电路板及其制作方法
【专利摘要】一种电路板，其包括绝缘层及导电线路层，所述导电线路层形成于所述绝缘层的相对两侧，所述电路板一侧面开设有多个导电半孔，所述侧面与所述导电半孔的延伸方向相平行，所述导电半孔贯穿所述电路板并导通所述绝缘层两侧的所述导电线路层，所述导电半孔呈空心半圆柱状，所述导电半孔内壁形成有电镀层，所述绝缘层两侧的所述导电线路层均包括与所述导电半孔孔壁的电镀层相接的弧形部。
【专利说明】
电路板及其制作方法
技术领域
[0001] 本发明涉及电路板制作技术，尤其涉及一种电路板及其制作方法。
【背景技术】
[0002] 在电路板制作过程中，传统成型作业在捞电镀通孔时容易出现毛刺及残铜。而出 现毛刺及残铜之后需要完全用人工刷除毛刺及残铜，严重影响成型时的出货质量与生产时 效。
【发明内容】
[0003] 因此，有必要提供一种制作过程简单并且成型时无毛刺残铜产生的电路板制作方 法及电路板。
[0004] -种电路板，其包括绝缘层及导电线路层，所述导电线路层形成于所述绝缘层的 相对两侧，所述电路板一侧面开设有多个导电半孔，所述侧面与所述导电半孔的延伸方向 相平行，所述导电半孔贯穿所述电路板并导通所述绝缘层两侧的所述导电线路层，所述导 电半孔呈空心半圆柱状，所述导电半孔内壁形成有电镀层，所述绝缘层两侧的所述导电线 路层均包括与所述导电半孔孔壁的电镀层相接的弧形部。
[0005] -种电路板制作方法，包括步骤：提供基板，所述基板包括基材层、第一铜箱层及 第二铜箱层，所述基板划分为产品区与废料区；在所述基板层内形成多个导电通孔，所述导 电通孔位于所述产品区与所述废料区的交界线上，所述导电半孔孔壁形成有电镀层；将所 述第一及第二铜箱制作形成导电线路层，在每个导电通孔开口周围形成有孔环区域，每个 所述孔环区域由一内环线及一个外环线合围围成，所述内环线即为所述导电通孔的开口， 所述导电线路层上形成有多个导槽，位于同一所述导电通孔开口周围的两个所述导槽关于 所述导电通孔开口的圆心中心对称，所述两条导槽均自所述导电通孔的孔壁延伸至所述外 环线；沿产品区与所述废料区的交界线对所述电路基板进行切割，所述导电通孔沿所述导 槽被切割为两半，一半位于废料区且被切除，另一半位于产品区，电路板被切割后形成的表 面为侧面，留在产品区的导电通孔形成导电半孔。
[0006] 本技术方案提供的电路板及其制作方法，通过在线路层制作步骤中，在孔环区域 的产品区与所述废料区的交界线位置上蚀刻出的两个导槽，成型时，因为冲型或捞型治具 与所述导电通孔相邻的孔环区域内铜面无接触，减少了在成型过程中毛刺残铜的生成，使 位于导电通孔两端的孔环区域内无铜丝拉起现象。与此同时，所述电路板制作方法减少了 人工刮铜刺导致的电路板因失误报废现象，并降低了人工刮铜刺的人力资源成本。
【附图说明】
[0007] 图1是本技术方案实施例提供的基板的剖面示意图。
[0008] 图2是图1的基板内形成通孔后的剖面示意图。
[0009] 图3是图2基板内形成通孔后的俯视图。
[0010] 图4是图2中的基板上形成晶种层的剖面示意图。
[0011] 图5是图4的晶种层上压覆防镀膜层的剖面示意图。
[0012] 图6是图5的局部平面示意图。
[0013] 图7是图5的基板上形成电镀层后的剖面示意图。
[0014] 图8是图7的局部平面示意图。
[0015] 图9是去除图7的防镀膜层后的剖面示意图。
[0016] 图10是将图9的铜箱、晶种层及电镀层制作形成导电线路层后剖面示意图。
[0017] 图11是图10的电路板进行防焊后的剖面示意图。
[0018] 图12是图11的电路板进行加工形成保护层后的剖面示意图。
[0019] 图13是将图12的电路板成型后的局部平面示意图。
[0020] 主要元件符号说明
如下【具体实施方式】将结合上述附图进一步说明本发明。
【具体实施方式】
[0021] 下面将结合附图及实施例对本技术方案提供的电路板及其制作方法作进一步的 详细说明。
[0022] 本技术方案实施例提供的电路板的制作方法包括以下步骤： 第一步，请参阅图1，提供基板110。
[0023] 所述基板110包括基材层、第一铜箱层12及第二铜箱层14。所述基材层可以为绝 缘层，也可以为包括交替排列的多层树脂层与多层导电线路层的电路基板。本实施方式中， 以基材层为绝缘层10为例来进行说明。所述基板110人为划定一产品区112及一废料区 114〇
