专利名称：由树脂制成的带有插脚的电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及由树脂制成的带有插脚的电路板，具体来说，涉及这样的由树脂制成的带有插脚的电路板，该电路板包括由树脂材料制成的层间绝缘层，和焊接到在电路板的主表面上形成的许多插脚结合部分(电极)上的插脚(输入和输出端子)，正如在具有诸如安装和封装了半导体集成电路元件(IC)之类的电子零件的PGA(针型栅格阵列)类型的封装电路板中一样。
背景技术：
由树脂制成的PGA类型的电路板(以下简称“电路板”)在其一个主表面上提供了许多焊点形状的插脚连接部分(电极)，用于安装诸如LSI和IC芯片之类的电子零件，并在其另一个主表面提供了许多插脚，用于插入到母板等上提供的插孔。作为通常使用的这种插脚，例如，钉子形状的扁平插脚，包括杆部分和在其一端形成的片状大直径部分(其直径大于杆部分的直径)。这种扁平插脚借助于通过将其位于对面的大直径部分焊接到电路板的插脚结合部分而形成的焊接层来粘接到电路板。
在如前所述类型的由树脂制成的带有插脚的电路板中，有一种趋势，即，更多的由树脂制成的电路板具有较小的尺寸和更多的连接端子(插脚)以实现要安装的诸如LSI、IC芯片和片状电容器之类的电子零件的较高的集成和密度。因此，甚至可以通过缩小杆部分的直径来缩小在这样的由树脂制成的电路板上安装的扁平插脚的尺寸。
JP-A-2001-267451[专利参考文献2]
JP-A-2001-217341[专利参考文献3]JP-A-2001-358277关于在如前所述的由树脂制成的带有插脚的电路板上提供的扁平插脚的尺寸的缩小，最近的要求用数字表示是，杆部分的直径大约为0.30mm，具体来说，不大于0.35mm(例如，从不小于0.25mm到不大于0.35mm)。在扁平插脚的杆部分的直径缩小的情况下，必须根据如此缩小的杆部分的直径优化扁平插脚的大直径部分的尺寸。当不进行这种优化时，无法保证在由树脂制成的带有插脚的电路板上扁平插脚的大直径部分与插脚结合部分有足够的粘接强度。例如，当在将插脚插入到母板上的插孔期间在轴线方向或与之倾斜的方向产生过度的意外外力时，在用于粘接扁平插脚的焊接层与插脚结合部分的边界附近可能会发生剥落，或者在扁平插脚的大直径部分与焊接层的边界附近发生剥落。这自然会使由树脂制成的带有插脚的电路板无法保持其诸如电特性之类的质量要求。
发明内容
鉴于前述的问题，研究出了本发明。本发明的一个目的是提供由树脂制成的带有插脚的电路板，该电路板具有在插脚结合部分焊接到由树脂制成的电路板的扁平插脚，该插脚结合部分允许确认扁平插脚连接到插脚结合部分的可靠性，同时还适于缩小扁平插脚的尺寸。
用于解决前述问题的本发明的由树脂制成的带有插脚的电路板是带有这样的插脚的由树脂制成的电路板，该插脚包括扁平插脚，每一个扁平插脚都包括直径不大于0.35mm的杆部分和在杆部分的一端形成的其直径大于杆部分的直径的同心片状大直径部分，每一个扁平插脚都在大直径部分焊接到电路板的主表面上提供的插脚结合部分，其中，假设扁平插脚的杆部分和大直径部分的直径分别是S和W，则大直径部分的直径与杆部分的直径的比率(W/S)从不小于2.16到不大于2.67。
