专利名称：避免溢胶污染的电子装置的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种避免溢胶污染的电子装置，特别是关于一种用于安装芯片时可避免溢胶污染的电子装置。
背景技术：
随着电子产品朝着轻薄短小、低耗能的趋势发展，电路组件也面临着体积缩小的压力。早期的电路板使用插件型的组件，电路板要先钻洞，组件插脚穿过后再加以焊接。由于组件体积大，加上插脚间无法过于靠近，电路板的背面又是焊接接点，无法加以利用，所以近年来已逐渐被表面黏着式的芯片组件所取代。采用表面黏着式芯片组件，配合多层线路的印刷电路板，电路板两面均可黏着芯片式电子组件，从而可大大提高线路的密集度。
请参考图1，图1为的芯片12黏贴于电路板10的现有技术示意图。在组装芯片12至电路板的过程中，为了将芯片12黏固在电路板10上，在与芯片12对应的电路板区域先涂布一层黏胶，再将芯片12放置在涂布黏胶的区域上，以达到黏固芯片12在电路板10上的目的。待芯片12固定之后，再将打线(wire)14由芯片12的连接埠16连接到金属线路18上，从而使芯片12与电路板10上的其它芯片或电路可以相互传递电子讯号。然而，在黏贴的过程中，有时芯片12会将过多的黏胶挤出到金属线路18上。这样一来，会造成在制作打线14的过程中，打线14无法顺利连接到金属线路18上，而且溢出的黏胶也会造成金属线路18的污染，严重的话，甚至可能导致芯片12的电子讯号无法顺利传递，从而使电路板10必须报废而造成损失。因此，如何避免这一溢胶污染问题的产生，是一个亟待解决的问题。
发明内容
本发明的目的在于提供一种用于安装芯片时可避免溢胶污染的电子装置，以解决上述现有技术中存在的问题。
为实现上述目的，本发明避免溢胶污染的电子装置包括一电路板、一芯片、复数条金属线路、复数条打线以及一挡墙。该芯片黏固在电路板上，用于产生一电子讯号以控制该电子装置的运作。该复数条金属线路设置在电路板上，用来传输芯片产生的电子讯号。该复数条打线用来电连接芯片以及复数条金属线路。该挡墙设置在复数条金属线路以及芯片之间，用来阻挡在该芯片黏贴于电路板上时，溢出的黏胶污染该复数条金属线路，从而避免影响打线(wire)的设置。
本发明同时提供了一种避免溢胶污染的电路板。该电路板包括用来安装一芯片的芯片固定区，用来传输该芯片产生的电子讯号的复数条金属线路，以及一挡墙。该挡墙设置在复数条金属线路以及芯片固定区之间，用来阻挡在该芯片黏贴于电路板上时，溢出的黏胶污染该复数条金属线路。
与现有技术相比，本发明利用一设置在金属线路以及芯片之间的挡墙，使在芯片黏贴过程中，即使黏胶被芯片挤压出来，也不会扩散到金属线路上。藉此，本发明电子装置可避免因溢出的黏胶导致打线无法设置或是金属线路受到污染的问题发生。
以下结合附图与实施例对本发明作进一步的说明。
图1为芯片黏贴于电路板的现有技术示意图；图2为本发明电子装置的芯片黏固于电路板的示意图；图3为本发明电子装置的芯片黏固于电路板的放大图。
具体实施例方式
请同时参考图2及图3，图2为本发明电子装置的芯片22黏固在电路板20上的示意图，图3为本发明电子装置的芯片22黏固在电路板20上的放大图。本发明电子装置包括设有一芯片固定区的一电路板20，围绕在芯片固定区周围的复数条金属线路28，以及设于芯片固定区与复数条金属线路28之间的一挡墙30。芯片固定区用来安装芯片22，而复数条金属线路28作为一电性传导线路，用来传递电子讯号。
