专利名称：带有阶梯槽的pcb板生产方法
技术领域：
本发明涉及一种带有阶梯槽的PCB板生产方法。
背景技术：
如图1所示，为一种多层PCB板l，其上开凹槽11。凹槽11也称为阶梯槽，其为非 贯通槽。在本发明中将此种PCB板简称阶梯PCB板。 多层PCB板的生产方法，是在两层以上的内层芯板之间、铜箔与内层芯板之间设 置半固化片，经高温层压而成。半固化片主要由热塑性树脂组成的板，常温时为固体，高温 下转化为半流动性液体，层压后恢复到常温时，半固化片将多层内层芯板及内层芯板与铜 箔粘接为一体。在生产阶梯PCB板时，如图2所示，多层PCB板由第二外层芯板2、第二半固 化片3、内层芯板4、第一半固化片5、第一外层芯板6、第三半固化片7、第一铜箔或第三外 层芯板8经层压制成；现有工艺采用先将第二外层芯板2开窗21、第二半固化片3开窗31、 内层芯板4开窗41、第一半固化片5开窗51，将第二外层芯板2、第二半固化片3、内层芯板 4、第一半固化片5、第一外层芯板6、第三半固化片7第三外层芯板8依次贴紧；使窗21、窗 31、窗41、窗51对齐，然后将辅助物料9填入窗21、窗31、窗41、窗51内，再层压，最后取出 辅助物料9以实现阶梯槽。使用辅助物料的方法，在层压时，为避免辅助物料影响层压，如 图3所示，辅助物料9的高度一般小于欲开槽的深度，也即在辅助物料9的高度与槽的深度 之间存在高度差h。高度差h与层压时PCB板的厚度变化相适应。这种情况下，层压板无法 直接压在辅助物料9上，在层压时就无法将辅助物料9压紧在第二内层芯板6上。由于半 固化片在层压时会具有一定的流动性，半固化片受热软化后通过缝隙流到辅助物料9与第 二内层芯板6之间，将辅助物料9和第二内层芯板6粘接，致使辅助物料9无法取出。由于 至少存在两层半固化片(第一半固化片5、第二半固化片3)，半固化片在层压时厚度会发生 变化，因此，高度差h很难把握准确，半固化片层数越多，高度差h越难把握。即便辅助物料 能够取出，但这样形成的阶梯槽尺寸与深度难以精确控制、难以保证阶梯槽壁的整齐无缺 陷的问题。最主要的是，这种方法比较麻烦，需要定制辅助物料9，对辅助物料9的尺寸及材 料性能要求比较高。并且压板时给加工带来不便。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足，提供一种可以保证阶梯槽壁整齐无 缺陷的带有阶梯槽的PCB板生产方法。 为实现以上目的，本发明通过以下技术方案实现 带有阶梯槽的PCB板生产方法，其特征在于，包括以下步骤 a、在内层芯板背面粘贴胶带； b、在内层芯板背面贴设开窗的第一半固化片，使胶带位于第一半固化片的窗内； 在内层芯板正面贴设第二半固化片； c、在第一半固化片表面贴设第一外层芯板；在第二半固化片表面贴设第二外层芯板； d、层压； e、沿从第二外层芯板至内层芯板方向，使用激光沿所需的阶梯槽的边缘切割，切 割后将胶带以及被切掉的内层芯板、第二半固化片、第二外层芯板取出，即形成带有阶梯槽 的PCB板。 优选地是，在第一外层芯板表面贴设第三半固化片，在第三半固化片表面贴设第 三夕卜层芯禾反。 优选地是，所述的第三外层芯板采用第一铜箔代替。
优选地是，所述的第二外层芯板采用第二铜箔代替。
优选地是，所述激光为UV激光或C02激光。 优选地是，所述的第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片均为低流动性半固 化片，树脂重量含量为60 % 80 % 。 优选地是，所述胶带为耐高温230t^3H(23(TC，3小时)以上，耐高压45公斤力每 平方厘米以上。 本发明中所使用的胶带为一面具有粘结性的长方形或正方形，也可以是其它欲开 设的阶梯槽的形状。胶带厚度与第一半固化厚度相当，以在层压时能够将胶带紧压在第一 外层芯板上为准，将胶带紧压在第一外层芯板上，可以防止第一半固化片层压时流入胶带 与第一外层芯板之间将胶带粘住。使用时，将胶带粘在内层芯板上，采用UV或(A激光切 割成所需形状。 本发明的有益效果为采用胶带贴在内层芯板背面，填充在半固化片的开窗内可 以阻挡半固化片，防止半固化片在高温下软化后流到胶带与内层芯板之间，切割后容易取 出。并保证激光切割时激光切割深度可控；激光切割可以保证阶梯槽槽壁整齐无缺陷。同 时激光切割后压合板与胶带又能轻易地取出，不粘槽底。而且，仅需在两块内层芯板之间的 半固化片上开窗，其它板无需开窗，工序少。 本发明方法简单有效且方便实施，适用于加工阶梯PCB板。
图1为阶梯PCB板结构示意图； 图2为现有技术加工的阶梯PCB板各层结构示意图； 图3为现有技术中的阶梯PCB板各层叠加后的侧向剖视图； 图4为内层芯板背面结构示意图； 图5为第一实施例中的阶梯PCB板结构拆分示意图； 图6为第一实施例中的PCB板各组成部分叠加后切割前侧向剖视图； 图7为第一实施例中的PCB板激光切割位置示意图； 图8为第二实施例中的PCB板结构示意图。
