专利名称：一种多层无引线金手指电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种多层无引线金手指电路板的制作方法。
背景技术：
现有的金手指电路板，在生产过程中，蚀刻引线时，干膜难以完全覆盖同一平面的线路与线路间隙，药水从导线间隙渗入干膜内咬蚀线路，这会导致产品报废问题，而且现有的金手指电路板需要经过贴干膜和蚀刻引线流程，其生产流程相对较长，生产成本相对较闻。
发明内容
本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，生产成本相对较低的多层无引线金手指电路板的制作方法。为了达到上述目的，本发明采用以下方案一种多层无引线金手指电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤A、开料将板材剪裁出符合设计要求的尺寸；B、贴膜在步骤A的板材作为内层的板面上贴上感光干膜；C、内层图形转移将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的板面上；D、内层图形蚀刻用蚀刻药水将板面未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；E、退干膜将步骤D中板面上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；F、图形检查采用扫描仪器对步骤E中的板面上线路的开短路现象进行检查；G、棕化粗化作为内层的铜面及线面；H、压合叠层将各层全部叠在一起；I、压合将步骤H的各层压合在一起；J、机械钻孔钻出各层的通孔和打元件孔；K、PTH :将步骤J中的通孔内沉上铜，使其成为导通孔；L、板电对步骤K中的板材进行电镀，加厚导通孔机板面上的铜；M、贴外层干膜压合后的板材外层上贴上感光干膜；N、外层图像转移将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的外层板面上；O、图形电镀对步骤N的板材进行电镀，加厚导通孔及图形铜厚；P、外层图形蚀刻用蚀刻药水将板面外层未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；Q、镀金通过电镀的方法对板材上金手指的位置进行镀金；R、外层图形检查采用扫描仪器对步骤Q中的板面外层上线路的开短路现象进行检查；S、绿油在上述步骤Q的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；
T、文字在步骤R的板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字；U、成型将步骤S的板材锣出成品外形；V、电测对步骤T的板材各层进行开、短路测试；W、表面处理在步骤U的板材上贴一层抗氧化膜；X、最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题；Y、包装将检查合格的板包装。如上所述的一种无引线金手指板的制作方法，其特征在于步骤D中所述的蚀刻药水为酸性CuCl2。
如上所述的一种无引线金手指板的制作方法，其特征在于步骤P中所述的蚀刻药水为酸性CuCl2。如上所述的一种镜面铝基电路板的制备方法，其特征在于步骤E中采用NaOH剥膜药液进行退膜。综上所述，本发明的有益效果本发明制备方法简单，生产方便，生产成本相对较低，彻底解决了无引线金手指板，在蚀刻引线时，干膜难以完全覆盖同一平面的线路与线路间隙，药水从导线间隙渗入干膜内咬蚀线路导致的报废问题。本发明流程更短，不需要经过贴干膜和蚀刻引线流程，缩短了生产周期，降低了生产成本。
具体实施例方式下面结合具体实施方式
对本发明做进一步描述实施例I本发明一种多层无引线金手指电路板的制作方法，包括以下步骤A、开料将板材剪裁出符合设计要求的尺寸；B、贴膜在步骤A的板材作为内层的板面上贴上感光干膜；C、内层图形转移将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的板面上；D、内层图形蚀刻用蚀刻药水将板面未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；E、退干膜将步骤D中板面上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；F、图形检查采用扫描仪器对步骤E中的板面上线路的开短路现象进行检查；G、棕化粗化作为内层的铜面及线面；H、压合叠层将各层全部叠在一起；I、压合将步骤H的各层压合在一起；J、机械钻孔钻出各层的通孔和打元件孔；K、PTH :将步骤J中的通孔内沉上铜，使其成为导通孔；L、板电对步骤K中的板材进行电镀，加厚导通孔机板面上的铜；M、贴外层干膜压合后的板材外层上贴上感光干膜；N、外层图像转移将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的外层板面上；O、图形电镀对步骤N的板材进行电镀，加厚导通孔及图形铜厚；
P、外层图形蚀刻用蚀刻药水将板面外层未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；Q、镀金通过电镀的方法对板材上金手指的位置进行镀金；R、外层图形检查采用扫描仪器对步骤Q中的板面外层上线路的开短路现象进行检查；S、绿油在上述步骤Q的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；T、文字在步骤R的板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字；U、成型将步骤S的板材锣出成品外形；V、电测对步骤T的板材各层进行开、短路测试；
