设置脱膜层(parting layer)。在形成此类脱膜层
时，可进一步改进钝化层的剥离能力。尽管形成脱膜层可能降低形成树脂层的涂覆液体的
润湿性，但是如上文所述可以通过改进倾斜部中的粘性来防止树脂层隆起的问题。 在脱膜层中，可以使包括朝向倾斜部的区域的部分粗糙化。因此，倾斜部中树脂层
和钝化层之间的粘性可以得到改进。 朝向倾斜部的区域可具有不存在脱膜层的区域。此实施方式还能够使倾斜部中树 脂层和钝化层之间的粘性得到改进。 可对层压有树脂层的钝化层的表面进行脱膜处理(release-treated)。此类脱膜 处理(release-treatment)还可以改进钝化层的剥离能力。 可以使包括朝向倾斜部的区域的经脱膜处理的钝化层的部分表面粗糙化。因此， 倾斜部中树脂层和钝化层之间的粘性可以得到改进。 朝向倾斜部的区域可包括未经脱膜处理的未处理区域。此方面还能够使倾斜部中 树脂层和钝化层之间的粘性得到改进。
本发明的生产树脂片的方法是生产包含树脂层和层压在此树脂层一个表面上的 钝化层的用于电路板的树脂片的方法，所述方法包括制备钝化层，并在所述钝化层的一个 表面上形成树脂层，其中在所述树脂层形成后，钝化层的至少一个边缘在宽度方向上从形 成树脂层的区域向外延伸。 根据本发明，能够提供用于电路板的树脂片，其中改进了保护膜(钝化层)从树脂
层的剥离能力，并且所述树脂层具有抗破损性，本发明还能够提供所述树脂片的生产方法。 本发明的生产树脂片的方法可包括在形成树脂层时，在钝化层的一个表面上形
成脱膜层，使部分形成的脱膜层粗糙化，并在粗糙化的脱膜层上形成树脂层。 本发明的生产树脂片的方法可包括在形成树脂层时，使钝化层的一个表面的一
部分粗糙化，对钝化层的一个粗糙化表面进行脱膜处理，并形成经脱膜处理的钝化层的一
个表面。
图1示意性地示出本发明第一实施方式，其中(a)是透视图，(b)是仰视图，而(c) 是沿C-C线的剖面图。图2是示意性地说明环绕树脂片外围的区域的层压剖面图。图3是 示意性地说明环绕树脂片外围的区域的另一种形式的层压剖面图。图4是示意性地说明第 二实施方式的树脂片的层压剖面图。图5示意性地示出第三实施方式，其中(a)是透视图， (b)是仰视图，而(c)是沿C-C线的剖面图。图6示意性地示出第四实施方式，其中(a)是 透视图，(b)是沿B-B线的剖面图，而(c)是其改进型的剖面图。
具体实施例方式
将参考附图详细说明本发明的树脂片的优选实施方式。在附图的说明中，相同的 标记表示相同的元件，并且避免重复相同的说明。 图1显示了本发明的用于电路板的树脂片的第一实施方式。图l(a)是示意性地 说明树脂片100的透视图。图l(b)是其仰视图，且图l(c)是沿C-C线的剖面图。如图所 示，树脂片100具有树脂层120和层压在树脂层120的一个表面上的钝化层110。树脂片 100具有矩形，并且在平面图中钝化层110的外围从树脂层120的外围向外延伸。此图显示 钝化层110的左侧向外延伸。因此，本发明可提供至少一侧未被树脂层覆盖的树脂片，其中 当将树脂层层压在例如电路板上后除去钝化层时，可抓住所述一侧的边缘从而轻松地除去 钝化层。 树脂层120包含平坦部121和倾斜部122，其中倾斜部122的树脂层厚度从平坦 部121向外逐渐减小。此外，树脂层120中倾斜部122和平坦部121之间的边界部123的 树脂厚度(d)相对于平均厚度(D)增加了 5%或更少。如上所述，由于边界部123的厚度并 未比树脂层的平均厚度大很多，所以外围没有隆起，因此在例如将长树脂片缠绕到纸巻轴 芯时不形成褶皱。此外，对于这种实施方式的树脂片，在将大量树脂片堆叠以进行长期贮存 或运输时，由于外围体积不庞大所以不期望的力不施加于外围。钝化层110防止在钝化层 110上形成的树脂层120在树脂层120与例如电路板层压后被污染，并且在将钝化层110与 树脂层120 —体层压时发挥基板的作用，所述钝化层例如为金属箔和树脂膜。
