一种pcb板阶梯槽的制备方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及PCB板的制备技术领域，具体涉及一种PCB板阶梯槽的制备方法。
【背景技术】
[0002]随着电子整机产品朝向多功能化、小型化以及轻量化的趋势发展，电子系统对PCB板的性能要求越来越高，尤其是为了实现多功能化，要求将多层PCB融合成一块PCB板，并在PCB板块中间开设阶梯槽，来实现电子整机产品的小型化、多功能化以及质轻化。
[0003]现有技术的多层PCB板中阶梯槽的制备方法，包括如下步骤，首先在一个半固化板上开设槽，在槽内放入与槽大小相应的垫片；在具有槽的半固化板的底部上设置外层板，顶部上设置内层芯板以及未开槽的半固化板，并使得内层芯板与未开槽的半固化板沿竖直方向上呈间隔交替设置，形成预叠的多层PCB板；将预叠的多层PCB板进行压合处理，形成PCB压合板；沿PCB压合板的竖直方向上采用机械钻铣出阶梯槽，直到将半固化板中槽内的垫片表面漏出为止；在铣出的阶梯槽两侧、底部上依次镀铜、镀锡，并对阶梯槽底部的铜、锡层进行刻蚀处理，再取出垫片，最后刻蚀掉阶梯槽两侧上的锡，即可完成多层PCB板的阶梯槽制备。
[0004]上述多层PCB板的阶梯槽的制备方法中，需要先对半固化板进行机械铣槽，但机械铣容易导致半固化板提前固化，会使后续多层PCB板压合过程中半固化板的粘接性能差，导致分层现象发生，影响PCB板的合格率；同时，垫片的厚度受半固化板的厚度控制，若半固化板的厚度太薄时，垫片制作难度大，加工成本高，并且在多层PCB板压合过程中薄的垫片容易滑出半固化板的槽内，直接导致PCB板作废；此外，若阶梯槽的尺寸比较小时，一方面取放垫片不方便，另一方面若垫片放置的不恰当，会导致机械钻铣槽的误差大，造成PCB报废；若阶梯槽的槽尺寸大时，在采用垂直电镀方式对阶梯槽内的铜、锡处理时，会引起垫片从槽底掉落，导致PCB板作废；还有在PCB压合板上铣槽的深度必须刚好到垫片的位置，加工难度大，PCB板产品的合格率低。
【发明内容】
[0005]因此，本发明要解决的技术问题在于克服现有技术中的多层PCB板的阶梯槽制备方法，容易导致PCB板的合格率低、加工难度大的缺陷，从而提供一种PCB板合格率高、加工难度低的多层PCB板的阶梯槽的制备方法。
[0006]为此，本发明实施例提供一种PCB板阶梯槽的制备方法，包括如下步骤:
[0007]将至少两个芯板与至少一个未开槽的半固化板沿竖直方向上交替设置，以形成多层PCB板，其中，至少两芯板包括位于PCB板底层的底层芯板，以及位于底层芯板上的内层芯板；
[0008]在多层PCB板顶部钻阶梯槽，使得与底层芯板相邻的内层芯板与所述阶梯槽的底部之间预留一个厚度层，该厚度层使得与底层芯板相邻的内层芯板上的图形未暴露出来；
[0009]采用激光对所述厚度层进行烧蚀处理，使与所述底层芯板相邻的内层芯板上的的图形完全暴露出来；
[0010]对阶梯槽的底部以及侧壁进行处理，以在阶梯槽的侧壁上形成镀铜层。
[0011]上述的PCB板阶梯槽的制备方法，对所述厚度层进行烧蚀处理的步骤中，采用激光对所述厚度层进行烧蚀处理，使与所述底层芯板相邻的内层芯板上的图形完全暴露出来；
[0012]上述的PCB板阶梯槽的制备方法，所述内层芯板的基板为树脂材料，内层芯板上的图形为铜材料，对所述厚度层进行烧蚀处理的步骤中，采用的激光为二氧化碳激光器产生的激光。
