专利名称：电子元件黏着方法及使用该方法的装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种利用电路板上具有改善电子元件底部黏着剂充填的速度、成品形状及防止固化过程因内部包含气泡加热膨胀造成不良的孔洞结构的装置与方法。
背景技术：
近代的电子产业持续地蓬勃发展，各式各样的电子产品使人们的生活更加舒适与便捷，尤其是目前电子产品在制造的过程中电子元件底部黏着剂填充的速度以及成品后形状外观的良否为一重要议题。
过去对于电子元件用胶黏于电路板上，是将电子元焊接于电路板上后，再将电子元件外围数边涂上黏着剂后，利用胶体的毛细现象，胶由电子元件的边缘扩张至电子元件的黏着面里面达成黏着效果，若讲求速度的情况下将周围每边皆上胶做封闭型涂布将可能造成图2A-2D所示的气泡40被包藏于夹缝中，当加热固化时就有可能出现胶体爆开42，或成品于受热时因气泡膨胀造成撑开胶合层43形成电气故障。请参阅图3A、3B，而若只做局部边缘涂布时，流动速度将依黏着剂特性改变但整体的黏着时间会增加而有需要改善。
发明内容
有鉴于背景技术其缺点在于黏着剂涂部时间耗费或成品后外观及电器现象异常故障，本发明电子元件黏着方法及使用该方法的装置，可有效解决耗费时间或成品后外观及电器现象异常故障的问题；本发明包含一电子元件，一黏着黏着剂，一电路板，该电路板一适当界定位置设有一区域，该区域上设有至少一孔洞。
该电子元件底部焊于电路板上，在于电子元件边缘周围施予黏着剂，当电子元件的黏着剂在电子元件与电路板结合间缝隙可经由此孔洞将电子元件与电路板间夹层中的空气排出，始虹吸继续进行，其黏着效果时间缩小且外观电器条件接良好。
较佳地，电子元件边缘被黏着剂与电路板封闭结合时仍可经由此孔洞将电子元件与电路板间夹层中的空气排出，始虹吸继续进行，其边缘可为二边以上被黏着剂封闭。
较佳地，电子元件边缘被黏着剂与电路板封闭结合时仍可经由此孔洞将电子元件与电路板间夹层中的空气排出，始虹吸继续进行，其边缘可为每边被黏着剂封闭。
较佳地，电子元件边缘被黏着剂与电路板封闭结合时仍可经由此孔洞将电子元件与电路板间夹层中的空气排出，始虹吸继续进行，其孔洞可施一外力吸附使加速其空气排出。
图1A、1B是显示本发明电子元件黏着方法及使用该方法的装置俯视图与侧视图。
图2A是显示公知电子元件黏着于电路板上的俯视图。
图2B-2D是显示公知电子元件黏着于电路板上的侧视图，其主要显示电子元件与电路板间出现故障的几种状态。
图3A、3B是显示公知电子元件局部边缘涂布的俯视图与侧视图。
附图标记说明10---电子元件20---黏着剂30---电路板31---孔洞40---气泡42---胶体爆开
43---胶合层撑开具体实施方式
虽然本发明将参阅含有本发明较佳实施例的所附图式予以充分描述，但在此描述之前应了解熟悉本行的人士可修改在本文中所描述的发明，同时获致本发明的功效。因此，须了解以下的描述对熟悉本行技艺的人士而言为一广泛的揭示，且其内容不在于限制本发明。
请参阅图1A、1B，显示本发明电子元件黏着方法及使用该方法的装置的俯视图与侧视图。在较佳实施例中，本发明装置包含一电子元件10；一黏着剂20，该黏着剂20是提供一黏着电子元件与电路板的黏着功能；一电路板30，该电路板30具有一适当界定的区域，并于该区域上开设至少一孔洞31，该电子元件10通过焊料焊于电路板的区域上，该孔洞31可使电子元件10边缘被黏着剂20与电路板30结合时夹层的空气可以由孔洞31排出，始虹吸继续进行。
该电子元件10，通过焊料焊于电路板30上，于该电子元件10多个边缘涂上黏着剂20，如本实施例为四边皆涂布黏着剂，如图1A、1B所示。
该黏着剂20，是提供一黏着电子元件10与电路板30的黏着功能；该电子元件10边缘被黏着剂20与电路板封闭结合时仍可经由孔洞31将电子元件10与电路板30间夹层中的空气排出，始虹吸继续进行，其边缘可为二边以上被黏着剂20涂布封闭。
该电子元件10边缘被黏着剂20与电路板封闭结合时仍可经由孔洞31将电子元件10与电路板30间夹层中的空气排出，始虹吸继续进行，其边缘可为每边被黏着剂20涂布封闭。
该电子元件10边缘被黏着剂20与电路板封闭结合时仍可经由孔洞31将电子元件10与电路板30间夹层中的空气排出，始虹吸继续进行，其孔洞31可施一外力吸附使加速其空气排出。
在上述较佳实施例中，本发明电子元件黏着方法包含以下步骤于一电路板30上界定一区域，且于该区域开设至少一孔洞31；将电子元件10焊接于该电路板30上，以及于该电子元件边缘涂布黏着剂，使该黏着剂渗入该电子元件与该电路板间缝隙，而孔洞可施一外力吸附使加速其空气排出。在详细说明本发明的较佳实施例之后，熟悉该项技术人士可清楚的了解，在不脱离权利要求书与精神下可进行各种变化与改变，且本发明亦不受限于说明书中所举实施例的具体实施方式
。
权利要求
1.一种电子元件底部黏着装置，包含一电子元件，一黏着剂及一电路板，该电子元件焊于该电路板上，该黏着剂施于该电子元件边缘，使该黏着剂渗入该电子元件与该电路板间缝隙，其特征在于该电路板上对应于前述电子元件的黏着区域内设有至少一孔洞。
2.如权利要求1所述电子元件底部黏着装置，其特征在于，该电子元件边缘可为二边以上被黏着剂涂布。
3.如权利要求1所述电子元件底部黏着装置，其特征在于，该电子元件边缘可为每边被黏着剂涂布。
4.如权利要求1所述电子元件底部黏着装置，其特征是，该孔洞可施一外力吸附使加速其空气排出。
5.一种电子元件底部黏着方法，该方法至少包括于一电路板上界定一区域，且于该区域开设至少一孔洞；将电子元件焊接于该电路板上；及于该电子元件边缘涂布黏着剂，使该黏着剂渗入该电子元件与该电路板间缝隙。
6.如权利要求5所述电子元件底部黏着方法，其特征在于，该电子元件边缘可为二边以上被黏着剂涂布。
7.如权利要求5所述电子元件底部黏着方法，其特征在于，该电子元件边缘可为每边被黏着剂涂布。
8.如权利要求5所述电子元件底部黏着方法，其特征在于，该孔洞可施一外力吸附使加速其空气排出。
全文摘要
本发明公开了一种电子元件黏着方法及使用该方法的装置，所述装置包含一电子元件，一黏着剂与一电路板，该电路板具有一改善电子元件底部黏着剂充填的速度、成品形状及防止固化过程因内部包含气泡加热膨胀造成不良的孔洞结构，使得电子元件边缘涂布黏着剂置放于电路板上时，可快速且使夹层内空气沿孔洞排出并黏着于电路板上。
文档编号H05K3/38GK101056503SQ20061007304
公开日2007年10月17日 申请日期2006年4月10日 优先权日2006年4月10日
发明者刘凉荣, 陈志清 申请人:群光电子股份有限公司