专利名称：用于印刷电路板的焊接设备、焊接方法及焊膏印刷单元的制作方法
技术领域：
本发明涉及一种用于印刷电路板(PCB)的焊接设备、一种用于PCB的焊接方法和一种用于焊接PCB的焊膏印刷单元。更具体地讲，本发明涉及一种改进了将电子组件焊接在PCB上的工艺和结构的用于PCB的焊接设备、用于PCB的焊接方法和用于焊接PCB的焊膏印刷单元。
背景技术：
通常，在将薄膜金属板例如铜、铝等附于由聚酰亚胺膜、聚脂膜、聚醚酰亚胺膜等组成的基底之后，印刷电路板(PCB)或基底被用来形成通过使用干膜光致抗蚀剂等电连接的电路。在这样的PCB中，形成了用于安装表面安装器件(SMD)组件的焊盘部分和用于插入引导组件的引线的导孔。
第10-1997-49144号韩国专利申请公开了一种将电子组件如SMD组件和引导组件焊接在传统的PCB上的传统方法，该申请的全部公开通过引用包含于此。在焊接电子组件的传统方法中，通过丝网印刷法将焊膏印刷在设在PCB上的焊盘部分上。接着，使用自动化的设备确定SMD组件的位置以与印刷的焊膏对应地设置。随后，通过回流法将焊膏硬化。然后，将引导组件插入设在PCB中的导孔。随后，通过波峰焊法将引导组件焊接在PCB中，在所述波峰焊法中，为了焊接插入到PCB中的引导组件，PCB与连续流动的焊膏接触。
然而，在传统的PCB焊接方法的情况下，如果用户使用波峰焊法，则用户不能用高密度的电子组件组装PCB。这是因为插入到导孔的多个引线未充分隔开以避免彼此焊接。此外，需要比波峰焊法更可靠的焊接方法。
因此，需要允许高密度电子元件且提高可靠性的改进的PCB焊接设备、焊接方法和焊膏印刷单元。
发明内容
本发明的一方面是为了至少提出上面的问题和/或缺点，并至少提供下述的优点。因此，本发明的一方面是为了提供一种用于PCB的焊接设备、用于PCB的焊接方法以及用于焊接PCB的焊膏印刷单元，电子元件被焊接在所述PCB上，以允许高密度电子元件，且提高可靠性。
在下面的描述中将阐述本发明的其它特征，并且从描述中部分将是清楚的，或者部分可通过本发明的实施而了解。
本发明的上述和/或其它方面可通过提供一种用于印刷电路板(PCB)的焊接设备来实现，该设备用来焊接PCB和组装在所述PCB上一个或多个电子元件，PCB具有上面和与所述上面相对的底面，所述焊接设备包括PCB翻转单元，用于可旋转地支撑PCB；焊膏印刷单元，用于在被翻转的状态下将在PCB的底面上的焊膏基本印刷在形成于PCB中的多个引线孔上，其中，在所述被翻转的状态下，PCB的位置被PCB翻转单元回位，使得PCB的所述底面面向向上的方向；和硬化器，用于在被回位的状态下将一个或多个电子元件插入引线孔的同时硬化所印刷的焊膏，其中，在所述被回位的状态下，PCB的位置被PCB翻转单元翻转，使得PCB的所述上面面向向上的方向。
根据本发明的一方面，焊膏印刷单元包括焊膏容纳体，用于容纳焊膏；和多个释放部分，与多个引线孔对应地设置在焊膏容纳体中。
根据本发明的一方面，焊膏印刷单元还包括加压器，用于对容纳在焊膏容纳体中的焊膏加压，以使焊膏被从释放部分释放。
根据本发明的一方面，PCB翻转单元包括PCB支撑体，用于支撑PCB的边缘；和旋转驱动器，用于使支撑体旋转，从而将PCB放置在被翻转的状态或被回位的状态。
根据本发明的一方面，一个或多个电子元件包括一个或多个SMD元件，组装在PCB的所述上面上；和一个或多个引导组件，每个引导组件具有多条用于插入设置在PCB中的引线孔的引线，并且在一个或多个引导组件被组装在PCB上之前，一个或多个SMD元件被焊接在PCB上。
