阶梯电路板的阶梯槽的制备方法以及阶梯电路板的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及印刷电路板技术领域，尤其涉及阶梯电路板的阶梯槽的制备方法以及阶梯电路板。
【背景技术】
[0002]电子产品的小型多样化的发展，使其在空间和安全性上受到较大制约，传统的平面电路板显然已经不能满足许多领域电子产品的要求，于是出现了阶梯式电路板。但是采用三维结构设计的阶梯式电路板在制作工艺上一直是困扰本领域技术人员的难题。
[0003]传统的阶梯式电路板的制备工艺包括如下步骤:开料处理，形成多个相互独立的用作内层的内层芯板、用作外层的外层芯板以及用于连接相邻芯板的半固化片(一般为环氧树脂);对芯板进行图形转移；在内层芯板上开槽；将内层芯板、半固化片以及用作底层的外层芯板叠加起来，使得多个内层芯板上开设的槽对应起来而形成初级阶梯槽；将PTFE(聚四氟乙烯)垫片放置在初级阶梯槽中对阶梯槽进行覆盖，并将用作顶层的外层芯板覆盖在最上层的半固化片上；进行层压处理，以将芯板连接起来形成电路板；通过控深铣的方式铣掉垫片，从而形成预制阶梯槽。
[0004]上述制备工艺存在的缺陷在于:由于在层压过程中，初级阶梯槽位会产生相应的膨胀，如果PTFE垫片大小与初级阶梯槽的大小一致，在层压时垫片膨胀的内应力不能有效释放，则会造成阶梯槽边缘被垫片向外侧顶出的现象，会影响阶梯槽的大小以及平整度；而如果PTFE垫片的尺寸小于初级阶梯槽的尺寸，则PTFE垫片不能完全铺在初级阶梯槽里，在层压时，初级阶梯槽与PTFE垫片之间有缝隙，熔融状态的环氧树脂就会溢到缝隙里，并进而与底层芯板接触，而由于环氧树脂与底层芯板的表面接触，后续在控深铣的时候如果将芯板表面上的环氧树脂去除干净，则不可避免地会铣到一部分芯板(阶梯槽变大)，因此，该工艺不可避免地也会影响阶梯槽的大小以及平整度。
[0005]综上所述，如何提供一种不会影响阶梯槽的大小以及平整度的阶梯式电路板的阶梯槽的制备方法是现有技术中还没有解决的技术难题。
【发明内容】
[0006]为此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中阶梯式电路板的阶梯槽的制备方法会影响阶梯槽的大小以及平整度的技术缺陷。
[0007]为了实现上述目的，本发明实施例提供一种阶梯电路板的阶梯槽的制作方法，包括如下步骤:
[0008]在电路板基板上形成初级阶梯槽；
[0009]在初级阶梯槽的底部覆盖经过固化处理的金属板，所述金属板的外边缘与初级阶梯槽的内壁贴合接触；
[0010]在金属板的上部放置尺寸小于金属板的绝缘垫片；
[0011]在电路板基板上叠置未开槽的外层芯板；
[0012]层压外层芯板(7)与电路板基板；
[0013]在初级阶梯槽对应的位置形成阶梯槽。
[0014]作为优选，所述金属板为铜板。
[0015]作为优选，所述绝缘垫片为聚四氟乙烯垫片。
[0016]作为优选，所述绝缘垫片的单边尺寸比所述初级阶梯槽的单边尺寸小0.lmm-0.3mmο
[0017]作为优选，所述在初级阶梯槽对应的位置形成阶梯槽的步骤中，从位于最顶层的外层芯板处向下进行控深铣，铣到金属板为止。
[0018]作为优选，所述在初级阶梯槽对应的位置形成阶梯槽的步骤中，从位于最顶层的外层芯板处向下进行控深铣，铣到铜板高度的一半为止。
[0019]作为优选，所述在金属板的上部放置尺寸小于金属板的绝缘垫片的步骤中，将所述绝缘垫片的上表面与初级阶梯槽的上开口平齐放置。
[0020]为了实现上述目的，本发明实施例还提供一种阶梯电路板，所述阶梯电路板具有采用上述任一项所述的制作方法制备而成阶梯槽。
[0021]本发明提供的阶梯电路板的阶梯槽的制作方法以及阶梯电路板具有如下优点:
[0022]1.本发明提供的阶梯电路板的阶梯槽的制作方法，层压之前，在初级阶梯槽的底部覆盖尺寸与初级阶梯槽匹配的金属板，金属板的外边缘与初级阶梯槽的内壁贴合接触，也即，金属板的外边缘与初级阶梯槽的内壁之间不存在缝隙；在金属板的上部放置尺寸小于金属板的绝缘垫片，绝缘垫片与初级阶梯槽的内壁之间存在缝隙。层压开始时，绝缘垫片与初级阶梯槽的内壁之间的缝隙为绝缘垫片的变形提供了释放空间，绝缘垫片不会顶压初级阶梯槽的侧壁；并且，由于金属板变形系数很小，在层压过程中，金属板虽然与初级阶梯槽的侧壁接触，也不会顶压初级阶梯槽的侧壁；另外，溢流胶会沿着绝缘垫片与初级阶梯槽之间的缝隙流到金属板上，在后续控深铣的过程中，可以完全将金属板上的溢流胶铣干净，然后取出金属板，不会铣到底层芯板，以制得阶梯槽。由此可见，该工艺不会影响阶梯槽的大小以及平整度。
[0023]2.本发明提供的阶梯电路板，由于其阶梯槽采用上述制备方法制备而成，因此，其阶梯槽的大小以及平整度与预设的大小以及平整度一致。
【附图说明】
[0024]为了更清楚地说明本发明【具体实施方式】的技术方案，下面根据本发明的具体实施例并结合附图，对发明作进一步详细说明。
[0025]图1为本发明实施例中阶梯电路板的阶梯槽制备方法的流程图。
[0026]图2为本发明实施例中阶梯电路板的阶梯槽制备方法的电路板基板的初级阶梯槽的纵向剖视图。
[0027]图3为本发明实施例中阶梯电路板的阶梯槽制备方法的即将被层压处理的电路板基板、外层芯板、金属板以及垫片的布置关系示意图。
[0028]图4为本发明实施例中阶梯电路板的阶梯槽制备方法的采用控深铣的状态示意图。
[0029]图5为本实施例中阶梯电路板的阶梯槽示意图。
[0030]图中各附图标记说明如下。
[0031]1-初级阶梯槽；2_半固化片；3_金属板；4_绝缘垫片；5_芯板；
[0032]6-外层芯板；7_外层芯板；8_阶梯槽。
【具体实施方式】
[0033]下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0034]在本发明的描述中，需要说明的是，术语“上”、“下”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0035]在本发明的描述中，需要说明的是，除非另有明确的规定和限定，术语“连接”应做广义理解，例如，可以是固定连接，也可以是可拆卸连接，或一体地连接。对于本领域的普通技术人员而言，可以具体情况理解上述术语在本发明中的具体含义。
[0036]此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0037]实施例1
[0038]本实施例提供的一种阶梯电路板的阶梯槽的制备方法，如图1所示，包括如下步骤:
[0039]S1:在电路板基板上形成初级阶梯槽1，如图2所示；
[0040]S2:在初级阶梯槽I的底部覆盖经过固化处理的金属板3，所述金属板3的外边缘与初级阶梯槽I的内壁贴合接触，如图3所示；
[0041]S3:在金属板3的上部放置尺寸小于金属板3的绝缘垫片4，如图3所示；
[0042]S4:在电路板基板上置置未开槽的外层芯板7，如图3所不；<