阶梯槽4，整个制备过程简单、易操作、加工难度低且精度高，从而提高PCB板的合格率。
[0048]作为优选实施方式，对厚度层5进行烧蚀处理的步骤中，采用激光对所述厚度层5进行烧蚀处理，使与所述底层芯板2相邻的内层芯板I上的图形完全暴露出来，鉴于激光的高精度加工技术，并且激光不会对与底层芯板2相邻的内层芯板I的图形烧蚀掉，进一步地提高阶梯槽4的加工精度，以此来提高多层PCB板的加工合格率。
[0049]作为优选实施方式，内层芯板I的基板优选树脂材料，内层芯板I上的图形为铜材料，对厚度层5进行烧蚀处理的步骤中，采用的激光为二氧化碳激光器产生的激光。由于二氧化碳激光器产生的激光仅对树脂材料有烧蚀作用，对铜没烧蚀作用，就可以保证在烧蚀过程中不会对与底层芯板2相邻的内层芯板I上的图形造成损失，等与底层芯板2相邻的内层芯板I上的图形完全暴露出来时，完成烧蚀过程，以此来判断钻槽过程中钻阶梯槽4的深度，确保阶梯槽4的加工精确度，来提高多层PCB板的合格率。
[0050]作为内层芯板I上图形材质的变形，图形的材质除了采用铜，还可以为其他的金属导电材料，例如铝、银、金等等，鉴于成本的考虑，通常采用铜材料，值得注意的是，不同的金属导电材料其采用的激光也不尽相同，只要满足能将预留厚度层5的材质烧蚀，且不会对与底层芯板2相邻的内层芯板I上的图形进行烧蚀的激光都可以。
[0051]作为优选实施方式，如图2和图3所示，提供一种六层PCB板阶梯槽的钻槽过程，其中L6为第六层PCB板，也即底层芯板2，L1、L2、L3、L4、L5分别为五个内层芯板1，此时采用机械方式对六层PCB板进行钻阶梯槽4，待阶梯槽4的底部穿过内层芯板L4时但没到达内层芯板L5时候，停止机械方式的钻阶梯槽4，使得内层芯板L5与阶梯槽4的底部之间预留一个厚度层5 ;之后再采用激光对此厚度层进行烧蚀处理，直到内层芯板L5的图形完全暴露出来为止，如图4所示。
[0052]作为上述厚度层5的变形实施方式，采用机械方式对多层PCB板进行第一步钻阶梯槽时，使阶梯槽4的底部位于与底层芯板2相邻的内层芯板I内时，但阶梯槽4的底部还未到达与底层芯板2相邻的内层芯板I上的图形位置时，二者之间形成一定的厚度层，此厚度层确保与底层芯板2相邻的内层芯板I上的图形暴露处理。
[0053]作为进一步优选实施方式，上述实施方式中的厚度层5的宽度优选控制在3mil_5mil 范围内，例如 3mil、3.5mil、4mil、4.5mil、5mil 等等。
[0054]作为对阶梯槽4的底部以及侧壁进行处理，以在阶梯槽4的侧壁上形成镀铜层6步骤的优选实施方式，如图5、图6、图7、图8和图9所示，包括先在阶梯槽4的侧壁以及底部上依次设置镀铜层6、镀锡层3 ;再采用激光将阶梯槽4底部上的镀锡层3烧蚀掉，并将阶梯槽4底部上的镀铜层6，以及与底层芯板2相邻的内层芯板I上的图形刻蚀掉，最后将阶梯槽4侧壁上的镀锡层3烧蚀掉。如图9所示，此时，内层芯板LI就可以通过阶梯槽4侧壁上的镀铜层6实现与其他内层芯板的任意导通，例如内层芯板LI与内层芯板L5导通，或者与内层芯板L4，或者与内层芯板L3，或者与内心芯板L2的导通；还可以实现内层芯板LI与多个不同内层芯板I的同时导通，例如内层芯板LI与内层芯板L2、内层芯板L3的导通，或者与内层芯板L3、内层芯板L4的导通这样就可以实现多层PCB板的多功能化。