本发明的上述和/或其它方面可通过提供一种用于PCB的焊接方法来实现，该方法用来焊接PCB和组装在PCB上一个或多个电子元件，PCB具有上面和与所述上面相对的底面，所述焊接方法包括将PCB的位置翻转，使得PCB的底面面向向上的方向；将在PCB的底面上的焊膏基本印刷在设置在PCB中的一个或多个引线孔上；将PCB的位置回位，使得PCB的所述上面面向向上的方向；将与一个或多个电子元件一起提供的一条或多条引线插入在PCB的所述上面上的一个或多个引线孔；和硬化焊膏。
根据本发明的一方面，一个或多个电子元件包括一个或多个SMD元件，通过设置在PCB的所述上面上的一个或多个焊盘部分结合；和一个或多个引导组件，具有用于插入设置在PCB中的一个或多个引线孔的一条或多条引线。
根据本发明的一方面，所述用于PCB的焊接方法还包括将焊膏印刷在PCB的一个或多个焊盘部分上；将一个或多个SMD元件布置到印刷在一个或多个焊盘部分上的焊膏上；硬化印刷在PCB的一个或多个焊盘部分上的焊膏。
根据本发明的一方面，所述用于PCB的焊接方法还包括在一个或多个引导组件被布置在PCB上之前，将一个或多个SMD元件焊接到设置在PCB上的一个或多个焊盘部分上。
根据本发明的一方面，所述用于PCB的焊接方法还包括将焊膏印刷在PCB的一个或多个焊盘部分上；将一个或多个SMD元件布置到印刷在一个或多个焊盘部分上的焊膏上；硬化印刷在一个或多个焊盘部分上的焊膏。
本发明的上述和/或其它方面可通过提供一种用于PCB的焊接设备来实现，该焊接设备用来焊接PCB和设置在PCB上一个或多个电子元件，所述焊接设备包括第一传送器，用于传送其上安装有一个或多个电子元件的PCB；第一翻转单元，用于将从第一传送器传送的PCB的底面翻转成面向向上的方向；第二传送器，用于传送被第一翻转单元翻转的PCB；焊膏印刷单元，用于将焊膏印刷在被支撑在第二传送器上的PCB的多个引线孔上；第二翻转单元，用于将从第二传送器传送的PCB的上面回位成面向向下的方向；和硬化器，用于在将电子元件插入从第二翻转单元传送的PCB的一个或多个引线孔的状态下硬化焊膏。
根据本发明的一方面，所述焊膏印刷单元包括焊膏容纳体，邻近于第二传送器设置，且容纳焊膏；和掩模板，多个释放部分被打孔形成于掩模板中，以与被翻转的PCB的一个或多个引线孔对应地释放焊膏。
根据本发明的一方面，所述焊膏印刷单元还包括加压器，用于对焊膏加压，以从释放部分释放容纳在焊膏容纳体中的焊膏。
根据本发明的一方面，所述加压器被彼此相对地以一对，且相对于掩模板的板表面具有预定的倾角地设置，使得当加压器沿着掩模板的板表面移动时，加压器对焊膏加压，以从释放部分释放焊膏。
根据本发明的一方面，所述加压器包括设置在其端部的弹性构件，以有弹性地沿着掩模板的板表面对焊膏加压。
根据本发明的一方面，每个释放部分包括第一释放部分，包括第一释放孔，第一释放孔被形成为离掩模板的上板表面具有预定的深度；和第二释放部分，包括第二释放孔，第二释放孔与第一释放孔相连接，且被打孔至掩模板的底板表面，第二释放孔的横截面小于第一释放孔的横截面。
根据本发明的一方面，所述第二释放部分的底部端面被形成为在连接掩模板和PCB的焊膏印刷位置以预定间隔与PCB的一个或多个引线孔分隔开，然后焊膏被印刷在PCB的一个或多个引线孔上。
根据本发明的一方面，所述第二释放部分包括从掩模板的底板表面凹陷的预定倾斜表面，以相对于底面上的掩模板的底板表面形成预定的角度。
根据本发明的一方面，所述硬化器包括加热器，用于在传送PCB的过程中加热PCB的下部区域；和排气部分，设置在预定区域，引导从不接触PCB的上部区域的加热器产生的高温空气，然后排出所产生的空气。
本发明的上述和/或其它方面可通过提供一种用于PCB的焊膏印刷单元来实现，该焊膏印刷单元用来焊接PCB和设置在PCB上一个或多个电子元件，所述焊膏印刷单元包括焊膏容纳体，用于容纳焊膏；和掩模板，多个释放部分被打孔形成于掩模板中，以与PCB的一个或多个引线孔对应地释放焊膏。
根据本发明的一方面，所述用于PCB的焊膏印刷单元，还包括加压器，用于对焊膏加压，以从释放部分释放容纳在焊膏容纳体中的焊膏。