为了将芯片22黏固在电路板20上，在电路板20上对应于芯片22的芯片固定区先涂布一层黏胶，再将芯片22放置在涂布黏胶的芯片固定区上，以达到黏固芯片22在电路板20上的目的。待芯片22固定之后，再将打线(wire)24由芯片22的连接埠26连接到金属线路28上，从而使芯片22与电路板20上的其它芯片或电路可以相互传递电子讯号。一般而言，打线24的常用材料为金(Au)等金属。在黏贴的过程中，芯片22会将过多的黏胶挤出，此时，由于设置在芯片固定区以及金属线路28之间的挡墙30具有一定的高度，所以黏胶就会被挡墙30阻挡而不至于溢出到金属线路28上及回流至芯片22。在安装时脉产生芯片等芯片在电路板20上时，溢出的黏胶污染金属线路28的影响更大。因为时脉产生芯片是用来产生时脉讯号的，而其它电路或是芯片在运作时所需要的基本时脉如果不能有效接收时，对于整个电子装置的运作将会有相当大的影响。所以，本发明在安装时脉产生芯片时，对于挡墙30的设置是特别需要注意的。
一般而言，由于挡墙30是设置在复数条金属线路28以及芯片固定区之间，其功能是用来阻挡芯片22黏贴于电路板20上时，避免溢出的黏胶污染复数条金属线路28。因此，挡墙30的材料可采用环氧树脂(Epoxy resin)之类的耐热塑料。
本发明的电路板20可应用于一多功能事务机、传真机、扫描仪或复印机等电子设备。
综上所述，本发明利用一设置在金属线路以及芯片之间的挡墙，使在芯片黏贴过程中，即使黏胶被芯片挤压出来，也不会扩散到金属线路上。藉此，本发明电子装置可避免因溢出的黏胶导致打线无法设置或是金属线路受到污染的问题发生。
权利要求
1.一种避免溢胶污染的电子装置包括一电路板；一芯片，黏固在该电路板上，用来产生一电子讯号以控制该电子装置的运作；复数条金属线路，设置在该电路板上，用来传输该芯片产生的该电子讯号；以及复数条打线，用来电连接该芯片以及该复数条金属线路；其特征在于该电子装置进一步包括一挡墙，该挡墙设置在该复数条金属线路以及该芯片之间，用来阻挡该芯片黏贴在该电路板上时，溢出的黏胶污染该复数条金属线路。
2.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该芯片为一时脉产生芯片，用来产生一时脉讯号，以控制该电子装置的运作。
3.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该电子装置为一多功能事务机、传真机、扫描仪或复印机。
4.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该挡墙的材料为环氧树脂(Epoxy resin)。
5.如权利要求1所述的电子装置，其特征在于该复数条打线的材料为金属。
6.如权利要求5所述的电子装置，其特征在于该复数条打线由金(Au)制成。
7.一种避免溢胶污染的电路板包括一芯片固定区，用来安装一芯片；以及复数条金属线路，用来传输该芯片产生的电子讯号；其特征在于该电子装置进一步包括一挡墙，该挡墙设置在该复数条金属线路以及该芯片固定区之间，用来阻挡该芯片黏贴在该电路板上时，溢出的黏胶污染该复数条金属线路。
8.如权利要求7所述的电路板，其特征在于该电路板应用于一多功能事务机、传真机、扫描仪或复印机。
9.如权利要求7所述的电路板，其特征在于该挡墙的材料为环氧树脂(Epoxy resin)。
10.如权利要求7所述的电路板，其特征在于该复数条金属线路由金(Au)制成。
全文摘要
一种避免溢胶污染的电子装置，包括一电路板、一芯片、复数条金属线路、复数条打线以及一挡墙。该芯片黏固在电路板上，用来产生一电子讯号以控制电子装置的运作。该复数条金属线路设置在电路板上，用来传输芯片所产生的电子讯号。该复数条打线用来电连接芯片以及复数条金属线路。该挡墙设置在复数条金属线路以及芯片之间，用来阻挡芯片黏贴在电路板上时，溢出的黏胶污染复数条金属线路，从而可避免影响打线(wire)的设置。
文档编号H05K3/32GK101056502SQ200610077609
公开日2007年10月17日 申请日期2006年4月12日 优先权日2006年4月12日
发明者许益宏 申请人:亚泰影像科技股份有限公司