专利名称：软性电路板的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种软性电路板，特别涉及一种可传输高速差分信号的软性电路板。
背景技术：
软性电路板是用柔性的绝缘基材制成的印刷电路板，具有许多硬性印刷电路板不 具备的优点。例如软性电路板厚度较薄，可以自由弯曲、卷绕、折叠，可依照空间布局要求任 意安排，并在三维空间任意移动和伸缩，从而达到元器件装配和导线连接的一体化。利用软 性电路板可大大缩小电子产品的体积，适用电子产品向高密度、小型化、高可靠性方向发展 的需要。因此，软性电路板在航天、军事、移动通讯、手提电脑、计算机外设、PDA、数码相机等 领域或产品上得到了广泛的应用。因为软性电路板厚度极薄，软性电路板上的传输线的阻抗偏低，因为传输高速信 号要求较高的传输线阻抗，在软性电路板上，即使一般制程可达到的最细传输线宽度，例如 4密尔(1密尔=0. 0254毫米)，也难以达到高速信号传输线阻抗的要求。参考图1，现有技术提高传输线阻抗的方法，是将软性电路板50的接地层参考铜 箔切割成网格状。但如果在信号层上传输差分对51时，会因为差分传输线52和差分传输 线54对应的接地层铜箔网格排布不同，导致共模噪音的产生，这也是一般软性电路板无法 传输高速差分信号的原因。
发明内容
鉴于上述内容，有必要提供一种可传输高速差分信号的软性电路板。一种软性电路板，包括至少一信号层，所述信号层的上方和下方分别设有一接地 层，所述信号层与相邻的接地层之间均设有一绝缘介质层，所述信号层上布设一差分对，所 述差分对包括两条差分传输线，在所述两接地层上沿所述差分传输线的传输方向上均设有 一接地导电材料，所述接地导电材料位于所述两差分传输线所围区域在所述两接地层上的 正投影区域里，且所述接地导电材料两侧一定距离内为挖空区域。所述软性电路板是在所述接地层上，沿所述差分传输线的传输方向上均设有一接 地导电材料，可有效抑制传输高速差分信号时共模噪音的产生。本发明软性电路板无需增 加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。
下面参照附图结合具体实施方式
对本发明作进一步的描述。图1为现有技术软性电路板的结构示意图。图2为本发明软性电路板较佳实施方式的结构示意图。
具体实施例方式请参照图2，本发明软性电路板的较佳实施方式包括一信号层10及分别位于所述信号层10上、下的两接地层30，在信号层10及每一接地层30之间还设有一绝缘介质层20。 一差分对11包括两条差分传输线12及14，并布线于所述信号层10上。其中，所述两绝缘 介质层20的相对介电系数不同，即为两种不同性质的绝缘介质，所述两绝缘介质层20的厚 度可以相同也可以不同。其他实施方式中，所述两绝缘介质层20的相对介电系数也可以相 同。所述信号层10上，所述差分对11的两侧平行设置有与差分对11长度相等的接地 导电材料，本较佳实施方式中所述接地导电材料为铜箔16，每一接地铜箔16与其对应相邻 的传输线12及14具有一水平间距d。在上层的接地层30上，沿所述差分传输线12及14的传输方向上设有一与所述差 分传输线12及14的长度相同且宽度为W1的接地导电材料32，在下层的接地层30上，沿所 述差分传输线12及14的传输方向上设有一与所述差分传输线12及14的长度相同且宽度 为W2的接地导电材料34，所述接地导电材料32及34均位于所述差分传输线12及14所 围区域在所述接地层30上的正投影区域里，且所述接地导电材料32及34的两侧一定距离 内作挖空处理即为挖空区域。其中，所述接地导电材料32及34以分别位于所述差分传输 线12及14中心线的正上方及正下方为最佳。由于所述两绝缘介质层20的相对介电系数 不同，故所述宽度W1及W2不相同。若其他实施方式中，所述两绝缘介质层20的相对介电 系数相同且厚度也相同时，则所述宽度W1及W2也相同。本较佳实施方式中所述接地导电材料16、32及34为接地铜箔，所述接地铜箔32、 34的宽度W1、W2及所述接地铜箔16与其对应相邻的传输线12及14之间的水平间距d根 据差分对11传输的信号不同而不同，所述宽度Wl、W2及所述水平间距d可根据差分对11 传输不同信号时的阻抗要求，同时考虑软性电路板上每条差分传输线12及14的线宽、所述 两条差分传输线12及14的间距、所述两绝缘介质层20的厚度、所述两绝缘介质层20的相 对介电常数等参数经由仿真软件仿真后确定。例如，当上层绝缘介质层20的相对介电系数 较大且厚度较薄时，所述接地铜箔32的宽度W1较窄。所述软性电路板是在所述信号层10上将所述差分对11的两侧平行设置与差分 对11长度相等的接地导电材料，并在所述信号层10的上下两相邻的接地层30上将与差分 对11的两传输线12、14垂直对应的部分设置接地导电材料32及34，且所述接地导电材料 32及34的两侧一定距离内作挖空处理，通过仿真软体仿真后即可设定所述接地铜箔32、34 的宽度Wl、W2及所述接地铜箔16与其对应相邻的传输线12及14之间的水平间距d。本 发明软性电路板可传输高速信号，并可消除现有技术中网格化接地层所衍生的共模噪音问 题。本发明软性电路板无需增加额外成本，只需调整现有布线方式即可实现。
权利要求
一种软性电路板，包括至少一信号层，所述信号层的上方和下方分别设有一接地层，所述信号层与相邻的接地层之间均设有一绝缘介质层，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，其特征在于在所述两接地层上沿所述差分传输线的传输方向上均设有一接地导电材料，所述接地导电材料位于所述两差分传输线所围区域在所述两接地层上的正投影区域里，且所述接地导电材料两侧一定距离内为挖空区域。
2.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于所述信号层上，在所述差分对两侧分 别平行设置有与所述差分对长度相等的接地导电材料，每一接地导电材料与其相邻的差分 传输线间具有一水平间距。
3.如权利要求2所述的软性电路板，其特征在于所述信号层上的接地导电材料为铜箔。
4.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于所述接地层上的接地导电材料为铜箔。
5.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于所述两层绝缘介质层的相对介电常 数不相同时，所述两接地层上的接地导电材料的宽度不相同。
6.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于所述两层绝缘介质层的相对介电常 数相同且厚度也相同时，所述两接地层上的接地导电材料的宽度相同。
7.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于所述两接地导电材料分别位于所述 两条差分传输线中心线的正上方及正下方。
8.如权利要求1所述的软性电路板，其特征在于所述两接地导电材料的长度与所述 两条差分传输线的长度相等。
全文摘要
一种软性电路板，包括至少一信号层，所述信号层的上方和下方分别设有一接地层，所述信号层与相邻的接地层之间均设有一绝缘介质层，所述信号层上布设一差分对，所述差分对包括两条差分传输线，在所述两接地层上沿所述差分传输线的传输方向上均设有一接地导电材料，所述接地导电材料位于所述两差分传输线所围区域在所述两接地层上的正投影区域里，且所述接地导电材料两侧一定距离内为挖空区域。所述软性电路板可有效抑制传输高速差分信号时共模噪音的产生。
文档编号H05K1/02GK101861050SQ200910301499
公开日2010年10月13日 申请日期2009年4月13日 优先权日2009年4月13日
发明者白家南, 许寿国 申请人:鸿富锦精密工业(深圳)有限公司;鸿海精密工业股份有限公司