[0024] 第二步，请一并参阅图2及图3,在所述基板110内形成多个通孔16。
[0025] 所述通孔16贯穿所述基板110的绝缘层10、第一铜箱层12及第二铜箱层14。多 个所述通孔16的圆心连线在所述产品区112与所述废料区114的交界线上。本实施方式 中，所述通孔16具有孔壁161。
[0026] 所述通孔16可以采用机械钻孔的方式形成，也可以采用激光烧蚀的方式形成。在 形成通孔16的过程中，部分原来通孔16的材料残留在通孔16内，或者吸附于通孔16的内 壁，形成胶渣。采用等离子去胶或碱性高锰酸钾溶液对通孔16的内部进行处理，使得通孔 16内的胶渣被去除。
[0027] 第三步，请参阅图4,对所述通孔16进行化学镀铜、黑孔或黑影处理形成晶种层 18。在本实施例中，所述晶种层18形成在所述孔壁161的表面以及所述第一及第二铜箱层 12、14的表面。
[0028] 在其他實施例中，在所述第一铜箱层12上可以没有所述晶种层18,只在所述孔壁 161上形成有晶种层18。
[0029] 第四步，请参阅图5至图8,对所述基板110进行选择性电镀。
[0030] 首先，请参阅图5,在所述晶种层18表面形成图案化的防镀膜层20,使部分所述晶 种层18从所述防镀膜层20中暴露出来。本实施例中，所述图案化的防镀膜层20为干膜。
[0031] 定义每个所述通孔16在基板110两侧的开口周围区域为一个孔环区域24,本实施 方式中，所述孔环区域24由一圆形内环线241及一个方形外环线243合围围成。所述圆形 内环线241即为所述通孔16的开口。所述防镀膜层20包括多个条状部201，每两个所述条 状部201沿所述通孔16的直径方向部分覆盖一个孔环区域24,多个所述条状部201的延伸 方向的平分线共线且与所述产品区112与所述废料区114的交界线重合。多个所述条状部 201均自孔壁161延伸至所述孔环区域24的方形外环线243。除被所述条状部201覆盖的 所述孔环区域24外，所述孔环区域24暴露于所述图案化的防镀膜层20中。
[0032] 然后，请参阅图7及图8,再对所述基板110进行电镀，从而在暴露于图案化的防镀 膜层20中的晶种层18表面形成电镀层22。所述电镀层22的图案与要形成的电路板的导 电线路层的图案相同且对应。其中，部分电镀层22形成于所述孔壁161及所述通孔16在 基板110两侧的开口周围。所述通孔16的孔壁161上同样形成有所述电镀层22,从而形成 导电通孔19。形成在每个孔环区域24表面的电镀层22大致呈不连续的环状，也即每个孔 环区域24的所述电镀层22包括两个第一弧形部221，两个第一弧形部221合围呈大致环 状，且外环大致呈方形，内环大致呈圆形且与所述孔环区域24的圆形内环线241大致重合， 且两个第一弧形部221首尾不相接，从而在两个第一弧形部221之间形成两条缝隙222,两 条缝隙222均自所述通孔16的孔壁161延伸至所述孔环区域24的方形外环线243,每个孔 环区域24内所述两条缝隙222即对应两个所述条状部201而形成。本实施例中，每条缝隙 222的宽度范围为50微米~105微米。
[0033] 之后，请参阅图9，去除所述防镀膜层20。
[0034] 第五步，请参阅图10,将所述第一铜箱层12、所述晶种层18及所述电镀层22制作 形成第一导电线路层26,将所述第二铜箱层14、所述晶种层18及电镀层22制作形成第二 导电线路层28。
[0035] 所述第一导电线路层26与第二导电线路层28的制作方式可以包括如下步骤。
[0036] 首先，对在所述电镀层22上压覆图案化的光致蚀刻剂层。所述光致蚀刻剂层的图 案与所述电镀层22的图案相同且相对应。本实施例中，所述光致蚀刻剂层为干膜。
[0037] 然后，对所述基板110蚀刻处理，去除暴露于所述光致蚀刻剂层中的铜箱层及晶 种层18,从而将第一铜箱层12、晶种层18及电镀层22制作形成第一导电线路层26,并将第 二铜箱层14、晶种层18及电镀层22制作形成第二导电线路层28。
[0038] 其中，与所述缝隙222对应的铜箱层也被蚀刻去除从而在所述电路板上下两侧所 述孔环区域24均形成两个大小形状相同的导槽（图未示)。所述孔环区域24内的所述第 一导电线路层26及第二导电线路层28形成孔环（图未示)。每个孔环表面大致呈不连续 的环状，也即每个孔环包括两个第二弧形部221，两个第二弧形部221合围呈大致环状，且 外环大致呈方形，内环大致呈圆形，且两个第二弧形部221首尾不相接，从而在两个第二弧 形部221之间形成两条导槽，所述两条导槽均自通孔16的孔壁161延伸至所述孔环区域24 的方形外环线243,且所述两条导槽关于所述通孔16开口的圆心中心对称。所述两条导槽 的宽度范围为50. 8微米~101. 6微米。