根据本发明的一方面，所述加压器被彼此相对地以一对，且相对于掩模板的板表面具有预定的倾角地设置，使得当加压器沿着掩模板的板表面移动时，加压器对焊膏加压，以从释放部分释放焊膏。
根据本发明的一方面，所述加压器还包括与加压器端部连接的弹性构件，以有弹性地沿着掩模板的板表面对焊膏加压。
根据本发明的一方面，每个释放部分包括一个或多个第一释放部分，各第一释放部分包括第一释放孔，第一释放孔被形成为离掩模板的上板表面具有预定的深度；和一个或多个第二释放部分，各第二释放部分包括第二释放孔，第二释放孔与第一释放孔相连接，且被打孔至掩模板的底板表面，第二释放孔的横截面小于一个或多个第一释放孔的横截面。
根据本发明的一方面，所述一个或多个第二释放部分的底部端面被形成为在掩模板和PCB接触的焊膏印刷位置以预定间隔与PCB的一个或多个引线孔分隔开，然后焊膏被印刷在PCB的一个或多个引线孔上。
根据本发明的一方面，所述一个或多个第二释放部分包括从掩模板的底板表面凹陷的预定倾斜表面，以相对于底面上的掩模板的底板表面形成预定的角度。
本发明的上述和/或其它方面可通过提供一种用于PCB的焊接方法来实现，该方法用来焊接在其上设置有一个或多个电子元件的PCB，所述焊接方法包括通过第一传送器传送在其上安装有一个或多个电子元件的PCB；通过第一翻转单元将从第一传送器传送的PCB的底面翻转成面向向上的方向；通过第二传送器传送在第一翻转单元中被翻转的PCB；通过焊膏印刷单元将焊膏印刷在被支撑在第二传送器上的PCB的多个引线孔上；通过第二翻转单元将从第二传送器传送的PCB的上面回位成面向向下的方向；将一个或多个电子元件的一条或多条引线插入设置在PCB的上面上的多个引线孔；和硬化焊膏。
根据本发明的一方面，所述一个或多个电子元件包括一个或多个表面贴装器件(SMD)元件，通过设置在PCB的上面上的一个或多个焊盘部分安装；和一个或多个引导组件，具有将插入PCB的多个引线孔的一条或多条引线，并且所述方法还包括在一个或多个引导组件被安装在PCB上之前，将一个或多个SMD元件焊接到PCB的一个或多个焊盘部分上。
根据本发明的一方面，所述用于PCB的焊接方法，还包括将焊膏印刷在PCB的一个或多个焊盘部分上，以在一个或多个引导组件被安装在PCB上之前，将一个或多个SMD元件安装在PCB上；将一个或多个SMD元件布置在印刷在PCB的一个或多个焊盘部分上的焊膏上；硬化印刷在PCB的一个或多个焊盘部分上的焊膏。
根据本发明的一方面，所述焊膏印刷单元包括焊膏容纳体，邻近于第二传送器设置，且容纳焊膏；和掩模板，多个释放部分被打孔形成于掩模板中，以与被翻转的PCB的一个或多个引线孔对应地释放焊膏。
根据本发明的一方面，所述焊膏印刷单元还包括加压器，用于对焊膏加压，以从释放部分释放容纳在焊膏容纳体中的焊膏。
根据本发明的一方面，所述硬化包括在传送PCB的过程中加热PCB的下部区域；和排气，其中，设置在预定区域中的排气部分引导从不接触PCB上部区域的加热器产生的高温空气，然后排出所产生的空气。
从下面结合附图的详细描述中，本发明的其它目标、优点和突出的特征对本领域技术人员来说将变得清楚，附图公开了本发明的示例性实施例。
通过结合附图，从下面的描述中，本发明某些实施例的上述和其他目的、特征和优点将会更加清楚，其中图1是根据本发明第一示例性实施例的焊接设备的SMD组件焊接工艺的示意图；图2是根据本发明第一示例性实施例的焊接设备的引导组件焊接工艺的示意图；图3是图2的PCB翻转单元的剖视图；图4是图2的焊膏印刷单元的透视图；图5是根据本发明第一示例性实施例的焊接方法的流程图；图6是根据本发明第二示例性实施例的焊接设备的焊接工艺的示意图；图7是根据本发明第二示例性实施例的焊膏印刷单元的主要部分的分解透视图；图8是沿着图7的VIII-VIII截取的剖视图；图9是剖视8的放大局部剖视图；图10是焊膏加压工艺的剖视图；图11是沿着图6的X-X截取的剖视图；图12是图6的焊接设备的操作工艺的示意图；图13是图6的焊接设备的焊接方法的流程图；贯穿附图，相同的附图标号应该被理解为指相同的元件、特征和结构。