钝化层110的宽度大于树脂层120的宽度，优选但不限于大lmm-100mm，更优选大lmm-20mm。延伸方向可以是四侧或仅一侧。鉴于可加工性(workability)，在连续形成树脂 片100时，延伸方向是与树脂片的纵向方向垂直的两侧。宽度大于树脂层120宽度的钝化层 110可以产生改进的可见性，这有助于防止无法取去钝化层，并且可以在剥离期间充当把持 的接头(tab)。 钝化层110可选自，但不限于金属箔和树脂膜。金属箔的实例包括铜箔和铝箔。可
对其表面进行表面处理，例如镍处理和抗腐蚀处理。树脂膜可以是由塑料树脂制成的膜。塑
料树脂的实例包括聚酯、聚烯烃、聚苯硫醚、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯、
聚乙烯醇、聚碳酸酯、聚酰亚胺和聚醚醚酮。 钝化层110的厚度优选但不限于15 ii m-200 ii m。 树脂层120的厚度优选但不限于在15 i！ m-200 y m的范围。树脂层120的厚度是 指平坦部121的厚度。在此实施方案的树脂片100中，更优选边界部123的树脂厚度(d) 与平坦部121的平均厚度(D)之间的差异是3ym或更小。 可以通过市售的接触或非接触测量仪器(指示器)测量边界部123或平坦部121 的厚度。或者，可以通过层压横截面的图像处理确定此厚度。 构成树脂层120的树脂材料可以是环氧树脂。非限制性地，优选所述环氧树脂基 本不含卤素。环氧树脂的实例包括双酚型环氧树脂，例如双酚A环氧树脂、双酚F环氧树 脂、双酚E型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚Z型环氧树脂(4，4'-环己二烯双酚型 环氧树脂)、双酚P型环氧树脂(4，4' -(1，4-亚苯基双(1-甲基-亚乙基))双酚型环氧 禾对月旨(4， 4 ' _ (1， 4—phenylenediisoprediene) bisphenoltype 印oxy resin))禾口双酷M 型环氧树脂(4，4' _(1，3-亚苯基双(1-甲基-亚乙基))双酚型环氧树脂(4，4' -(l， 3—phenylenediisoprediene)bispheno1 type epoxy resin));酷酸型环氧禾对月旨，例如苯酷 酚醛型环氧树脂和甲酚酚醛环氧树脂；芳基亚烃基型环氧树脂，例如联苯型环氧树脂、亚二 甲苯基型环氧树脂和联苯芳烷基型环氧树脂；萘型环氧树脂；蒽型环氧树脂；苯氧基型环
氧树脂；二环戊二烯型环氧树脂；降冰片烯型环氧树脂；金刚烷型环氧树脂；和芴型环氧树 脂。可以单独使用其中的一种，将具有不同重均分子量的两种或更多种组合使用，或者也可 以将其中的一种或多种与其预聚物组合使用。 此外，可包含作为树脂材料的氰酸酯树脂。例如，通过将卤化氰与酚类化合物反 应，如果必要，将产物处理(例如加热)以形成预聚物，可以制备氰酸酯树脂。具体实例包 括酚醛型氰酸酯树脂和双酚型氰酸酯树脂，例如双酚A型氰酸酯树脂，双酚E型氰酸酯树脂 和四甲基双酚F型氰酸酯树脂。 树脂材料可进一步包含选自硅石、氢氧化铝和滑石中的至少一种作为无机填料。
如果需要，可适当地添加其他添加剂，包括固化剂、硬化加速剂、热塑性树脂、有机 填料和偶联剂。将通过把上述组分溶解和/或分散在有机溶剂中而制备的涂覆液体涂覆到 钝化层110的一个表面上并通过加热将其干燥，可以形成此实施方式的树脂层120。
在形成树脂层120的过程中，涂覆的涂覆液体的聚集取决于涂覆液体的表面张力 与基底层(钝化层iio)的润湿性的平衡。因为力平衡，涂覆液体在涂覆表面的中心的聚集 并不显著，但在涂覆表面的外侧边缘的涂覆液体显著聚集。即，涂覆到钝化层110的树脂材
