新型二阶hdi板的制作方法
【专利摘要】本实用新型公开了一种新型二阶HDI板，它包括两组HDI板（4）和至少一张PCB板（6），每组HDI板（4）包括两张HDI板（4），PCB板（6）设置在两组HDI板（4）之间，HDI板（4）上设置有盲孔，HDI板（4）由工艺区（2）和工艺边框（1）组成，在工艺区（2）设置有用于布线的盲孔A（3），工艺边框（1）上设置有用于测试的盲孔B（5），盲孔底壁（10）上设置有焊盘（9），焊盘（9）与盲孔侧壁（7）紧贴。本实用新型可减少不必要的报废，降低生产成本；在扭转焊线时避免焊线被扭断；有效防止焊盘被氧化，延长板子贮存时间，保证HDI板的焊盘在多次焊接后仍然具有良好的焊接能力。
【专利说明】新型二阶HDI板
【技术领域】
[0001]本实用新型涉及一种新型二阶HDI板。
【背景技术】
[0002]PCB板是提供电子零组件在安装与互连时的主要支撑，其依照电路设计，将连接电路零件的电气布线绘制成布线图形，并利用机械加工、表面处理等方式，在绝缘体上使电气导体重现。随着电子行业日新月异的变化，电子产品向着轻、薄、短、小型化发展，相应的PCB板也面临高精度、细线化、高密度的挑战。HDI板是指高密度互连板，是PCB行业发展起来的新技术。普通的PCB板的钻孔由于受到钻刀的影响，当钻孔孔径达到0.15mm时，成本已经很高了，且很难再次改进。而HDI板的钻孔不再依赖于传统的机械钻孔，而是利用激光钻孔技术。所以HDI板又被称为镭射板。
[0003]二阶HDI板是指在PCB板的单面或双面上积层两层HDI板称为二阶HDI板，它包含A类二阶HDI板和B类二阶HDI板。简单的一阶HDI板的迭加称为A类二阶HDI板；两张HDI板的盲孔相迭加称为二阶HDI板。传统的二阶HDI板还存在以下不足:(I)传统的二阶HDI板上的焊盘直接露铜，焊线直接焊接在焊盘上，焊接后焊锡的高度高，在扭转焊线时，容易使得焊线扭断，影响二阶HDI板的性能；(2)传统HDI板加工技术，为了防止焊盘被氧化，将松香涂覆其表面，但是这样做只能保证一次点红胶贴片及波峰焊焊锡。在贴片过程中松香由于高温易流化、贴片容易偏移，导致了焊盘被氧化，降低了焊接能力和贮存时间；
[3]为了保证HDI成品板的质量，对成品板的各种测试和检验是必不可少的，但是由于盲孔孔径较小，制造流程相对较长，相应的切片检查频率较大，每一次的切片都是在二阶HDI板的单元内取样，这样就增加了不必要的报废品，也就增加了制作成本。
实用新型内容
[0004]本实用新型的目的在于克服现有技术的不足，提供一种设置有检测孔的新型二阶HDI板，减少不必要的报废，降低生产成本；避免焊线扭断，提高HDI板的性能；防止焊盘被氧化，提闻焊接能力。
[0005]本实用新型的目的是通过以下技术方案来实现的:新型二阶HDI板，它包括两组HDI板和至少一张PCB板，每组HDI板包括两张HDI板，PCB板夹装在两组HDI板之间，HDI板上设置有盲孔，所述的盲孔包括盲孔底壁和盲孔侧壁；HDI板由工艺区和工艺边框组成，在工艺区设置有用于布线的盲孔A，工艺边框上设置有用于测试的盲孔B。
[0006]所述的盲孔底壁上设置有焊盘。
[0007]所述的焊盘还与盲孔侧壁紧贴。
[0008]它还包括有机膜层，有机膜层包覆于焊盘上。
[0009]本实用新型的有益效果是:
