一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法
【技术领域】
[0001]本发明属于线路板制作技术领域，具体涉及一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法。
【背景技术】
[0002]在线路板制作技术领域中，对于目前生产分段高频连接器的工艺，由于高频接连器的对应的线路板的金手指需要分段，以满足特殊的需求。针对分段高频连接器的线路板制作，目前线路板生产企业通常采用在手指前端和金手指的分段位置先添加一条引线，如图1所示，来完成镀金工序；待金手指镀金工序完成后，再将前期设置在手指前端和金手指的分段位置引线蚀刻去除，以实现引线的去除。但是在实际生产过程中，针对现在的分段高频连接器的线路板制作方法，线路板生产企业生产的分段高频连接器的线路板通常存在以下问题:
1、手指前端引线制作金手指斜边后仍然存在残留以及手指分段位置引线在蚀刻后也出现残留；
2、蚀刻过程中，由于蚀刻液的攻击，使得生产后的分段高频连接器的线路板的分段位置部均匀、部平整以及肩挑长度大于客户的需求，影响线路板的品质；
3、生产过程中，线路板容易出现披风、翘皮等现象，轻则影响线路板的品质，重则出现短路，直接造成线路板的报废，增加企业的生产成本；
4、线路板的补料率太高，成本消损太大，而且生产效率低下，不利于企业长期发展；因此如何确保分段高频连接器的线路板中的金手指分段部位的品质，杜绝分段高频连接器手指分段位置引线残留成为企业亟待解决的问题。
【发明内容】
[0003]有鉴于此，本发明要解决的技术问题是一种降低生产成本、提高生产效率保证品质的杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法。
[0004]为了解决上述技术问题，本发明采用如下方案实现:一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法，包括如下步骤:
51.将线路板的金手指制成整根连通的半成品线路板；
52.在金手指的分段部印刷感光油墨；
53.对金手指进行镀金；
54.去除感光油墨；
55.粘贴干膜；
56.进行图形转移；所使用的菲林图片中各金手指的分段部位为不透光部分，其他部分均为透光部分；将菲林图片覆盖在涂布干膜的线路板上，然后进行曝光、显影；
57.线路板进行蚀刻、褪膜，制成金手指分段的线路板。
[0005]其中，步骤S2中的具体步骤如下: 521.将线路板整个板面印刷感光油墨；
522.进行预烤；
523.制作曝光底片，在底片上除与金手指分段位置对应的底片位置为不透光区外，底片上其他与金手指位子相对于的底片位置为不透光区；进行曝光、显影；S24.检验；
S25.烘烤。
[0006]其中，所述的金手指的分段部的长度为3?5mil，宽度与金手指的宽度相同。
[0007]其中，所述的感光油墨为抗电镀的液态感光线路油墨。
[0008]其中，步骤S22中所述的预烤条件控制为:预烤时间14?16min，预烤温度为70?80。。
[0009]其中，步骤S25中所述的烘烤条件控制为:烘烤时间30?35min，烘烤温度145?155。。
[0010]其中，步骤S3中金手指镀金时，非镀金的金手指位置向上拉2mil与铜皮连接。
[0011]其中，步骤S4中采用氢氧化钠进行除感光油墨，且溶液中的氢氧化钠的质量占溶液总质量百分比的1%?4%。
[0012]其中，步骤S7中的蚀刻采用酸性蚀刻液进行蚀刻。
[0013]其中，所述的酸性蚀刻液包括盐酸和氯化铜。
[0014]与现有技术相比，本发明改变了传统的分段高频连接器金手指分段位置引线去除的工艺，在前期制作线路板的时候针对金手指的工艺，先制成整根的金手指，再在线路板的板面覆盖一层抗电镀的液态感光线路油墨，用曝光显影的方式将金手指除分段位置的外的其他部分均显影去除覆盖在金手指上的抗电镀的液态感光线路油墨，对金手指进行镀金，镀金时由于金手指中的分段位置由抗电镀的液态感光线路油墨隔离，使得镀金后金手指中的分段部不能镀金，减少了镀金液的消耗量，降低生产成本，而且采用曝光显影的方式去除覆盖在线路板金手指位置的抗电镀的液态感光线路油墨，提高了分段金手指断开部位的镀金品质；再去除抗电镀的液态感光线路油墨，使用二次干膜将引线与金手指分段位置解析出来，然后进行蚀刻，将线路板分段位置的引线蚀刻，确保线路板的品质，有效的杜绝了杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留，杜绝生产过程中出现披锋、翘皮等现象，减少生产过程中对线路板的金手指部分进行补料，减少工人工作量，提高生产效率，减少不良品的产生和报废，降低了生产成本，提高了良品率。
【附图说明】
[0015]图1为现有技术中的带引线线路板的结构示意图。
[0016]图2为本发明中金手指为整根的线路板结构示意图。
[0017]图3为本发明中金手指分段部下油墨的结构示意图。
[0018]图4为本发明中金手指分段蚀刻后的结构示意图。
[0019]其中，1、线路板；2、金手指；3、金手指分段部。
【具体实施方式】
[0020]为了让本领域的技术人员更好地理解本发明的技术方案，下面结合附图对本发明作进一步阐述。
[0021]如图2?4所示，一种杜绝分段高频连接器金手指分段位置引线残留的方法，包括如下步骤:
S1.首先制作内层线路板的制作、然后压合、钻孔，外层线路板的板面进行全板电镀，制成外层线路板，再对外层线路板进行贴干膜、图形转移，蚀刻，制成金手指2制成整根连通的半成品线路板I。
[0022]S2.在金手指的分段部3印刷感光油墨，使其覆盖一层油墨进行保护。所述用的感光油墨为抗电镀的液态感光线路油墨。其中，金手指的分段部3的长度为3?5mil，分段部3宽度与金手指2的宽度相同。
[0023]其中在金手指的分段部3印刷抗电镀的液态感光线路油墨的具体步骤如下:
521.通过印刷机，对线路板的进行抗电镀的液态感光线路油墨的印刷，印刷时将线路板I整个板面印刷感抗电镀的液态感光线路油墨；
522.将印刷抗电镀的液态感光线路油墨的线路板I放入烘烤炉中进行预烤，使抗电镀的液态感光线路油墨附着在线路板板I面上；烘烤炉中对线路板I进行预烤的温度控制为70?80°，烘烤时间控制为14?16min，使得抗电镀的液态感光线路油墨附着在线路板I板面，