用于本发明的如前所述的由树脂制成的带有插脚的电路板的每一个插脚都是这样的插脚，该插脚包括杆部分和在杆部分的一端形成的其直径大于杆部分的直径的同心片状大直径部分。杆部分的直径被预先确定为不大于0.35mm(例如，从不小于0.25mm到不大于0.35mm)，以应付要安装到由树脂制成的带有插脚的电路板上的诸如LSI和IC芯片之类的电子零件的集成和密度的增强。在扁平插脚的杆部分的直径被如此缩小的情况下，必须优化大直径部分的尺寸以保证在电路板的主表面上提供的插脚结合部分与扁平插脚的大直径部分有足够的粘接强度。为此，在本发明中已经预先确定，假设扁平插脚的杆部分和大直径部分的直径分别是S和W，大直径部分的直径与杆部分的直径的比率(W/S)从不小于2.16到不大于2.67。当比率(W/S)低于2.16时，大直径部分无法担任作为基座的角色，使得扁平插脚无法保持足够的粘接强度以抵抗水平外力(假设扁平插脚的轴线方向是垂直的)。此外，大直径部分的粘接到通过焊接所形成的焊接层的区域缩小，使得扁平插脚无法保持足够的粘接强度以抵抗向上的垂直外力。相反，当比率(W/S)超过2.67时，杆部分的直径比所需的大小超出太多。这似乎需要过大的粘接强度。换句话说，只要比率(W/S)最大不超过2.67，即可保证足够的粘接强度。当比率(W/S)超过2.67时，因为大直径部分的体积会增大，从而会增大成本，这也是不利的。
根据本发明的由树脂制成的带有插脚的电路板，假设大直径部分的厚度是T，大直径部分的厚度与杆部分的直径的比率(T/S)从不小于0.40到不大于0.67。如前所述，对扁平插脚的大直径部分的直径的优化可以可以显著地保证扁平插脚与插脚结合部分有足够的粘接强度，同时还适于缩小扁平插脚的尺寸。优选情况下，还应优化扁平插脚的大直径部分的厚度。为此，在本发明中预先确定，大直径部分的厚度与杆部分的直径的比率(T/S)从不小于0.40到不大于0.67。当比率(T/S)低于0.40时，大直径部分的厚度太小，使得大直径部分有可能无法充当基座。换句话说，大直径部分无法保持足够大的强度以支撑杆部分，从而会使插脚容易断裂。插脚相对于厚度的易断裂性被定义为基座强度，关于这一点，下文将进一步描述。假设向插脚的杆部分的前端施加一个水平外力(假设插脚的轴线方向是垂直的)。由外力所产生的对插脚的应力集中发生在插脚的杆部分与大直径部分的边界附近。应力的大小对应于(成比例地)发生应力的部分和插脚的前端之间的长度。因此，在总长度是固定的情况下，发生应力的部分和插脚的前端之间的长度越大，即，大直径部分的厚度越小，向杆部分与大直径部分的边界附近的部分施加的应力就越大。由于向插脚的杆部分施加的外力不仅限于水平外力或者向插脚的前端施加的外力，向插脚的杆部分施加的所有外力都可以当做向插脚的前端施加的水平外力对待，如前所述的描述可以应用于向插脚的杆部分施加的所有外力。由于如前所述的原因，大直径部分的厚度越小，就越容易由于应力而损坏插脚。
相反，当比率(T/S)超过0.67时，要求如前所述的基座强度超过所需的基座强度。因此，如果比率(T/S)最大不超过0.67，则认为是令人满意的。此外，当比率(T/S)超过0.67时，因为大直径部分的体积会增大，从而会增大成本，所以也是不利的。
根据本发明，大直径部分的直径与杆部分的直径的比率(W/S)从不小于2.33到不大于2.67，大直径部分的厚度与杆部分的直径的比率(T/S)从不小于0.40到不大于0.54。如前所述的对扁平插脚的大直径部分的直径或厚度的优化旨在保证扁平插脚与插脚结合部分有足够的粘接强度和足够的基座强度。然而，在向扁平插脚施加过度的意外外力的情况下，即使保证了足够的粘接强度和基座强度，也可以推想，由树脂制成的带有插脚的电路板从扁平插脚开始损坏。损坏的形式大致分为三种形式。损坏的第一种形式是仅插脚断裂，如图6A所示。损坏的第二种形式是发生在插脚的大直径部分与焊接层边界的附近的剥落，如图6B所示。损坏的第三种形式是发生在用于粘接插脚的焊接层与插脚结合部分的边界附近的剥落，如图6C所示。与第二种和第三种损坏形式相比，第一种损坏形式只涉及插脚的损坏，而不损坏电路板和焊接层。相应地，即使有损坏的话，优选情况下都只是插脚的断裂。