具体实施例方式
提供了在描述中被限定的事项如详细的构造和元件，以帮助全面理解发明的实施例。因此，本领域普通技术人员将认识到，在不脱离发明的范围和精神的情况下，可对在这里描述的实施例作出更改和变动。
第一实施例如图1和图2中所示，根据本发明第一示例性实施例的用于PCB的焊接设备将PCB 10和位于在PCB 10上的电子组件15和电子组件17焊接。基于该焊接设备的焊接工艺包括SMD组件焊接工艺(参见图1)和引导组件焊接工艺(参见图2)。在SMD组件焊接工艺中，SMD组件位于PCB 10的焊盘部分12上并随后被焊接。在引导组件焊接工艺中，引导组件17的引线18被安置在PCB 10的导孔13中并随后被焊接。在引导组件焊接工艺中，PCB 10可以已包括焊接的SMD组件15。
PCB 10包括基底11，形状类似于板形；焊盘部分12，凹入地形成在基底11上，用于SMD组件15的安装；导孔13，穿透基底11，用于引导组件17的安装(参见图1)。
基底11被设置成薄板形并由聚酰亚胺膜、聚脂膜、聚醚酰亚胺膜等组成。焊盘部分12是用于容纳焊膏19a的在基底11的上面10a中的凹陷。焊盘部分12通过焊膏19a电连接到SMD组件15。导孔13穿透基底11，用于容纳与引导组件17设置在一起的引线18并用于容纳焊膏19b。因此，引线18通过焊膏19b与基底11的表面电信号通道电连接。焊膏19a和焊膏19b被设置为液体糊型焊膏，用于焊接电子组件15和电子组件17，如SMD组件15和引导组件17，焊膏19a和焊膏19b可有各种不同的粘度，并可由各种不同类型的原材料构成。为了方便起见，示出了用于焊接SMD组件15的焊膏19a，并示出了用于焊接引导组件17的焊膏19b。
如图1中所示，SMD组件焊接工艺包括步骤PCB装载步骤20a，其中，PCB被装载以开始SMD组件焊接工艺；丝网印刷工艺20b，其中，焊膏19a被印刷在被装载的PCB 10的焊盘部分12上；SMD组件安装步骤20c，其中，SMD组件15被安置在被印刷的焊膏19a上；硬化步骤20d，用于硬化用于SMD组件15的焊膏19a。
在PCB装载步骤20a中，PCB 10从卡带(未示出)被传送至SMD组件焊接工艺，在PCB 10中，焊盘部分12和导孔13被设置在基底11上。
在丝网印刷步骤20b中，在掩模21和PCB 10结合之后，焊膏19a通过丝网印刷法被印刷在被装载的PCB 10的焊盘部分12上。从而焊膏19a被印刷在被装载的PCB 10的焊盘部分12上。
在SMD组件安装步骤20c中，通过使用自动化的设备如机器人臂(未示出)将多个SMD组件15定位在被印刷的焊膏19上。
在硬化步骤20d中，焊膏19a熔化并随后被硬化。用于硬化步骤20d，使用硬化器25将焊膏19a熔化，用于SMD组件的硬化发生在回流法之后。因此，由于SMD组件安装步骤20c，所以SMD组件15和焊膏19a之间没有接触老化。
通过SMD组件焊接工艺，根据本发明第一示例性实施例的用于PCB的焊接设备可将SMD组件15焊接在PCB 10上。
如图2中所示，引导组件焊接工艺包括步骤PCB装载步骤30a，其中，在SMD组件焊接工艺中安装有SMD组件15的PCB 10被装载，以开始引导组件焊接工艺；PCB翻转步骤30b，将PCB 10翻转，使得上面10a和底面10b的位置被翻转；焊膏印刷步骤30c，其中，焊膏19b被印刷在翻转的PCB10的导孔13中；PCB回位步骤30d，将PCB 10回位，使得PCB 10的上面10a和在其上印刷有焊膏19b的PCB 10的底面10b的位置被回位；引导组件安装步骤30e，将引导组件17的引线18插入PCB 10的导孔13；硬化步骤30f，用于硬化焊膏19b。