[0039] 之后，去除所述光致蚀刻剂层，从而得到电路基板100。
[0040] 第七步，请参阅图11，在所述电路基板100的两侧形成防焊层34,所述防焊层34 覆盖所述第一导电线路层26及所述第二导电线路层28,所述防焊层34形成有防焊层开口 36 (图未示），部分第一导电线路层26及第二导电线路层28从所述防焊层开口 36暴露出 来。
[0041] 第八步，请参阅图12,在所述电路基板100的第一导电线路层26及第二导电线路 层28部分表面形成保护层38。所述保护层38可以为化金层或有机保护膜层。
[0042] 最后，请参阅图13,沿产品区112与所述废料区114的交界线对所述电路基板100 进行成型处理，得到电路板200。
[0043] 其中，因所述导电通孔19位于所述产品区112与所述废料区114的交界线上，切 割时，所述导电通孔19沿所述导槽被切割为两半，一半位于废料区114且被切除，另一半位 于产品区112。定义留下的产品区112即电路板200被切割后形成的表面为侧面40,所述 侧面40与所述导电通孔19的延伸方向相平行，定义留在产品区112的导电通孔19为导电 半孔42。所述导电半孔42大致呈空心半圆柱状，且孔壁形成有晶种层18及电镀层22 (图 未示），所述电镀层22包括两个与所述导电半孔42的延伸方向垂直的表面。与所述导电半 孔42开口相接的区域的孔环的一弧形部221亦留在所述产品区112。本实施方式中，所述 导槽也部分留在产品区112,从而使留在产品区112的弧形部221两端相对于侧面40略为 内缩，即留在产品区112的所述导槽的侧壁与所述侧面40平行相间隔。在本实施例中，所 述导槽的宽度也可以与捞型去除的宽度相同，从而使导槽被去除而不留在产品区112,进而 使留在产品区112的弧形部221两端相对于侧面40齐平。
[0044] 所述导电通孔19切割方式为捞型等。
[0045] 所述电路板200包括绝缘层10、形成于所述绝缘层10两侧表面的第一导电线路层 26及第二导电线路层28、形成于所述第一导电线路层26及第二导电线路层28表面的防焊 层34以及形成于所述第一导电线路层26及第二导电线路层28部分表面的保护层38。
[0046] 在所述电路板200的一侧面40开设有多个导电半孔42。所述多个导电半孔42形 状大小大致相同。所述导电半孔42贯穿所述电路板200并电连接电路板的各导电线路层。 所述导电半孔42大致呈空心半圆柱状，且孔壁形成有电镀层。所述电路板200的导电线路 层包括多个弧形部221，每两个弧形部221分别与一个所述导电半孔42两开口相电连接。 与所述导电半孔42两开口相电连接的弧形部221分别与所述第一导电线路层26及第二导 电线路层28位于同一层且同时形成。每个所述弧形部221包括一靠近所述导电半孔42的 第一边缘421、远离所述导电半孔42的第二边缘423以及连接所述第一边缘421与所述第 二边缘423的连接面425,所述第一边缘421与所述导电半孔42的孔壁的电镀层22相接且 电连接。所述连接面425均与所述侧面40相互垂直。所述弧形部221两端形成有自侧面 40垂直方向向所述弧形部221延伸的两个导槽。所述两个导槽关于所述导电半孔42开口 的的圆心中心对称。所述两个导槽均自所述导电通孔19的孔壁向所述弧形部221关于所 述导电半孔42中轴线对称的两端延伸。在其他实施例中，所述导槽的宽度也可以与捞型去 除的宽度相同，从而使所述导槽被去除而不留在产品区112,进而使留在产品区112的弧形 部221两端相对于侧面40齐平。
[0047] 其中所述导电半孔42可作为电性接触垫与外部元件接触。
[0048] 本技术方案提供的电路板及其制作方法，通过在线路层制作步骤中，在孔环区域 24的产品区112与所述废料区114的交界线位置上蚀刻出的两个导槽，成型时，因为冲型或 捞型治具与所述导电通孔19相邻的孔环区域24内铜面无接触，减少了在成型过程中毛刺 残铜的生成，使位于导电通孔19两端的孔环区域24内无铜丝拉起现象。与此同时，所述电 路板制作方法减少了人工刮铜刺导致的电路板因失误报废现象，并降低了人工刮铜刺的人 力资源成本。