为了在施加外力时只是插脚断裂，优选情况下，大直径部分的直径与杆部分的直径的比率(W/S)应在上面定义的范围(从2.16到2.67)内尽可能的大(从2.33到2.67)，大直径部分的厚度与杆部分的直径的比率(T/S)应在上面定义的范围(从0.40到0.67)内尽可能的小(从0.40到0.54)。大直径部分的直径与杆部分的直径的比率(W/S)需要局限于这种范围内较高值的原因是，比率(W/S)与如上所述的粘接强度有点关系，当比率(W/S)小时，即，在施加外力插脚被损坏之前，产生的粘接强度降低，在粘接强度降低的插脚与焊料的边界附近或焊料与插脚结合部分的边界附近发生剥落，从而增大了电路板和焊接层被损坏的可能性。大直径部分的厚度与杆部分的直径的比率(T/S)需要局限于这种范围内较小值的原因是，比率(T/S)与如上所述的基座强度有点关系，当比率(T/S)大时，即，产生的基座强度提高，在施加外力时，插脚难以断裂，因为大直径部分具有较大的强度，从而使外力转移到插脚与焊料的边界附近或焊料与插脚结合部分的边界附近的区域，因此，在这些边界发生剥落，从而增大电路板和焊接层被损坏的可能性。
在焊接的基础上形成的焊接层的成形厚度被调整为沿着从插脚结合部分的第一主表面朝着扁平插脚的垂直方向不大于0.30mm。在焊接层的厚度超过0.30mm的情况下，当安装和封装了IC的电路板的插脚作为半导体器件被插入母板的插孔时，焊料可以与插孔接触，使得半导体器件难以在电路板上固定。焊接层的厚度的下限可以被预先确定为大约0.10mm，但是，对此不作具体限制。
在本发明的由树脂制成的带有插脚的电路板中，如前所述的扁平插脚由至少包含铜的金属制成。铜具有极好的导电性，因此，优选情况下，使用铜作为扁平插脚的材料。铜还比较软，当施加应力时，可以变形，因此比较有优势，因为所产生的插脚会难以断裂。单纯的铜制成的插脚太软，因此没有足够的强度。因此，比较理想的情况是，使用包含少量的诸如铁之类的金属的铜合金(例如，合金194(CDA Alloy C19400(符合ASTM B465))。
图1是根据本发明的由树脂制成的带有插脚的电路板1的侧视图；图2是图1的放大图；图3是图2的放大图；图4A和4B是说明焊接层的实施例的图表；图5是说明破坏载荷的测量的概述的图表；图6A到6C是说明对由树脂制成的带有插脚的电路板的损坏的形式；图7是说明示例和比较示例的插脚的大直径部分的直径和厚度的图表；图8是说明插脚强度(粘接强度)的测量结果的图表；以及图9是说明损坏模式的比例的图表。
具体实施例方式
下面将结合附图详细描述本发明的实施例。图1是根据本发明的由树脂制成的带有插脚的电路板1的侧视图。图2是图1的放大剖面图。图3是图2的放大剖面图。由树脂制成的带有插脚的电路板1在平面图上来看是矩形(50mm长×50mm宽×1mm厚)，主要由树脂板12组成，包括许多主要由环氧树脂组成的树脂绝缘层和在芯板(厚度大约0.8mm)上彼此层叠的由铜制成的内部布线层。由树脂制成的带有插脚的电路板1具有许多电极(未显示)，用于连接安装在上部主表面13上的半导体集成电路元件IC，在其内部形成的孔(未显示)，用于将一层上的内部布线层连接到其他层，并将一层上的内部布线层彼此连接。由树脂制成的带有插脚的电路板1还具有在其下部的主表面14上形成的并连接到各孔的许多导体层(铜)。这些导体层例如在平面图上起来看是圆形。这些导体层中的每一层都镀有镍或金以形成插脚结合部分15。这些插脚结合部分15彼此的间隔大约为1.3mm。