[0013]上述的PCB板阶梯槽的制备方法，所述对阶梯槽的底部以及侧壁进行处理，以在阶梯槽的侧壁上形成镀铜层的步骤，包括:
[0014]在阶梯槽的侧壁以及底部上依次设置镀铜层、镀锡层；
[0015]采用激光将阶梯槽底部上的镀锡层烧蚀掉，
[0016]将阶梯槽底部上的镀铜层，以及与所述底层芯板相邻的内层芯板上的图形刻蚀掉；
[0017]将阶梯槽侧壁上的镀锡层烧蚀掉。
[0018]上述的PCB板阶梯槽的制备方法，在采用激光将阶梯槽底部上的镀锡层烧蚀掉的步骤中，采用二氧化碳激光器产生的激光。
[0019]上述的PCB板阶梯槽的制备方法，在将阶梯槽底部上的镀铜层，以及与所述底层芯板相邻的内层芯板上的图形刻蚀掉的步骤中，采用碱性刻蚀液对镀铜层，以及与所述底层芯板相邻的内层芯板上的图形进行刻蚀处理。
[0020]上述的PCB板阶梯槽的制备方法，所述厚度层的宽度3mil-5mil。
[0021]上述的PCB板阶梯槽的制备方法，所述镀铜层厚度为20 μ m-30 μ m。
[0022]上述的PCB板阶梯槽的制备方法，所述镀锡层的厚度为3 μ m-5 μ m。
[0023]本发明实施例提供的PCB板阶梯槽的制备方法，直接将至少一个未开槽的半固化板与至少两个芯板沿着竖直方向呈交替设置以形成多层板，在多层PCB板上采用两步来钻阶梯槽，第一步钻槽使得与所述底层芯板相邻的内层芯板与阶梯槽的底部之间预留一个厚度层，该厚度层使得与底层芯板相邻的内层芯板上的图形未暴露出来；之后第二步对此厚度层进行烧蚀处理，以使与底层芯板相邻的内层芯板上的图形能够完整地暴露出来，再对阶梯槽的底部以及侧壁进行处理，以在阶梯槽的侧壁上形成镀铜层，也即，阶梯槽的底部为非金属材料，两侧壁为铜材料。此制备方法，无需向现有技术中还需对半固化板开槽，以及通过设置在开槽内的垫片来确定钻槽的位置，只需将压合后的多层PCB板分两步钻槽就可以精确的制备出预设的阶梯槽，整个制备过程简单、易操作、加工难度低，从而提高多层PCB的合格率。
[0024]2.本发明提供的PCB板阶梯槽的制备方法，对厚度层进行烧蚀处理的步骤中，采用激光对所述厚度层进行烧蚀处理，使与所述底层芯板相邻的内层芯板上的图形完全暴露出来，采用激光对厚度层进行烧蚀处理，鉴于激光的高精度加工技术，并且激光不会对与底层芯板相邻的内层芯板的图形烧蚀掉，进一步的提供阶梯槽的加工精度，来提高多层PCB板的加工合格率。
[0025]3.本发明提供的PCB板阶梯槽的制备方法，内层芯板的基板为树脂材料，内层芯板上的图形为铜材料，对所述厚度层进行烧蚀处理的步骤中，采用的激光为二氧化碳激光器产生的激光。由于二氧化碳激光器产生的激光只能烧蚀树脂材料，不能烧蚀铜材料，就可以保证在烧蚀过程中不会对与底层芯板相邻的内层芯板上的图形造成损失，确保阶梯槽的加工精确度，来提高多层PCB板的合格率。
[0026]4.本发明提供的PCB板阶梯槽的制备方法，对阶梯槽的底部以及侧壁进行处理，以在阶梯槽的侧壁上形成镀铜层的步骤，先在在阶梯槽的侧壁以及底部上依次设置镀铜层、镀锡层；再采用激光将阶梯槽底部上的镀锡层烧蚀掉，并将阶梯槽底部上的镀铜层，以及与底层芯板相邻的内层芯板上的图形刻蚀掉，最后将阶梯槽侧壁上的镀锡层烧蚀掉。采用激光方式将阶梯槽内的镀锡层烧蚀过程中，不会对阶梯槽两侧壁上的镀铜层有影响，保证阶梯槽两侧壁链铜层的完整性，提尚广品的合格率。
