专利名称：阶梯pcb板的生产方法
技术领域：
本发明涉及一种阶梯PCB板的生产方法。
背景技术：
如图1所示，为一种多层PCB板l，其上开凹槽11。凹槽11也称为阶梯槽，其为非 贯通槽。在本发明中将此种PCB板简称阶梯PCB板。 现有技术中的阶梯PCB板的生产方法，是在内层芯板的两表面贴设半固化片，再 在半固化片表面贴设铜箔或外层芯板，经高温层压而成。半固化片主要由热塑性树脂组成， 常温时为固体，高温下转化为半流动性液体，层压后恢复到常温时，半固化片将多层内层芯 板、外层芯板或铜箔粘接为一体。在生产阶梯PCB板时，如图2所示，多层PCB板由第一外 层芯板2、第一半固化片3、内层芯板4、第二半固化片5、第二外层芯板6经层压制成；阶梯 槽的加工方法为，第一外层芯板2开窗21，第一半固化片3开窗31，内层芯板4开窗41，第 二半固化片5开窗51，第一外层芯板2、第一半固化片3、内层芯板4、第二半固化片5、第二 外层芯板6依次贴紧；使窗21、窗31、窗41、窗51对齐，然后将填充物7填入窗21、窗31、窗 41、窗51内，再层压，最后取出填充物7以实现阶梯槽。使用该方法，在层压时，为避免填充 物过度影响层压，如图3所示，填充物7的尺寸与高度一般小于欲开槽的尺寸与深度，也即 在填充物7的高度与槽的深度之间存在高度差h。高度差h与层压时PCB板的厚度和硅胶 片的厚度变化相适应。这种情况下，在层压时就无法将填充物压紧在第二外层芯板6上。由 于半固化片在层压时会具有一定的流动性，半固化片受热软化后通过缝隙流到填充物7与 第二外层芯板6之间，将填充物7和第二外层芯板6粘接在一起，致使填充物7取出困难。 但当采用硅胶片作为填充物进行填充时，此问题得以较好解决。然而由于机械铣芯板与半 固化片存在较大的误差、层压方法等因素，目前的方法仍存在阶梯槽的位置难以精确定位， 难以精确控制阶梯槽的尺寸与深度，难以保证阶梯槽槽壁整齐无缺陷的问题。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种采用隐埋硅胶片与激光切 割相结合的方法，可以精确定位、精确控制阶梯槽尺寸与深度、保证阶梯槽壁整齐无缺陷且 容易实现的阶梯PCB板的生产方法。 为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现
阶梯PCB板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤
a、在内层芯板开窗； b、在内层芯板两表面分别贴设开窗的半固化片，半固化片开的窗与内层芯板开的 窗相对； C、在内层芯板和半固化片开设的窗内放入硅胶片；
d、在两个半固化片的表面分别设置一个外层芯板；层压； e、使用激光沿所需的阶梯槽边缘切割，切割后，将硅胶片以及被切割的外层芯板
3取出，即形成阶梯PCB板。 其中，所述激光为UV激光或C02激光。 其中，所述的半固化片为低流动性半固化片，树脂重量含量为60% 80%。
其中，所述硅胶片为耐高温230°C *3H以上，耐高压45公斤力每平方厘米以上。
其中，所述硅胶片形状与所需开设的阶梯槽形状相同。 本发明中所使用的硅胶片为长方体或正方体块状，也可以是其它与设计的阶梯槽 形状相同的形状。 本发明的有益效果为层压时硅胶片膨胀对半固化片流胶进行阻挡，保证隐埋硅 胶片处阶梯槽的尺寸，并防止阶梯槽上下两面芯板变形；激光切割可以保证阶梯槽的精确 定位、切割深度可控、切割尺寸精确、阶梯槽壁平整无缺陷。同时，激光切割之后的压合板和 硅胶片又能轻易地取出，不粘槽底，简单有效且方便适用于加工各种阶梯PCB板，包括阶梯 槽内无线路的PCB板、阶梯槽内有线路的PCB板、阶梯槽内有金手指的PCB板等。而且，仅 需在部分内层芯板和半固化片上开窗，其它板无需开窗，对于层数多的PCB板还有工序少 的特点。
图1为阶梯PCB板结构示意图； 图2为现有技术加工的阶梯PCB板各层结构示意图； 图3为现有技术中的阶梯PCB板各层叠加后的侧向剖视图； 图4为本发明实施例1的阶梯PCB板结构拆分示意图； 图5为本发明方法实施例1中的PCB板各组成部分叠加后切割前侧向剖视图； 图6为本发明方法实施例2中的PCB板各组成部分叠加后切割前侧向剖视图。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明进行详细的描述