电路板12具有由环氧树脂制成的阻焊层17，基本上覆盖上下主表面13、14的整个表面。阻焊层17的表面171和插脚结合部分15的第一主表面151之间的阻焊层17的高度H1大约为20μm。然而，本模式中的阻焊层17是这样形成的，它是开口的，以预先确定的宽度覆盖插脚结合部分15的第一主表面151的周边，插脚结合部分15的第一主表面151的接近于中心的区域同心地暴露。在本实施例中，插脚结合部分(导体层)的长度D1被预先确定为大约2.06mm，外露区域(阻焊层17的开口，即，在插脚结合部分的表面上没有被阻焊层覆盖的区域)在平行于电路板的主表面的方向上的长度D2，即，焊接表面的直径被预先确定为大约1.03mm。
另一方面，在本实施例中，粘接到电路板的插脚是钉子形状的扁平插脚，该插脚由合金194(CDA Alloy C19400(符合ASTMB465))制成，其包括具有圆形剖面的圆杆部分(直径大约0.30mm)111，和同心圆形大直径部分112，该部分的直径大于在其上端部形成的杆部分的直径。大直径部分112位于对面，并用适量的焊料焊接到插脚结合部分15的上部第一主表面151，并与插脚结合部分15的第一主表面151同心(通过焊接形成的层简称为“焊接层16”)。作为焊料，使用了具有高于半导体集成电路元件IC的焊接温度的熔点的焊料(例如，Pb82％/Sn10％/Sb8％或Sn95％和Sb5％)。
当使用诸如PbS2％/Sn10％/Sb8％之类的基于Pb-Sn的焊料时，焊接层16可以变形以接收通过向插脚11施加一个意外的过大的外力而在插脚11上产生的应力，因为焊料包含许多铅(Pb)，所以该材料是软的，使得由树脂制成的带有插脚的电路板1难以遭到由于外力而造成的损坏(如前所述的三种形式的损坏)。
在本实施例中，假设插脚11的杆部分111的直径是S，插脚11的大直径部分112的直径(在平行于电路板的主表面的方向上的长度)是W，则大直径部分的直径与杆部分的直径的比率(W/S)被预先确定为从2.33到2.67(如果杆部分111的直径S是0.3mm，大直径部分112的直径W是0.73mm或0.75mm)。假设大直径部分112的厚度(在垂直于电路板的主表面的方向上的长度)是T，大直径部分的厚度与杆部分的直径的比率(T/S)被预先确定为从0.40到0.54(如果杆部分111的直径S是0.3mm，大直径部分112的厚度T是0.15mm)。从阻焊层17的表面171到插脚11的前端的阻焊层17的高度L被预先确定为大约2.00mm(例如，2.08mm)。
此外，插脚的大直径部分112和插脚结合部分15被夹在插脚结合部分15的第一主表面151和位于对面的大直径部分112的上表面之间的焊接层16彼此粘接在一起，而彼此不直接接触。大直径部分的上表面113和插脚结合部分的第一主表面151之间的距离被预先确定为从大约10μm到30μm。优选情况下，插脚的大直径部分112和插脚结合部分15彼此不直接接触，以确保有足够的区域进行焊料吸附。然而，本发明不仅限于此方案。插脚的大直径部分112和插脚结合部分15可以彼此直接接触。
从插脚结合部分15的第一主表面151的高度H2被预先确定为不大于0.3mm。在高度H2不小于0.3mm的情况下，当插脚被插入到母板的插孔中时，插孔与焊接层16进行接触，使得电路板难以固定在母板上。
焊接层16的高度H2被预先确定为高于插脚的大直径部分112的下部表面114的位置。在本实施例中，显示了在其周边的附近覆盖下部表面114的焊料。然而，焊料可以覆盖整个下部表面114，只要焊接层16的高度H2不大于0.3mm。优选情况下，从粘接强度的观点来看，焊接层16的高度H2高于插脚的大直径部分112的下部表面114的位置。然而，本发明不仅限于如前所述的方案。如图4A和4B所示，焊接层16的高度H2可以低于插脚的大直径部分112的下部表面114的位置。