[0055]采用激光方式将阶梯槽4内的镀锡层3烧蚀掉，不会对阶梯槽4两侧壁的镀铜层6有影响，保证阶梯槽4两侧壁镀铜层6的完整性，提高产品的合格率；此外，在刻蚀阶梯槽4底部上的镀铜层6以及与底层芯板2相邻的内层芯板I上的图形时，阶梯槽4侧壁上的镀锡层3作为阶梯槽4侧壁上镀铜层6的保护膜，刻蚀过程中，刻蚀液只能将阶梯槽4底部上的镀铜层6，以及与底层芯板2相邻的内层芯板I上的图形刻蚀掉。
[0056]上述实施方式中，对于镀铜层6优选采用化学沉铜法，镀锡层3优选采用电镀方式。除此之外，镀铜层6还可以采用现有技术中的气相沉积法来镀铜层6。
[0057]作为进一步优选实施方式，在采用激光将阶梯槽4底部上的镀锡层3烧蚀掉的步骤中，优选采用二氧化碳激光器产生的激光。由于二氧化碳器产生的激光可以将阶梯槽4底部上镀锡层3烧蚀掉，但不能烧蚀掉铜，就可以将阶梯槽4底部上的镀铜层6暴露出来，如图8所示。
[0058]作为进一步优选实施方式，在将阶梯槽4底部上的镀铜层6，以及与底层芯板2相邻的内层芯板I上的图形刻蚀掉的步骤中，采用碱性刻蚀液对镀铜层6，以及与底层芯板2相邻的内层芯板I上的图形进行刻蚀处理，例如采用碱性氯化铜、碱性硫酸铜等等。
[0059]作为镀铜层6的优选实施方式，镀铜层6的厚度为20 μ m-30 μ m，例如20 μ m、22 μ m、23 μ m、25 μ m、28 μ m、29 μ m、30 μ m等等。但是不宜过厚，通常将镀铜层6的厚度不大于 35 μ m0
[0060]作为镀锡层3的优选实施方式，镀锡层3的厚度为3 μ m-5 μ m，例如3 μ m、3.5 μ m、4 μ m、4.5 μ m、5 μ m 等等。
[0061]作为进一步优选步骤，完成多层PCB板阶梯槽的制备后，还包括对阶梯槽4进行表面处理步骤。例如钻阶梯槽4时，在阶梯槽4周围存在边角料，需要对阶梯槽4的开口进行打磨处理，或者刮除处理。
[0062]此外，对于将至少两个芯板与至少一个未开槽的半固化板沿竖直方向上呈交替设置以形成多层PCB板而言，其包括首先将至少两个芯板与至少一个未开槽的半固化板沿竖直方向上交替叠放，以及对叠放后的多层芯板、半固化板进行压合处理，以形成压合的多层PCB板。也即本申请提供的多层PCB板阶梯槽的制备方法是先对叠放后的多层芯板、半固化板进行压合处理，之后直接在多层PCB板上钻阶梯槽4，而现有技术中采用先在半固化板上开设槽，之后再对叠放后的多层芯板、半固化板进行压合处理，因此，此本申请的多层PCB板阶梯槽的制备方法避免了现有技术中由于半固化板的开槽、以及设置在槽内的垫片的原因，而造成PCB板合格率低的现象发生，从而提高多层PCB板的合格率。
[0063]对于上述的实施方式中，芯板的个数至少为2个，对应的半固化板的个数至少为I个。例如芯板的个数为2个，分别是底层芯板2、内层芯板1，对应的半固化板的个数为I个，一个半固化板位于底层芯板2与内层芯板I之间；又如，芯板为3个，那对应的半固化板为2个；芯板为4个，那对应的半固化板为3个；芯板的个数为5个，对应的半固化板的个数为4 ;芯板为6个，那对应的半固化板为5个，如图2所示；也即芯板的个数为η个，对应的半固化板为η-1，其中η彡2。
[0064]显然，上述实施例仅仅是为清楚地说明所作的举例，而并非对实施方式的限定。对于所属领域的普通技术人员来说，在上述说明的基础上还可以做出其它不同形式的变化或变动。这里无需也无法对所有的实施方式予以穷举。而由此所引伸出的显而易见的变化或变动仍处于本发明创造的保护范围之中。
【主权项】
