技术编号：8202656
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种阶梯PCB板的生产方法。 背景技术如图1所示，为一种多层PCB板l，其上开凹槽11。凹槽11也称为阶梯槽，其为非 贯通槽。在本发明中将此种PCB板简称阶梯PCB板。 现有技术中的阶梯PCB板的生产方法，是在内层芯板的两表面贴设半固化片，再 在半固化片表面贴设铜箔或外层芯板，经高温层压而成。半固化片主要由热塑性树脂组成， 常温时为固体，高温下转化为半流动性液体，层压后恢复到常温时，半固化片将多层内层芯 板、外层芯板或铜箔粘接为一体。在生产阶梯PCB板时，如图2所示，多层PCB板由第一外 层芯板2...
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