焊接层16朝着插脚结合部分15的第一主表面151的方向弄湿大直径部分112。在本实施例中，被焊接层16弄湿的散布区(spread)的直径被预先确定为与在平行于电路板的主表面的方向没有被阻焊层覆盖的插脚结合部分的区域的长度D2一样。然而，本发明不仅限于如前所述的方案。被焊接层16弄湿的散布区的直径可以小于D2。或者，焊接层16可以部分地覆盖阻焊层17的开口的倾斜表面172。
下面将参考比较示例，描述本发明的由树脂制成的带有插脚的电路板的具体示例。图7显示了各个样本的插脚的大直径部分的直径与杆部分的直径的比率(W/S)和大直径部分的厚度与杆部分的直径的比率(T/S)。然而，各个样本的插脚的杆部分的直径是0.30mm。下面将详细列举各种情况。
(1)样本No.1是比率W/S为2.00(大直径部分的直径W0.60mm)并且比率T/S为0.83(厚度T0.25mm)的插脚(此样本是不属于任何方面的比较示例)。
(2)样本No.2是比率W/S为2.23(大直径部分的直径W0.67mm)并且比率T/S为0.50(厚度T0.15mm)的插脚(此样本是属于第1和2方面的本发明的示例)。
(3)样本No.3是比率W/S为2.23(大直径部分的直径W0.67mm)并且比率T/S为0.67(厚度T0.20mm)的插脚(此样本是属于第1和2方面的本发明的示例)。
(4)样本No.4是比率W/S为2.40(大直径部分的直径W0.72mm)，比率T/S为0.50(厚度T0.15mm)的插脚(此样本是属于第1、2和3方面的本发明的示例)。
(5)样本No.5是比率W/S为2.50(大直径部分的直径W0.75mm)，比率T/S为0.50(厚度T0.15mm)的插脚(此样本是属于第1、2和3方面的本发明的示例)。
然后，将样本插脚No.1到5焊接到由树脂制成的、包括插脚结合部分(该部分在平行于电路板的被阻焊层暴露的区域的主表面方向上具有1.03mm的直径)的电路板，以作为样本No.1到5(对应于如前所述的插脚编号)大量生产由树脂制成的带有插脚的电路板。然后，对每个由树脂制成的带有插脚No.1到5的电路板的30个插脚的粘接强度进行检查。
粘接强度是当从轴线方向在20度的方向拉插脚时测量的由树脂制成的带有插脚的电路板的破坏载荷(kg)，如图5所示。对样本No.1到5中的每一个样本进行30次的测量。图8显示了测量的结果，以及测量结果的平均值和标准偏差。表1显示了测量结果的平均值和标准偏差。在本发明的示例中，粘接强度的判断条件被定义为以破坏载荷来计算不小于2.25kg。
(插脚强度(粘接强度)的测量的结果的平均值和标准偏差)
如图8所示，样本No.1是一个比较示例，显示了低于判断条件(为2.25kg)的平均粘接强度。相反，样本No.2到5是本发明的示例，每一个样本都显示出了超过2.25kg的平均粘接强度。显而易见，由树脂制成的具有插脚的并包括具有在这里所定义的范围内的直径和厚度的大直径部分的电路板的样本，与比较示例相比较，显示出了优选的粘接强度。然而，样本No.2和3的某些显示出了低于2.25kg的测量平均粘接强度。此外，样本No.2和3与样本No.4和5相比较，倾向于显示粘接强度的大标准偏差。