料的涂覆液体在沿钝化层iio周边的内侧区域聚集。 图2是示意性地说明环绕树脂片100外围的区域的层压剖面图。在此图中，垂直方向与图1(c)的垂直方向相反。层压在钝化层110的上表面上的树脂层120具有沿钝化层110的外围111的堤124。堤124的顶部125是沿垂直于纸面方向延伸的脊。树脂层120具有倾斜部122，其厚度从顶部125向外逐渐减小。树脂层120还具有平坦部121，其厚度从顶部125向内(在图中为向右)保持恒定。此外，在倾斜部122和平坦部121之间形成边界部123。 边界部123的树脂厚度(d)与倾斜部122的最大厚度相等。在此实施方式中，边界部123的树脂厚度(d)是指边界部123的最大厚度。在此实施方式的树脂片100中，边界部123的树脂厚度(d)比平坦部121的平均厚度(D)增加5%或更少。
在此实施方式的树脂片100中，将倾斜部122的长度假定为(L)，且将平坦部121的平均厚度假定为(D)，则(L) + (D)优选为5或更小，更优选2或更小。因此，本发明能够提供树脂片100，其中树脂层120的外围厚度得到充分保证，这样在取去钝化层110时，树脂层120不转移到钝化层110上，并且周边区域不被污染。 图3是示意性地说明环绕树脂片100外围的区域的另一种形式的层压剖面图。此图中显示的树脂层120不具有顶部，并且从平坦部121的边缘连续形成倾斜部122。在此，作为平坦部121和倾斜部122之间交界的边界部123不具有任何长度。因此，边界部123的树脂厚度(d)就是平坦部121的平均厚度(D)。 图4是示意性地说明第二实施方式的树脂片100的层压剖面图。此实施方式的树脂片100具有位于钝化层110和树脂层120之间的脱膜层140。 可以通过涂覆例如烯烃树脂化合物、氟树脂化合物或硅树脂的脱膜剂形成预定厚度的脱膜层140。烯烃树脂化合物的实例包括聚烯烃化合物，例如聚丙烯和聚乙烯。聚烯烃化合物可具有例如羧基、氨基、醇羟基和异氰酸酯的官能团。 在此实施方式的脱膜层140中，可以将包括朝向倾斜部122的区域的部分粗糙化。可以通过抛光或喷砂(blasting)进行粗糙化。将与树脂层120结合的表面粗糙化。
待粗糙化的部分没有特殊的限制，只要其包含至少部分朝向倾斜部122的区域即可。在此实施方式中，从钝化层110的外围111向内、在包括倾斜部122和边界部123的长度中形成粗糙化区域150。在此，在外围111的边缘，可保留未形成粗糙化区域150的区域。
与平坦部121相比，在脱膜层140中形成粗糙化区域150能够提高倾斜部122中树脂层120与钝化层110之间的粘性。因此，改进了用于形成树脂层120的涂覆液体对粗糙化区域150的润湿性，并且防止了由表面张力造成的聚集。这样，涂覆液体向钝化层的外围111延伸，并由此使通过加热/干燥此液体而形成的树脂层120具有和缓的倾斜部122。因此，在此实施方式的树脂片100中，减小了堤的高度，即边界部123的树脂高度(d)。
所形成的此实施方式的粗糙化区域150包含钝化层110的外围111。因此，涂覆液体的聚集与对粗糙化区域150的粘附力形成良好的平衡，从而沿钝化层110的外围111形成堤状的延伸区域。 可以以多种形式改进此实施方式。例如，可以在朝向倾斜部122的区域中形成不带脱膜层140的区域。 脱膜层140改进了钝化层110从树脂层120的剥离能力，但降低了涂覆液体对树脂层120的润湿性，因此，在作为倾斜部122的基底层的部分可以缺少脱膜层140，以维持此部分的润湿性。
