技术编号：8199974
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种利用电路板上具有改善电子元件底部黏着剂充填的速度、成品形状及防止固化过程因内部包含气泡加热膨胀造成不良的孔洞结构的装置与方法。背景技术 近代的电子产业持续地蓬勃发展，各式各样的电子产品使人们的生活更加舒适与便捷，尤其是目前电子产品在制造的过程中电子元件底部黏着剂填充的速度以及成品后形状外观的良否为一重要议题。过去对于电子元件用胶黏于电路板上，是将电子元焊接于电路板上后，再将电子元件外围数边涂上黏着剂后，利用胶体的毛细现象，胶由电子元件的边缘扩张至电子元件的黏着面里面达成黏着效果，若讲求速度的情...
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