技术编号:8203839
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种软性电路板,特别涉及一种可传输高速差分信号的软性电路板。 背景技术软性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板,具有许多硬性印刷电路板不 具备的优点。例如软性电路板厚度较薄,可以自由弯曲、卷绕、折叠,可依照空间布局要求任 意安排,并在三维空间任意移动和伸缩,从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用软 性电路板可大大缩小电子产品的体积,适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展 的需要。因此,软性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等 领域或产品上得到了广泛...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。