作为另一种变型，可以对钝化层110中与树脂层120层压的表面(层压表面)进行脱膜处理。脱膜处理的实例包括用长链烷基处理、以及用硅烷化剂或含氟气体的表面处理。 在经脱膜处理的钝化层110的层压表面中，将包括朝向倾斜部122的区域的部分粗糙化。 可以在脱膜处理后使钝化层110的层压表面粗糙化，或者，可以在脱膜处理前使钝化层110的层压表面粗糙化。 可在朝向倾斜部122的区域形成未经脱膜处理的未处理区域。不经脱膜处理，作为倾斜部122的基底层的部分中可保持润湿性。 图5示意性地示出根据第三实施方式的树脂片100。图5(a)是透视图，图5(b)是仰视图，而图5(c)是沿C-C线的剖面图。在此实施方式的树脂片100中，将钝化层110层压在树脂层120的一个表面上，而将剥离层130层压在另一个表面上。树脂层120具有平坦部121和倾斜部122，在倾斜部122中树脂层的厚度从平坦部121向外逐渐减小。此类在树脂层120两侧表面的层压结构可防止树脂层120在层压到电路板之前被污染。尽管在此实施方式中，剥离层130如图5(c)所示具有与树脂层120基本相同的宽度，但是与钝化层110类似，剥离层130的至少一个外围可从树脂层120的外围向外延伸。因此，在取去剥离层130时，突出的部分能够更有利地充当剥离的抓头，由此改进与电路板层压期间的可加工性。 图6示意性地示出根据第四实施方式的树脂片100。图6(a)是透视图，图6(b)是沿B-B线的剖面图，用以说明树脂片IOO的层压结构。图6(c)是说明此实施方式的变型的剖面图。如图6(a)和6(b)所示，树脂片100是用于电路板的长树脂片IOO，其具有树脂层120和层压到树脂层120 —个表面上的钝化层110。在层压剖面图(沿B-B线的剖面图)中，树脂片100中钝化层110的至少一个边缘在宽度方向上从树脂层120的边缘向外延伸。因此，在将树脂层120层压到例如电路板后取去钝化层110时，至少有一侧未被树脂层120覆盖。因此，本发明可以提供能够抓住一侧，同时能够轻松地取去钝化层110的树脂片。树脂层120的倾斜部122和平坦部121之间的边界部123的树脂厚度优选比平均厚度增加5%或更少。因此，树脂层外围的厚度与其他区域的厚度没有显著不同，由此本发明提供了一种树脂片，其中例如在将长树脂片缠绕到纸巻轴芯时，外围不隆起，因此不形成褶皱。
对剥离层130的外围和树脂层120的外围之间的位置关系没有特别的限制。如图6(b)所示，剥离层130的外围可以与树脂层120的外围在至少一侧完全重合，或者如图6 (c)所示，所述外围可以在宽度方向上在两侧彼此分离。 钝化层110的宽度大于树脂层120的宽度，优选大于lmm-100mm，更优选大于lmm-20mm。延伸方向可以是仅向一侧或向两侧。考虑到可加工性，在连续形成树脂片100时，延伸方向是与树脂片的纵向方向垂直的两侧。宽度大于树脂层120宽度的钝化层110可以产生改进的可见性，这有助于预防无法取去钝化层，并且可以在剥离期间充当抓握的接头。 钝化层IIO可选自，但不限于金属箔和树脂膜。金属箔的实例包括铜箔和铝箔。可对其表面进行表面处理，例如镍处理和抗腐蚀处理。树脂膜可以是由塑料树脂制成的膜。塑料树脂的实例包括聚酯、聚烯烃、聚苯硫醚、聚氯乙烯、聚四氟乙烯、聚偏氟乙烯、聚氟乙烯、聚乙烯醇、聚碳酸酯、聚酰亚胺和聚醚醚酮。 钝化层110的厚度优选但不限于15 ii m-200 ii m。 树脂层120的厚度优选但不限于在5 m-200 y m的范围。构成树脂层120的树脂材料可以是环氧树脂。非限制性地，优选环氧树脂基本不含卤素。环氧树脂的实例包括双酚型环氧树脂，例如双酚A环氧树脂、双酚F环氧树脂、双酚E型环氧树脂、双酚S型环氧树脂、双酚Z型环氧树脂(4，4' _环己二烯双酚型环氧树脂)、双酚？