具体实施例方式
下面结合附图对本发明进行详细的描述
实施例1 :
带有阶梯槽的PCB板生产方法，包括以下步骤 a、如图4所示，在内层芯板4背面44粘贴胶带42，所述胶带42位于需要开设阶梯 槽的位置； 如图5所示， b、在内层芯板4背面44贴设开窗的第一半固化片5，使胶带42位于第一半固化 片5的窗51内；在内层芯板4正面43贴设第二半固化片3 ;本步骤完成后，内层芯板4夹 于第一半固化片5和第二半固化片3之间； c、在第一半固化片5表面贴设第一外层芯板6 ;在第二半固化片3表面贴设第二 外层芯板2 ; 本步骤完成后，PCB板的结构示意图如图6所示，从上至下依次为第二外层芯板2、 第二半固化片3、内层芯板4、第一半固化片5、第一外层芯板6依次叠加。
d、层压； e、沿从第二外层芯板至内层芯板方向，也就是图6中的A方向，使用激光沿如图7 所示的所设计阶梯槽的边缘12切割，沿A方向切割的深度为切至胶带处，切割完成后，阶梯 槽的边缘12围成的区域内的内层芯板、第二半固化片、第二外层芯板与其它部分被切开， 将胶带以及被切开的内层芯板、第二半固化片、第二外层芯板取出，即形成如图l所示的带 有阶梯槽的PCB板。 本发明中使用的第一半固化片、第二半固化片、第三半固化片均为为低流动性半 固化片，树脂含量为60 % 80 % 。树脂具体含量本领域内技术人员可在前述范围内选择确 定。 所述胶带为耐高温230°C *3H(230°C，3小时)以上，耐高压45公斤力每平方厘米 以上。 实施例2: 如图8所示，其在实施例1的基础上，在第一外层芯板6表面贴设第三半固化片7， 在第三半固化片7表面贴设第三外层芯板8。贴设完成后，第三半固化片7夹于第一外层芯 板6与第三外层芯板8之间。
实施例3 : 其与实施例2的不同之处在于，第二外层芯板2更换为第二铜箔，第三外层芯板更 换为第一铜箔，其余结构及步骤与实施例2相同。 本发明中的实施例仅用于对本发明进行说明，并不构成对权利要求范围的限制， 本领域内技术人员可以想到的其他实质上等同的替代，均在本发明保护范围内。
权利要求
带有阶梯槽的PCB板生产方法，其特征在于，包括以下步骤a、在内层芯板背面粘贴胶带；b、在内层芯板背面贴设开窗的第一半固化片，使胶带位于第一半固化片的窗内；在内层芯板正面贴设第二半固化片；c、在第一半固化片表面贴设第一外层芯板；在第二半固化片表面贴设第二外层芯板；d、层压；e、沿从第二外层芯板至内层芯板方向，使用激光沿所需的阶梯槽的边缘切割，切割后将胶带以及被切掉的内层芯板、第二半固化片、第二外层芯板取出，即形成带有阶梯槽的PCB板。
2. 根据权利要求1所述的带有阶梯槽的PCB板生产方法，其特征在于，在第一外层芯板 表面贴设第三半固化片，在第三半固化片表面贴设第三外层芯板。
3. 根据权利要求2所述的带有阶梯槽的PCB板生产方法，其特征在于，所述的第三外层 芯板采用第一铜箔代替。
4. 根据权利要求3所述的带有阶梯槽的PCB板生产方法，其特征在于，所述的第二外层 芯板采用第二铜箔代替。
5. 根据权利要求1所述的带有阶梯槽的PCB板生产方法，其特征在于，所述激光为UV 激光或(A激光。
6. 根据权利要求2所述的带有阶梯槽的PCB板生产方法，其特征在于，所述的第一半固 化片、第二半固化片、第三半固化片均为低流动性半固化片，树脂重量含量为60% 80%。
7. 根据权利要求1所述的带有阶梯槽的PCB板生产方法，其特征在于，所述胶带为耐高 温23(TC承3H以上，耐高压45公斤力每平方厘米以上。
全文摘要
本发明公开了一种带有阶梯槽的PCB板生产方法，其特征在于，带有阶梯槽的PCB板生产方法，其特征在于，包括以下步骤a、在内层芯板背面粘贴一胶带；b、在内层芯板背面贴设开窗的第一半固化片，使胶带位于第一半固化片的窗内；在内层芯板正面贴设第二半固化片；c、在第一半固化片表面贴设第一外层芯板；在第二半固化片表面贴设第二外层芯板；d、层压；e、沿从第二外层芯板至内层芯板方向，使用激光沿所需的阶梯槽的边缘切割，切割后将胶带以及被切掉的内层芯板、第二半固化片、第二外层芯板取出，即形成带有阶梯槽的PCB板。本发明方法，可以保证阶梯槽槽壁整齐无缺陷。激光切割后压合板与胶带又能轻易地取出，不粘槽底。方法简单有效且方便实施。
文档编号B32B37/02GK101695220SQ20091019749
公开日2010年4月14日 申请日期2009年10月21日 优先权日2009年10月21日
发明者屈刚, 曹立志, 赵国强, 陈晓峰, 黄伟 申请人:上海美维电子有限公司;