实施例1 : 阶梯PCB板的生产方法，包括以下步骤
如图4所示，a、在内层芯板4开窗41 ; b、在内层芯板4两表面分别贴设第一半固化片3和第二半固化片5，第一半固化片 3预开窗31，第二半固化片5预开窗51，窗31、窗51与窗41位置相对准；本步骤完成后，内 层芯板4被夹于第一半固化片3和第二半固化片5之间； c、将硅胶片7放入窗31、窗41、窗51内；硅胶片7的厚度约等于第一半固化片3、 内层芯板4和第二半固化片5厚度之和。 d、在第一半固化片3的表面设置第一外层芯板2，在第二半固化片5的表面设置第 二外层芯板6 ;完成后的结构如图5所示，第一外层芯板2、第一半固化片3、内层芯板4、第 二半固化片5、第二外层芯板6依次叠加在一起。
然后层压； e、使用UV激光沿设计的阶梯槽边缘22切割，以图5中的A方向切，即从第一外层 芯板2至第二外层芯板6方向切，激光沿A向切割至第二外层芯板上表面即可，切割完成后，阶梯槽边缘22内的第一外层芯板被切掉，将阶梯槽边缘22包围的第一外层芯板和硅胶 片7取出，即形成了阶梯槽，至此，阶梯PCB板加工完成。 本发明中使用的第一半固化片、第二半固化片均为低流动性半固化片，树脂重量 含量为60% 80%。具体树脂含量本领域内技术人员可在前述范围内选择确定。
胶带优选为耐高温230°C *3H(230°C，3小时)以上，耐高压45公斤力每平方厘米 以上。 实施例2 : 如图6所示为实施例2中的PCB板各组成部分叠加后切割前侧向剖视图。其在实 施例1的基础上，第一外层芯板2表面贴设第三半固化片8，第三半固化片8表面贴设第一 铜箔9，第二外层芯板6表面贴设第四半固化片IO，第四半固化片lO表面贴设第二铜箔ll。 其余步骤与实施例l相同。
实施例3 : 在实施例2的基础上，第一铜箔和第二铜箔都使用芯板代替。其它步骤及结构与 实施例2相同。 本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明，并不构成对权利要求范围的限制， 本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本发明保护范围内。
权利要求
阶梯PCB板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤a、在内层芯板开窗；b、在内层芯板两表面分别贴设开窗的半固化片，半固化片开的窗与内层芯板开的窗相对；c、在内层芯板和半固化片开设的窗内放入硅胶片；d、在两个半固化片的表面分别设置一个外层芯板；层压；e、使用激光沿所需的阶梯槽边缘切割，切割后，将硅胶片以及被切割的外层芯板取出，即形成阶梯PCB板。
2. 根据权利要求1所述的阶梯PCB板的生产方法，其特征在于，所述激光为UV激光或 0)2激光。
3. 根据权利要求2所述的阶梯PCB板的生产方法，其特征在于，所述的半固化片为低流 动性半固化片，树脂重量含量为60% 80%。
4. 根据权利要求1所述的阶梯PCB板的生产方法，其特征在于，所述硅胶片为耐高温 230°C *3H以上，耐高压45公斤力每平方厘米以上。
5. 根据权利要求1所述的阶梯PCB板的生产方法，其特征在于，所述硅胶片形状与所需 开设的阶梯槽形状相同。
全文摘要
本发明公开了一种阶梯PCB板的生产方法，其特征在于，包括以下步骤a、在内层芯板开窗；b、在内层芯板两表面分别贴设开窗的半固化片，半固化片开的窗与内层芯板开的窗相对；c、在内层芯板和半固化片开设的窗内放入硅胶片；d、在两个半固化片的表面分别设置一个外层芯板；层压；e、使用激光切割出阶梯槽，将硅胶片，以及被切割的外层芯板取出，即形成阶梯PCB板。本发明的方法可以对阶梯槽的位置精确定位，精确保证阶梯槽的尺寸与深度，保证阶梯槽槽壁整齐无缺陷；同时激光切割后压合板与硅胶片又能轻易地取出，不粘槽底；而且，仅需在内层芯板和半固化片上开窗，其它板无需开窗，工序少。本发明方法简单有效且方便实施，适用于加工阶梯PCB板。
文档编号H05K3/46GK101699937SQ20091019827
公开日2010年4月28日 申请日期2009年11月4日 优先权日2009年11月4日
发明者屈刚, 曹立志, 赵国强, 陈晓峰, 黄伟 申请人:上海美维电子有限公司