型环氧树脂(4，4' -(l，4-亚苯基双(l-甲基-亚乙基))双酚型环氧树脂)和双酚M型环氧树脂(4，4' -(1，3-亚苯基双(1-甲基-亚乙基))双酚型环氧树脂)；酚醛型环氧树脂，例如苯酚酚醛型环氧树脂和甲酚酚醛环氧树脂；芳基亚烃基型环氧树脂，例如联苯型环氧树脂、亚二甲苯基型环氧树脂和联苯芳烷基型环氧树脂；萘型环氧树脂；蒽型环氧树脂；苯氧基型环氧树脂；二环戊二烯型环氧树脂；降冰片烯型环氧树脂；金刚烷型环氧树脂；和芴型环氧树脂。可以单独使用其中的一种，将具有不同重均分子量的两种或更多种组合使用，或者也可以将这些环氧树脂材料的一种或多种与其预聚物组合使用。 此外，可包含作为树脂材料的氰酸酯树脂。例如，通过将卤化氰与酚类化合物反应，如果必要，将产物处理(例如加热)以形成预聚物，可以制备氰酸酯树脂。具体实例包括酚醛型氰酸酯树脂和双酚型氰酸酯树脂，例如双酚A型氰酸酯树脂，双酚E型氰酸酯树脂和四甲基双酚F型氰酸酯树脂。 树脂材料可进一步包含选自硅石、氢氧化铝和滑石中的至少一种作为无机填料。
如果需要，可适当地添加其他添加剂，包括固化剂、硬化加速剂、热塑性树脂、有机填料和偶联剂。将通过把上述组分溶解和/或分散在有机溶剂中而制备的涂覆液体涂覆到钝化层110的一个表面上，可以形成本发明使用的树脂层120。
以下将描述树脂片100的生产方法。 树脂片100的生产方法是用于生产具有树脂层120和层压在树脂层120 —个表面上的钝化层110的用于电路板的树脂片的方法，所述方法包括制备钝化层110并在钝化层110的一个表面(层压表面)上形成树脂层120。此外，在此实施方式的生产方法中，在形成树脂层120后，钝化层110的至少一个边缘在宽度方向上从形成树脂层的区域向外延伸，并且保留钝化层110的边缘。 通过涂覆方法，例如使用任何不同的涂覆装置，例如逗点式涂布机(commacoater)和刮刀涂布机，或者任何不同的喷涂装置，例如喷嘴，可以在钝化层110上形成树脂层120。其中，优选使用任何不同的涂覆装置在膜上涂覆可固化的树脂清漆。此时，保留夹持部分进行涂覆。任选地，可以在涂覆之后切去超出宽度的膜。 随后，将剥离层130结合到树脂层120的另一个表面以制备树脂片100。随后，如
果必要，可以在室温或加热下干燥产品，以充分除去有机溶剂或用于制备清漆的分散介质，
这样可以使树脂层表面粘性较小，从而获得表现出良好操作性能的树脂片。 例如，树脂片IOO可在其两侧均具有树脂膜，并且在将树脂层120层压到电路板上
后可以用作所谓的RCC(Resin Coated Copper (涂树脂的铜))，其中取去钝化层110和剥离
层130，并且其具有层间粘合剂和作为钝化层110的金属箔。 可以以不同形式改进此实施方式的生产方法。例如，在制备如图4所示的根据第二实施方式的树脂片100时，此方法优选包含在钝化层110的一个表面(层压表面)形成脱膜层140，使由此形成的部分脱膜层140粗糙化，并在由此粗糙化的脱膜层140上形成树 脂层120。 在对钝化层110进行脱膜处理时，此方法优选包含使钝化层110的一个表面(层 压表面)的一部分粗糙化，对由此粗糙化的钝化层110的层压表面进行脱膜处理，并且在由 此脱膜处理的钝化层110的层压表面上形成树脂层120。
实施例 将通过但不限于实施例和比较例描述本发明。 实施例1 1.可固化的树脂清漆的制备绝缘树脂清漆的制备如下在室温下将15重量份 的酚醛型氰酸酯树月旨(LonzaJ即an Ltd. ， Primaset PT_30，重均分子量约2600) 、8重 量份作为环氧树脂的联苯二亚甲基型环氧树脂(Nippon Kayaku Co. ， Ltd. ， NC_3000P， 环氧当量275)、7重量份作为苯酚树脂的联苯二亚甲基型苯酚树脂(Meiwa Plastic Industries Ltd. ， MEH_7851_S，羟基当量203)和0. 