[0049] 可以理解的是，对于本领域的普通技术人员来说，可以根据本发明的技术构思做 出其它各种相应的改变与变形，而所有这些改变与变形都应属于本发明权利要求的保护范 围。
【主权项】
1. 一种电路板，其包括绝缘层及导电线路层，所述导电线路层形成于所述绝缘层的相 对两侧，所述电路板一侧面开设有多个导电半孔，所述侧面与所述导电半孔的延伸方向相 平行，所述导电半孔贯穿所述电路板并导通所述绝缘层两侧的所述导电线路层，所述导电 半孔呈空心半圆柱状，所述导电半孔内壁形成有电镀层，所述绝缘层两侧的所述导电线路 层均包括与所述导电半孔孔壁的电镀层相接的弧形部。2. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，每个所述弧形部包括一靠近所述导电半 孔的第一边缘、远离所述导电半孔的第二边缘以及连接所述第一边缘与所述第二边缘的连 接面，所述连接面均与所述侧面相互垂直，所述第一边缘与所述导电半孔的孔壁的电镀层 相接且电连接。3. 如权利要求1所述的电路板，其特征在于，所述导电线路层上形成有多个导槽，位于 同一所述导电半孔开口周围的两个所述导槽关于所述导电半孔开口的圆心中心对称。4. 一种电路板制作方法，包括步骤： 提供基板，所述基板包括基材层、第一铜箱层及第二铜箱层，所述基板划分为产品区与 废料区； 在所述基板层内形成多个导电通孔，所述导电通孔位于所述产品区与所述废料区的交 界线上，所述导电半孔孔壁形成有电镀层； 将所述第一及第二铜箱制作形成导电线路层，在每个导电通孔开口周围形成有孔环区 域，每个所述孔环区域由一内环线及一个外环线合围围成，所述内环线即为所述导电通孔 的开口，所述导电线路层上形成有多个导槽，位于同一所述导电通孔开口周围的两个所述 导槽关于所述导电通孔开口的圆心中心对称，所述两条导槽均自所述导电通孔的孔壁延伸 至所述外环线； 沿产品区与所述废料区的交界线对所述电路基板进行切割，所述导电通孔沿所述导槽 被切割为两半，一半位于废料区且被切除，另一半位于产品区，电路板被切割后形成的表面 为侧面，留在产品区的导电通孔形成导电半孔。5. 如权利要求4所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述基板表面形成导电线路 层步骤之前，还包括以下步骤：对所述通孔进行化学镀铜、黑孔或黑影处理形成晶种层，所 述晶种层形成于所述第一铜箱层、第二铜箱层表面及所述通孔的内壁。6. 如权利要求5所述的电路板制作方法，其特征在于，在所述通孔形成晶种层之后，还 包括以下步骤：对所述基板进行选择性电镀形成电镀层，在进行选择性电镀之前，在所述晶 种层表面形成图案化的防镀膜层，使部分所述晶种层从所述防镀膜层中暴露出来，之后，蚀 刻去除未被所述防镀膜层覆盖的第晶种层、第一及第二铜箱层，然后，去除所述防镀膜层， 从而得到所述导电线路层。7. 如权利要求6所述的电路板制作方法，其特征在于，所述防镀膜层包括多个条状部， 每两个所述条状部沿所述通孔的直径方向覆盖一个孔环区域的部分区域，多个所述条状部 的延伸方向的平分线共线且与所述产品区与所述废料区的交界线重合，所述孔环区域中未 被所述条状部覆盖的区域暴露于所述图案化的防镀膜层中。8. 如权利要求7所述的电路板制作方法，其特征在于，完成选择性电镀之后，每个孔环 区域的所述电镀层包括两个第一弧形部，两个第一弧形部合围呈大致环状，且外环大致呈 方形，内环大致呈圆形且与所述孔环区域的圆形内环线大致重合，且两个第一弧形部首尾 不相接，从而在两个第一弧形部之间形成两条缝隙，两条缝隙均自所述导电通孔的孔壁延 伸至所述孔环区域的方形外环线，每个孔环区域内所述两条缝隙即对应两个所述条状部而 形成。9. 如权利要求8所述的电路板制作方法，其特征在于，在将所述基板制作形成导电线 路层时，与所述缝隙对应的铜箱层及电镀层也被蚀刻去除形成所述导槽。10. 如权利要求9所述的电路板制作方法，其特征在于，部分导槽保留在产品区，从而 保留在产品区的每两个导槽关于一个所述导电半孔的中轴线对称。
【文档编号】H05K1/11GK106034379SQ201510123654
【公开日】2016年10月19日
【申请日】2015年3月20日
【发明人】江巍, 雷红慧, 范勇军, 李锦星
【申请人】富葵精密组件(深圳)有限公司, 臻鼎科技股份有限公司