W、表面处理在步骤U的板材上贴一层抗氧化膜；X、最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题；Y、包装将检查合格的板包装。实施例2本发明一种多层无引线金手指电路板的制作方法，包括以下步骤A、开料将板材剪裁出符合设计要求的尺寸；B、贴膜在步骤A的板材作为内层的板面上贴上感光干膜；C、内层图形转移将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的板面上；D、内层图形蚀刻用酸性CuCl2将板面未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；E、退干膜采用NaOH剥膜药液将步骤D中板面上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出；F、图形检查采用扫描仪器对步骤E中的板面上线路的开短路现象进行检查；G、棕化粗化作为内层的铜面及线面；H、压合叠层将各层全部叠在一起；I、压合将步骤H的各层压合在一起；J、机械钻孔钻出各层的通孔和打元件孔；K、PTH :将步骤J中的通孔内沉上铜，使其成为导通孔；L、板电对步骤K中的板材进行电镀，加厚导通孔机板面上的铜；M、贴外层干膜压合后的板材外层上贴上感光干膜；N、外层图像转移将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的外层板面上；O、图形电镀对步骤N的板材进行电镀，加厚导通孔及图形铜厚；P、外层图形蚀刻用酸性CuCl2将板面外层未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层；Q、镀金通过电镀的方法对板材上金手指的位置进行镀金；R、外层图形检查采用扫描仪器对步骤Q中的板面外层上线路的开短路现象进行检查；S、绿油在上述步骤Q的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨；T、文字在步骤R的板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字；U、成型将步骤S的板材锣出成品外形；
V、电测对步骤T的板材各层进行开、短路测试；W、表面处理在步骤U的板材上贴一层抗氧化膜； X、最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题；Y、包装将检查合格的板包装。
权利要求
1. 一种多层无引线金手指电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤 A、开料将板材剪裁出符合设计要求的尺寸； B、贴膜在步骤A的板材作为内层的板面上贴上感光干膜； C、内层图形转移将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的板面上； D、内层图形蚀刻用蚀刻药水将板面未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层； E、退干膜将步骤D中板面上的感光干膜全部退掉，将作为线路的铜层露出； F、图形检查采用扫描仪器对步骤E中的板面上线路的开 短路现象进行检查； G、棕化粗化作为内层的铜面及线面； H、压合叠层将各层全部叠在一起； I、压合将步骤H的各层压合在一起； J、机械钻孔钻出各层的通孔和打元件孔； K、PTH :将步骤J中的通孔内沉上铜，使其成为导通孔； L、板电对步骤K中的板材进行电镀，加厚导通孔机板面上的铜； M、贴外层干膜压合后的板材外层上贴上感光干膜； N、外层图像转移将胶片上的电路图转移到贴有感光干膜的外层板面上； O、图形电镀对步骤N的板材进行电镀，加厚导通孔及图形铜厚； P、外层图形蚀刻用蚀刻药水将板面外层未经感光干膜保护的铜层裸露部分去除，保留作为线路的铜层； Q、镀金通过电镀的方法对板材上金手指的位置进行镀金； R、外层图形检查采用扫描仪器对步骤Q中的板面外层上线路的开短路现象进行检查； S、绿油在上述步骤Q的板材外层上丝印一层起绝缘作用的绿色油墨； T、文字在步骤R的板材板面上丝印作为打元件时识别用的文字； U、成型将步骤S的板材锣出成品外形； V、电测对步骤T的板材各层进行开、短路测试； W、表面处理在步骤U的板材上贴一层抗氧化膜； X、最终检查成品检查，确认是否有功能及外观问题； Y、包装将检查合格的板包装。
2.根据权利要求I所述的一种无引线金手指板的制作方法，其特征在于步骤D中所述的蚀刻药水为酸性CuCl2。
3.根据权利要求I所述的一种无引线金手指板的制作方法，其特征在于步骤P中所述的蚀刻药水为酸性CuCl2。
4.根据权利要求I所述的一种镜面铝基电路板的制备方法，其特征在于步骤E中采用NaOH剥膜药液进行退膜。
全文摘要
本发明公开了一种多层无引线金手指电路板的制作方法，其特征在于包括以下步骤开料；贴膜；内层图形转移；内层图形蚀刻；退干膜；图形检查；棕化；压合叠层；压合；机械钻孔;PTH；板电；贴外层干膜；外层图像转移；图形电镀；外层图形蚀刻；镀金；外层图形检查；绿油；文字；成型；电测；表面处理；最终检查；包装。本发明的目的是为了克服现有技术中的不足之处，提供一种工艺简单，生产成本相对较低的多层无引线金手指电路板的制作方法。
文档编号H05K3/06GK102781171SQ201210256610
公开日2012年11月14日 申请日期2012年7月24日 优先权日2012年7月24日
发明者朱瑞彬, 王斌, 罗小华, 谢兴龙, 陈华巍 申请人:广东达进电子科技有限公司