2重量份作为偶联剂的环氧硅烷型偶 联剂(NipponUnicar Company Ltd. ，A_187)溶解在甲乙酮中，添加作为无机填料的20重量 份的球形熔融石英SFP-10X(Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha，平均粒径0. 3 ii m) 和49. 8重量份的球形熔融石英S0-32R(Admatechs Co. ， Ltd.，平均粒径1. 5 y m)，随后使 用高速搅拌器搅拌混合物10分钟以制备可固化的树脂清漆。 2.带膜的树脂片的制备使用逗点式涂布机将上述可固化的树脂清漆连续涂覆到 作为膜的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)膜(mitsubishi Polyester Film Co. ，Ltd. ，SFB_38， 厚度38 m)上。在宽度为250mm的PET膜上以200mm的宽度涂覆可固化的树脂清漆，随 后在17(TC的烤箱中干燥3分钟，从而获得平坦部的平均树脂厚度D = 40践，边界部的树 脂高度d = 42 m，倾斜部长度L = 40 m且L/D = 1的膜。随后，在所述膜上层压聚乙烯 膜(Tam即oly Co. ， Ltd.，厚度28 y m)，从而获得带膜的树脂片，其中所述膜的宽度大于可 固化树脂片的宽度。将此树脂片切成在涂覆方向上长250mm的块以制备树脂片。此外，进 行上述生产带膜的树脂片的方法以提供未被切割的长巻树脂片。 通过市售的接触测量装置(Mitutoyo Corporation, ID-C Digimaticlndicator， 代码543)测量边界部的树脂高度d和平均树脂厚度D。此测量装置的最小测量单位是 liim。使用蓝激光显微镜VL 2000D(Lasertec Corporation)测量边界部的树脂高度d。此 测量装置的最小测量单位是0. 001 m。通过扫描离涂覆宽度的边缘0-500 m并选择最大 值来确定边界部的树脂高度d。通过在离涂覆宽度的边缘10mm、20mm和50mm处测量并计算 平均值来确定平均树脂厚度D。 3.取去膜首先，在除去聚乙烯膜之后，使用真空加压层压机(Meiki Co. ， Ltd.， MVLP-500/600IIA)在带有电路的中心基板的两个表面上层压上述带膜的可固化树脂片。对 于长巻，在通过分离辊(s印arate roll)缠绕乙烯膜的同时，使用自动切割机将片自动切割 成长250mm的块，并且使用真空加压层压机将由此获得的树脂片层压。此过程在IO(TC和 IMPa的真空层压区和IO(TC和1. 0MPa的加热/加压区的条件下进行。加压后，取去聚对苯 二甲酸乙二酯膜。
实施例2此方法如实施例1所述进行，除了通过1000号抛光辊对作为钝化层的聚 对苯二甲酸乙二酯膜表面进行抛光制备带膜的树脂片，在钝化层上形成树脂层。结果，提供 了平坦部的平均树脂厚度D = 40 m，边界部的树脂高度d = 37 m，倾斜部长度L = 20 y m 且L/D = 0. 5的膜。 比较例11.可固化的树脂清漆的制备绝缘树脂清漆的制备如下在室温下将20 重量份作为环氧树脂的联苯二亚甲基型环氧树脂(Nippon Kayaku Co. ， Ltd. ， NC_3000P， 环氧当量275)、10重量份作为苯酚树脂的联苯二亚甲基型苯酚树脂(Meiwa Plastic Industries Ltd. ， MEH_7851_S，羟基当量203)和0. 2重量份作为偶联剂的环氧硅烷型偶 联剂(Nippon UnicarCompany Ltd. ，A_187)溶解在甲乙酮中，添加作为无机填料的20重量 份的球形熔融石英SFP-10X(Denki Kagaku Kogyo Kabushiki Kaisha，平均粒径0. 