1.一种PCB板阶梯槽的制备方法，包括如下步骤: 将至少两个芯板与至少一个未开槽的半固化板沿竖直方向上交替设置，以形成多层PCB板，其中，至少两个芯板包括位于PCB板底层的底层芯板(2)，以及位于底层芯板(2)上的内层芯板⑴； 在多层PCB板顶部钻阶梯槽(4)，使得与底层芯板(2)相邻的内层芯板(I)与所述阶梯槽⑷的底部之间预留一个厚度层(5)，该厚度层(5)使得与底层芯板(2)相邻的内层芯板(I)上的图形未暴露出来； 对所述厚度层(5)进行烧蚀处理，使与所述底层芯板(2)相邻的内层芯板(I)上的图形完全暴露出来； 对阶梯槽(4)的底部以及侧壁进行处理，以在阶梯槽(4)的侧壁上形成镀铜层(6)。2.根据权利要求1所述的PCB板阶梯槽的制备方法，其特征在于:对所述厚度层(5)进行烧蚀处理的步骤中，采用激光对所述厚度层进行烧蚀处理，使与所述底层芯板(2)相邻的内层芯板(I)上的图形完全暴露出来。3.根据权利要求2所述的PCB板阶梯槽的制备方法，其特征在于:所述内层芯板(I)的基板为树脂材料，内层芯板(I)上的图形为铜材料，对所述厚度层(5)进行烧蚀处理的步骤中，采用的激光为二氧化碳激光器产生的激光。4.根据权利要求1-3任一项所述的PCB板阶梯槽的制备方法，其特征在于:所述对阶梯槽(4)的底部以及侧壁进行处理，以在阶梯槽(4)的侧壁上形成镀铜层￠)的步骤，包括: 在阶梯槽(4)的侧壁以及底部上依次设置镀铜层￠)、镀锡层(3); 采用激光将阶梯槽(4)底部上的镀锡层(3)烧蚀掉， 将阶梯槽⑷底部上的镀铜层(6)，以及与所述底层芯板⑵相邻的内层芯板⑴上的图形刻蚀掉； 将阶梯槽(4)侧壁上的镀锡层(3)烧蚀掉。5.根据权利要求4所述的PCB板阶梯槽的制备方法，其特征在于:在采用激光将阶梯槽(4)底部上的镀锡层(3)烧蚀掉的步骤中，采用二氧化碳激光器产生的激光。6.根据权利要求4或5所述的PCB板阶梯槽的制备方法，其特征在于:在将阶梯槽(4)底部上的镀铜层(6)，以及与所述底层芯板(2)相邻的内层芯板(I)上的图形刻蚀掉的步骤中，采用碱性刻蚀液对镀铜层(6)，以及与所述底层芯板⑵相邻的内层芯板(I)上的图形进行刻蚀处理。7.根据权利要求1-6任一项所述的PCB板阶梯槽的制备方法，其特征在于:所述厚度层的宽度3mil-5mil。8.根据权利要求4-7中任一项所述的PCB板阶梯槽的制备方法，其特征在于:所述镀铜层(6)厚度为20 μ m-30 μ m。9.根据权利要求4-8中任一项述的PCB板阶梯槽的制备方法，其特征在于:所述镀锡层⑶的厚度为3μηι-5μηι。
【专利摘要】本发明公开一种PCB板阶梯槽的制备方法，将至少一个未开槽的半固化板与至少两个芯板沿着竖直方向交替设置以形成多层板，采用两步法在多层PCB板上钻阶梯槽，第一步使与底层芯板相邻的内层芯板与阶梯槽的底部之间预留一个厚度层；第二步对此厚度层进行烧蚀处理，使与底层芯板相邻的内层芯板的图形完全暴露出来，对阶梯槽的底部以及侧壁进行处理，在阶梯槽的侧壁上形成镀铜层。此方法，无需对半固化板先开槽，并通过放置在开槽内的垫片来确定钻槽的位置，只需将多层PCB板分两步钻槽就能精确地制备出阶梯槽，整个制备过程简单、易操作、加工难度低；从而提高多层PCB的合格率。
【IPC分类】H05K3/00
【公开号】CN105163499
【申请号】CN201510548049
【发明人】柳小华, 苏新虹, 李晓
【申请人】北大方正集团有限公司, 珠海方正科技多层电路板有限公司, 珠海方正印刷电路板发展有限公司
【公开日】2015年12月16日
【申请日】2015年8月31日