技术编号:8204353
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。技术领域本发明涉及一种用于印刷电路板(PCB)的焊接设备、一种用于PCB的焊接方法和一种用于焊接PCB的焊膏印刷单元。更具体地讲,本发明涉及一种改进了将电子组件焊接在PCB上的工艺和结构的用于PCB的焊接设备、用于PCB的焊接方法和用于焊接PCB的焊膏印刷单元。背景技术 通常,在将薄膜金属板例如铜、铝等附于由聚酰亚胺膜、聚脂膜、聚醚酰亚胺膜等组成的基底之后,印刷电路板(PCB)或基底被用来形成通过使用干膜光致抗蚀剂等电连接的电路。在这样的PCB中,形成了用于安装表面安装器件(SMD)组件的焊盘部分和用于插入引导组件...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。