3 ii m) 和49. 8重量份的球形熔融石英S0-32R(Admatechs Co. ， Ltd.，平均粒径1. 5 y m)，随后使 用高速搅拌器搅拌混合物10分钟以制备可固化的树脂清漆。2.带膜的树脂片的制备使用 逗点式涂布机将上述可固化的树脂清漆连续涂覆到作为膜的聚对苯二甲酸乙二酯(PET) 膜(Mitsubishi Polyester Film Co. ，Ltd. ， SFB-38,厚38 ii m)上。在宽度为250mm的PET 膜上以200mm的宽度涂覆可固化的树脂清漆，随后在17(TC的烤箱中干燥3分钟，从而获得 平坦部的平均树脂厚度D = 40 ii m，边界的树脂高度d = 48 ii m，倾斜部长度L = 400 y m且 L/D = 10的膜。随后，在所述膜上层压聚乙烯膜(Tam即oly Co. ， Ltd.，厚度28iim)，从而 获得带膜的树脂片，其中所述膜的宽度大于可固化树脂片的宽度。将此树脂片切成在涂覆 方向上长250mm的块以制备树脂片。此外，进行上述带膜的树脂片的生产方法以提供未被 切割的长巻树脂片。如上述实施例所述测定边缘的树脂高度d和中心的平均树脂厚度D。 3.取去膜如实施例1所述取去膜。 比较例21.可固化的树脂清漆的制备如比较例1所述制备清漆。2.带膜的树脂片 的制备如比较例l所述进行结合聚乙烯膜的过程。随后，以比可固化树脂片的宽度(200mm) 窄的宽度(180mm)切开产品，从而制备聚对苯二甲酸乙二酯膜、可固化树脂片和聚乙烯膜 具有相等宽度的树脂片。将所得的树脂片切成在涂覆方向上长250mm的块以制备树脂片。 此外，进行上述带膜的树脂片的生产方法以提供未被切割的长巻树脂片。3.取去膜如实施 例l所述取去膜。 从树脂片取去钝化层在钝化层宽于树脂层的实施例1或2的树脂片中，在真空层 压后取去聚对苯二甲酸乙二酯膜的过程需要约500秒/100片，而在树脂层和钝化层具有相 等宽度的比较例2的树脂片中，取去膜的过程需要约1500秒。在实施例1和2中，没有观 察到取去过程对产品造成的损伤，而在比较例中，在100片中的80片中观察到由于取去过 程中末端擦痕(scratching)而造成的破损。观察到由破损产生树脂片段的散落。从树脂 片取去剥离层在从实施例的树脂片和长树脂片取去作为剥离层的聚乙烯膜时，未观察到转 移到剥离层的树脂。与此相反，在比较例1中，边缘中L/D为IO，在产品中观察到转移，在 该产品中树脂层变薄的部分区域不连续。树脂片的边缘使用真空层压机层压IO块比较例 1中获得的树脂片时，从外围边缘的树脂厚度大的一侧流出的树脂增加。这可能使很多电 路板加工所需的对准标记不可见。在实施例中制备的树脂片中，没有发现此类现象。长树 脂片的边缘在实施例的长树脂片中，没有观察到由于边缘隆起而在树脂中产生的裂隙或皱 褶。在比较例1中，边缘的树脂高度(d)较大，并且由此使边缘逐步隆起，结果从边缘至内侧约10mm形成突起。因此，树脂片的边缘在突起中折叠，在某些部分观察到树脂裂隙。此 外，由于钝化层比树脂层长，树脂边缘中的突起导致钝化层中产生波状和巻曲的褶皱。
这些结果证明本发明能够提供树脂片，其生产效率和可视性能够得到改进，并且 能够避免膜取去期间可固化树脂片的破损以及由于破碎片段造成的污染，并且其具有在边 缘抗破损的树脂层。
权利要求
一种用于电路板的树脂片，其包括树脂层和层压在所述树脂层一个表面上的钝化层，其中，所述树脂片在平面图中具有矩形形状，并且所述钝化层的外围从所述树脂层的外围向外延伸；所述树脂层包括平坦部和倾斜部，在所述倾斜部中所述树脂层的厚度从所述平坦部向外逐渐减小；且所述树脂层的倾斜部和平坦部之间的边界部的树脂厚度(d)与所述平坦部的平均厚度(D)之间的差异为该平均厚度(D)的5％或更小。