如前所述，在施加外力时，对由树脂制成的带有插脚的电路板的损坏可以大致分为三种形式，如图6A至6C所示。在这些损坏形式中中，即使有损坏的话，优选情况下都只发生在插脚处。在如前所述对粘接强度进行测量期间，当由树脂制成的带有插脚的电路板被损坏时，进行观察，以查看它是如何损坏的。从图9的结果可以看出，属于第3方面的样本No.4和5只在插脚处分别以80％或更多和90％或更多的比例被损坏。相反，作为比较示例的样本No.1，焊接层100％被损坏。甚至不属于第3方面的样本No.2也主要在焊接层损坏。样本No.3的某些电路板在插脚处损坏。然而，样本No.3在焊接层以不小于50％的比例被损坏。显而易见，由树脂制成的具有插脚的并包括具有落入本发明的第3方面所定义的范围内的直径和厚度的大直径部分的大多数电路板，与其他样本相比较，在损坏期间，只在插脚处受到损坏，这是理想的损坏形式。此外，如图8和表1所示，与样本No.1到3相比较，样本No.4和5显示了比较大的破坏载荷的平均测量值以及为样本No.1到3的破坏载荷标准偏差的大约60％到80％的小破坏载荷标准偏差，这表明，只在插脚处受到损坏的那些样本，与受到其他形式的损坏的样本相比较，显示了比较小的破坏载荷离差，从而也是有利的，因为可以提供稳定的产品。
下面将详细描述将如前所述的插脚11焊接到电路板的方法。然而，将插脚11焊接到电路板的方法与生产由树脂制成的带有插脚的电路板的相关技术方法相同，只是要焊接的插脚11包括具有直径W和厚度T的大直径部分112，直径W和厚度T具有本发明中定义的预先确定的关系。
还没有焊接插脚的电路板12中的内部布线层通过涉及镀银的移除法、半添加法或全添加法形成。树脂绝缘层的形成是这样实现的层叠以前在芯板或垫层板的表面上形成薄膜的树脂，或者使用辊式涂布机等等在电路板上涂敷液态树脂。树脂绝缘层中的孔的形成是这样实现的如果材料是非光敏材料，则使用激光束钻孔，如果材料是光敏性树脂，则使用光刻法钻孔。
此后，使用光刻法例如在电路板上涂一层光敏阻焊层。将光敏阻焊层通过在插脚结合部分15的中心形成为开放(open)的掩模图案而暴露于光中，然后显影并硫化，以形成阻焊层17。随后，在诸如插脚结合部分15之类的暴露的金属区域镀上镍和金。然后，将焊锡膏以如前所述的量丝网印刷在插脚结合部分15上。
独立地准备在与电路板12上的插脚结合部分15的位置相反的位置提供的具有许多小孔以允许插入插脚11的预先确定的固定物(未显示)。镀上了镍和金的插脚11被插入到相应的小孔，大直径部分112位于上部。通过预先确定插脚11的表面上的金沉积物的厚度不小于0.04μm(在本实施例中，为0.3μm)，可以提高耐氧化性或连接到插孔的可靠性。随后，电路板12定位并放置于接收插脚的片状固定物上，以便插脚11的焊接表面113和插脚结合部分112接触。然后，将焊锡膏加热并熔化。如此，可以立即将许多插脚11焊接到插脚结合部分112。从而，生产出了本发明的电路板。
插脚11的大直径部分112不一定需要用与插脚的主体相同的材料制成，而可以通过回流(熔化)具有在插脚的焊接温度下不熔化的熔点的焊料制成。本实施例中的插脚的大直径部分112可以通过使用扁平形状的模子在轴线方向上按压轴材料(布线材料)的一端而制成。
作为用于焊接插脚11的焊料，依据所使用的电路板的材料，可以选择那些在诸如IC之类的电子零件的焊接温度下不熔化的材料。对于由树脂制成的电路板，例如，可以使用基于Pb-Sn的焊料(例如，82Pb-10Sn-8Sb焊料、27Pb-73Sn低共熔点焊料、50Pb-50Sn焊料)、基于Sn-Sb的焊料(例如，95Sn-5Sb焊料)、基于Sn-Ag的焊料(例如，基于96.5Sn-3.5Ag的焊料)等。在这些焊料中，基于Sn-Sb的焊料不会弄湿在表面上具有金沉积物的插脚，从而比较有优势，因为在将插脚固定到电路板期间可以防止它们朝插脚的方向流动。