【附图说明】
[0027]为了更清楚地说明本发明【具体实施方式】或现有技术中的技术方案，下面将对【具体实施方式】或现有技术描述中所需要使用的附图作简单地介绍，显而易见地，下面描述中的附图是本发明的一些实施方式，对于本领域普通技术人员来讲，在不付出创造性劳动的前提下，还可以根据这些附图获得其他的附图。
[0028]图1为采用本发明实施例提供的方法制备的多层PCB板阶梯槽的结构示意图；
[0029]图2为多层PCB板的结构示意图；
[0030]图3为多层PCB板的第一次钻阶梯槽后的结构示意图；
[0031]图4为多层PCB板的采用激光钻阶梯槽后的结构示意图；
[0032]图5为多层PCB板阶梯槽的两侧壁、底部上镀铜层的结构示意图；
[0033]图6为多层PCB板阶梯槽的两侧壁、底部上镀锡层的结构示意图；
[0034]图7为多层PCB板阶梯槽底部上镀锡层烧蚀后的结构示意图；
[0035]图8为多层PCB板阶梯槽底部上镀铜层，以及与底层芯板相邻的内层芯板图形刻蚀后的结构示意图；
[0036]图9为多层PCB板阶梯槽两侧壁的镀锡层烧蚀后的结构示意图；
[0037]附图标记说明:1_内层芯板；2_底层芯板；3_镀锡层；4_阶梯槽；5_厚度层；6-镀铜层；
[0038]注:上述图中的一条水平线代表一层芯板，线与线之间的空间表示半固化板压合固化后的板。
【具体实施方式】
[0039]下面将结合附图对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。
[0040]在本发明的描述中，需要说明的是，术语“竖直”、“水平”、“内”、“外”等指示的方位或位置关系为基于附图所示的方位或位置关系，仅是为了便于描述本发明和简化描述，而不是指示或暗示所指的装置或元件必须具有特定的方位、以特定的方位构造和操作，因此不能理解为对本发明的限制。
[0041]此外，下面所描述的本发明不同实施方式中所涉及的技术特征只要彼此之间未构成冲突就可以相互结合。
[0042]实施例1
[0043]本实施例提供一种PCB板阶梯槽的制备方法，包括如下步骤:
[0044]将至少两个芯板与至少一个未开槽的半固化板沿竖直方向上交替设置，以形成多层PCB板，其中，至少两个芯板包括位于PCB板底层的底层芯板2，以及位于底层芯板2上的内层芯板I ;
[0045]在多层PCB板顶部钻阶梯槽4，使得与底层芯板2相邻的内层芯板I与所述阶梯槽4的底部之间预留一个厚度层5，该厚度层5使得与底层芯板2相邻的内层芯板I上的图形未暴露出来；
[0046]对阶梯槽4的底部以及侧壁进行处理，以在阶梯槽4的侧壁上形成镀铜层6。
[0047]本实施例提供的技术方案中，直接将至少一个未开槽的半固化板与至少两个芯板沿着竖直方向呈交替设置以形成多层板，在多层PCB板上钻阶梯槽4时采用两步钻槽，第一步钻槽使与底层芯板2相邻的内层芯板I与阶梯槽4的底部之间预留一个厚度层，该厚度层使得与底层芯板2相邻的内层芯板上的图形未暴露出来；第二步对此厚度层5进行烧蚀处理以使与底层芯板2相邻的内层芯板I上的图形能够完整地暴露出来；再对阶梯槽的底部以及侧壁进行处理，以在阶梯槽的侧壁上形成镀铜层。也即，阶梯槽的底部为非金属材料，两侧壁为铜材料，此制备方法无需向现有技术中还需对半固化板开槽，以及通过设置在开槽内的垫片来确定钻槽的位置，只需将压合后的多层PCB板分两步钻槽就可以精确的制备出预设的