2. —种用于电路板的长树脂片，其包括树脂层和层压在所述树脂层一个表面上的钝化层，其中，在宽度方向上的层压剖面图中，所述钝化层中的至少一个边缘从所述树脂的边 缘向外延伸；所述树脂层包括平坦部和倾斜部，在所述倾斜部中所述树脂层的厚度从所述平坦部向 边缘外逐渐减小；且所述树脂层的倾斜部和平坦部之间的边界部的树脂厚度(d)与所述平坦部的平均厚 度(D)之间的差异为该平均厚度(D)的5%或更小。
3. 如权利要求l所述的用于电路板的树脂片，其中所述倾斜部的长度(L)和所述平坦 部的平均厚度(D)之间的关系表示为L + D《5。
4. 如权利要求2所述的用于电路板的树脂片，其中所述倾斜部的长度(L)和所述平坦 部的平均厚度(D)之间的关系表示为L + D《5。
5. 如权利要求1-4中任一项所述的用于电路板的树脂片，其中所述树脂层对所述钝化 层的粘性在所述平坦部高于在所述倾斜部。
6. 如权利要求5所述的用于电路板的树脂片，其中在所述钝化层和所述树脂层之间设 置脱膜层。
7. 如权利要求6所述的用于电路板的树脂片，其中在所述脱膜层中包含朝向所述倾斜 部的区域的那一部分被粗糙化。
8. 如权利要求6所述的用于电路板的树脂片，其中朝向所述倾斜部的区域具有不存在 所述脱膜层的区域。
9. 如权利要求5所述的用于电路板的树脂片，其中层压有所述树脂层的所述钝化层的 表面被脱膜处理。
10. 如权利要求9所述的用于电路板的树脂片，其中包含朝向所述倾斜部的区域的所 述经脱膜处理的钝化层的所述表面的一部分被粗糙化。
11. 如权利要求9所述的用于电路板的树脂片，其中朝向所述倾斜部的区域包括未经 脱膜处理的未处理区域。
12. 如权利要求1-4中任一项所述的用于电路板的树脂片，其中在所述树脂层的另一 个表面上层压有剥离层。
13. 如权利要求1-4中任一项所述的用于电路板的树脂片，其中所述树脂层包含环氧 树脂。
14. 如权利要求1-4中任一项所述的用于电路板的树脂片，其中所述树脂层包含氰酸酯树脂。
15. 如权利要求1-4中任一项所述的用于电路板的树脂片，其中所述树脂层包含无机 填料。
16. —种生产用于电路板的树脂片的方法，所述用于电路板的树脂片包括树脂层和层 压在所述树脂层一个表面上的钝化层，所述方法包括制备所述钝化层，禾口在所述钝化层的一个表面上形成所述树脂层，其中在所述形成所述树脂层后，使所述钝化层宽度方向上的至少一个边缘从形成有所 述树脂层的区域向外延伸。
17. 如权利要求16所述的生产用于电路板的树脂片的方法，其中所述形成所述树脂层包括在所述钝化层的所述一个表面上形成脱膜层， 使所形成的脱膜层的一部分粗糙化，和 在所述粗糙化的脱膜层上形成所述树脂层。
18. 如权利要求16所述的生产用于电路板的树脂片的方法，其中所述形成所述树脂层包括使所述钝化层的所述一个表面的一部分粗糙化， 对所述钝化层的所述一个粗糙化表面进行脱膜处理，和 形成所述经脱膜处理的钝化层的所述一个表面。
全文摘要
本发明提供了具有树脂层(120)和层压在树脂层(120)的一个表面上的钝化层(110)的树脂片(100)。该树脂片(100)在平面图中具有矩形形状。钝化层(110)的外围从树脂层(120)的外围向外延伸。树脂层(120)设置有平坦部(121)和倾斜部(122)，在倾斜部(122)中树脂层(120)的厚度从平坦部(121)向外逐渐减小。树脂层(120)的倾斜部(122)和平坦部(121)之间的边界部(123)的树脂厚度(d)与平坦部(121)的平均厚度(D)之间的差异为该平均厚度(D)的5％或更小。
文档编号H05K1/03GK101731026SQ20088002346
公开日2010年6月9日 申请日期2008年7月1日 优先权日2007年7月9日
发明者村上阳生 申请人:住友电木株式会社