插脚结合部分15的平面和插脚11的大直径部分112通常是圆形的，如在本实施例中的轴长方向所看到的，但本发明不仅限制于此。构成焊接表面的大直径部分112的表面粗糙一些以增大焊接面积则更理想。
在上文的描述中，由树脂制成的带有插脚的电路板以由环氧树脂制成的PGA类型的电路板来实现。然而，不言而喻，本发明的电路板可与材料无关地实现，电路板可以用诸如聚亚胺树脂、BT树脂和PPE树脂等材料制成。此外，不管电路板具有单层结构还是具有多层结构，都可以应用本发明。此外，本发明不仅限于PGA类型，而可以在其中的插脚结合部分焊接了扁平插脚的电路板上广泛地实施。从而，本发明不仅限于如前所述的实施例，而可以在不偏离本发明的精神和范围的情况下以经过适当修改的设计来实施。
从上文的描述可以看出，本发明的由树脂制成的带有插脚的电路板包括具有大直径部分的插脚，该大直径部分具有符合预先确定的要求的直径和厚度。因此，可以获得插脚与插脚结合部分的足够的粘接强度。此外，当有外力作用于插脚时，只有插脚受到损害，而结合部分和电路板难以被损坏。相应地，本发明可以提供具有较高粘接强度的由树脂制成的带有插脚的电路板，即使被损坏，也可以轻松地修复。此外，本发明的电路板由这样的树脂制成，这种树脂需要使用具有低熔点的焊料以便焊接插脚。因此，插脚的粘接强度趋于变低。然而，在本发明中，即使使用了这样的焊料，也可以确保提高插脚的粘接强度。
权利要求
1.一种由树脂制成的带有插脚的电路板，包括扁平插脚，每个扁平插脚都包括直径不大于0.35mm的杆部分，以及在该杆部分的一端形成的直径大于杆部分的直径的同心片状大直径部分，每一个扁平插脚都在大直径部分焊接到电路板的主表面上提供的插脚结合部分，其中如果扁平插脚的杆部分的直径和大直径部分的直径分别是S和W，则大直径部分的直径与杆部分的直径的比率(W/S)从不小于2.16到不大于2.67。
2.根据权利要求1所述的由树脂制成的带有插脚的电路板，其中如果所述大直径部分的厚度是T，则该大直径部分的厚度与所述杆部分的直径的比率(T/S)从不小于0.40到不大于0.67。
3.根据权利要求2所述的由树脂制成的带有插脚的电路板，其中所述大直径部分的直径与所述杆部分的直径的比率(W/S)从不小于2.33到不大于2.67，以及该大直径部分的厚度与所述杆部分的直径的比率(T/S)从不小于0.40到不大于0.54。
4.根据权利要求1所述的由树脂制成的带有插脚的电路板，其中在焊接的基础上形成的焊接层的成形厚度被调整为沿着从插脚结合部分的第一主表面朝着所述扁平插脚的垂直方向不大于0.30mm。
5.根据权利要求1所述的由树脂制成的带有插脚的电路板，其中每一个所述扁平插脚都由至少包含铜的金属材料制成。
6.根据权利要求1所述的由树脂制成的带有插脚的电路板，其中所述同心片状大直径部分的顶部从焊接层暴露。
全文摘要
在用于由树脂制成的带有插脚的电路板的扁平插脚(该扁平插脚包括直径不大于0.35mm的杆部分和在杆部分的一端形成的其直径大于杆部分的直径的同心片状大直径部分)中，假设杆部分的直径和扁平插脚的大直径部分的直径分别是S和W，大直径部分的厚度是T，大直径部分的直径与杆部分的直径的比率(W/S)从不小于2.16到不大于2.67，大直径部分的厚度与杆部分的直径的比率(T/S)从不小于0.40到不大于0.67。
文档编号H01L23/498GK1496212SQ03158589
公开日2004年5月12日 申请日期2003年9月19日 优先权日2002年9月20日
发明者宫本宪峰, 久, 佐藤和久 申请人:日本特殊陶业株式会社