[0010]I)在工艺边框上增设盲孔测试孔(盲孔B)，形成与HDI板工艺区内相同的盲孔孔型，从而达到符合盲孔检测标准要求的各项性能指标，在后续的切片检测过程中可通过盲孔B的检测结果来判断二阶HDI板的性能指标，减少二阶HDI板不必要的报废，降低了生产成本，提闻生广效率；
[0011]2)焊盘设置在盲孔底壁上，焊接时，将焊线插入盲孔A内，通过焊锡将焊线焊接在HDI板上，一方面，方便焊线固定位置；另一方面，降低了焊锡的高度，在扭转焊线的时候避免焊线被扭断，提闻HDI板的性能，且在焊接的时候，避免了焊锡掉落，进一步提闻了焊接时的环保性；
[0012]3)焊盘上设置有机膜层，有机膜层可有效防止焊盘被氧化，延长贮存时间，保证了金属焊盘在经历多次焊接及波峰焊后，仍然具有较好的焊接能力，有效降低制造成本，有机膜层涂覆均匀，焊接时，保证焊线的焊接位置准确，避免发生焊接偏移。
【专利附图】
【附图说明】
[0013]图1为本实用新型主视时的结构示意图；
[0014]图2为本实用新型俯视时的结构示意图；
[0015]图3为本实用新型盲孔内部结构示意图；
[0016]图中，1-工艺边框，2-工艺区，3-盲孔A，4-HDI板，5_盲孔B，6-PCB板，7_盲孔侧壁，8-有机膜层，9-焊盘,10-盲孔底壁。
【具体实施方式】
[0017]下面结合附图进一步详细描述本实用新型的技术方案，但本实用新型的保护范围不局限于以下所述。
[0018]如图1，图2所示，新型二阶HDI板，它包括两组HDI板4和至少一张PCB板6，每组HDI板4包括两张HDI板4，PCB板6夹装在两组HDI板4之间，HDI板4上设置有盲孔，所述的盲孔包括盲孔底壁10和盲孔侧壁7 ；HDI板4由工艺区2和工艺边框I组成，在工艺区2设置有用于布线的盲孔A3，工艺边框I上设置有用于测试的盲孔B5。
[0019]如图3所示，所述的盲孔底壁10上设置有焊盘9。
[0020]所述的焊盘9还与盲孔侧壁7紧贴。
[0021]它还包括有机膜层8，有机膜层8包覆于焊盘9上。
[0022]以上所述仅是本实用新型的优选实施方式，应当理解本实用新型并非局限于本文所披露的形式，不应看作是对其他实施例的排除，而可用于各种其他组合、修改和环境，并能够在本文所述构想范围内，通过上述教导或相关领域的技术或知识进行改动。而本领域人员所进行的改动和变化不脱离本实用新型的精神和范围，则都应在本实用新型所附权利要求的保护范围内。
【权利要求】
1.新型二阶HDI板，其特征在于:它包括两组HDI板(4)和至少一张PCB板(6)，每组HDI板(4)包括两张HDI板(4)，PCB板(6)夹装在两组HDI板(4)之间，HDI板(4)上设置有盲孔，所述的盲孔包括盲孔底壁(10)和盲孔侧壁(7) ;HDI板(4)由工艺区(2)和工艺边框(I)组成，在工艺区(2)设置有用于布线的盲孔A (3)，工艺边框(I)上设置有用于测试的盲孔B (5)。
2.根据权利要求1所述的新型二阶HDI板，其特征在于:所述的盲孔底壁(10)上设置有焊盘(9)。
3.根据权利要求2所述的新型二阶HDI板，其特征在于:所述的焊盘(9)还与盲孔侧壁(7)紧贴。
4.根据权利要求2或3所述的新型二阶HDI板，其特征在于:它还包括有机膜层(8)，有机膜层(8 )包覆于焊盘(9 )上。
【文档编号】H05K1/11GK203691750SQ201420064936
【公开日】2014年7月2日 申请日期:2014年2月13日 优先权日:2014年2月13日
【发明者】陈华明 申请人:遂宁市广天电子有限公司