技术编号:8201090
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种避免溢胶污染的电子装置,特别是关于一种用于安装芯片时可避免溢胶污染的电子装置。背景技术 随着电子产品朝着轻薄短小、低耗能的趋势发展,电路组件也面临着体积缩小的压力。早期的电路板使用插件型的组件,电路板要先钻洞,组件插脚穿过后再加以焊接。由于组件体积大,加上插脚间无法过于靠近,电路板的背面又是焊接接点,无法加以利用,所以近年来已逐渐被表面黏着式的芯片组件所取代。采用表面黏着式芯片组件,配合多层线路的印刷电路板,电路板两面均可黏着芯片式电子组件,从而可大大提高线路的密集度。请参考图1,图1为的芯片...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。