在PCB装载步骤30a中，PCB 10从卡带(未示出)被传送至引导组件焊接工艺。PCB装载步骤30a与PCB装载步骤20a相似。
在PCB翻转步骤30b中，通过使用如图3中所示的PCB翻转单元40将PCB旋转180度，使得PCB 10的底面10b和上面10a在位置上被翻转。
在焊膏印刷步骤30c中，通过图4中示出的焊膏印刷单元50将焊膏19b印刷在设在PCB 10的底面10b上的导孔13中。
在PCB回位步骤30d中，通过PCB翻转单元40将PCB 10翻转180度，使得PCB 10的上面10a和底面10b在位置上被翻转。
在引导组件安装步骤30e中，多个引导组件17的引线18被插入设在PCB10的上面10a中的导孔13中。引导组件安装步骤30e可手工地完成。可选择地，自动化的设备如机器人臂(未示出)可用于引导组件装步骤30e。
在硬化步骤30f中，焊膏19b熔化并随后被硬化。对于硬化步骤30f，使用硬化器31将焊膏19b熔化，在使用回流法之后硬化发生。因此，由于引导组件安装步骤30e，所以引导组件17和焊膏19b之间的接触没有老化。
因此，根据本发明第一示例性实施例的用于PCB的焊接设备可通过引导组件焊接工艺将引导组件17焊接在PCB 10上。
如图3中所示，PCB翻转单元40包括PCB支撑体41，用于支撑PCB10的边缘；旋转驱动器43，用于提供用于旋转PCB支撑体41以翻转和回位PCB 10的位置的驱动能量。PCB翻转单元40还可包括用于支撑PCB支撑体41的支撑体45。
PCB支撑体41被以一对设置以支撑PCB 10的相对的边缘。然而，PCB支撑体41可被单个地设置以支撑PCB 10的一个边缘。同样，支撑体45被以一对设置以支撑各PCB支撑体41。然而，支撑体45可被单个地设置以支撑一个PCB支撑体41。
旋转驱动器43与PCB支撑体41结合，并旋转PCB支撑体41以在翻转位置和回位位置之间旋转，其中，在翻转位置，PCB 10的上面10a面向向下的方向；在回位位置，PCB 10的上面10a面向向上的方向。旋转驱动器43可包括用于提供旋转PCB支撑体41的驱动能量的驱动电机(未示出)。
如图4中所示，焊膏印刷单元50包括焊膏容纳体51，容纳焊膏19b；多个释放部分53，与焊膏容纳体51设置在一起并与多个导孔13对应。焊膏印刷单元50还可包括加压体55，加压体55用于向容纳在焊膏容纳体51中的焊膏19b加压以通过释放部分53来释放焊膏19b。
加压体55以活塞的形状设置，并可以通过驱动器(未示出)以预定的量移动。加压体55通过向容纳在焊膏容纳体55中的焊膏19b施压导致焊膏19b通过释放部分53被释放。因此，预定的量的焊膏19b通过焊膏印刷单元50的释放部分53被提供到设在PCB 10的底面10b上的导孔13中。
采用这种构造，将参照图5描述根据本发明第一示例性实施例的用于PCB 10的焊接方法。根据本发明第一示例性实施，用于焊接安装在PCB 10上的电子组件的焊接方法包括的步骤有SMD组件焊接步骤，用于将SMD组件15安装PCB 10上；引导组件焊接步骤，用于将引导组件17安装在安装有SMD组件15的PCB 10上。
SMD组件焊接工艺包括的操作有操作S1，其中，PCB 10被装载以开始SMD组件焊接工艺；操作S3，其中，焊膏19a被印刷在PCB 10的焊盘部分12上；操作S5，其中，SMD组件15被安装在被印刷在PCB 10的焊盘部分12上的焊膏19a上；操作S7，其中，被印刷的焊膏19a熔化并随后被硬化以电连接SMD组件15和焊盘部分12。
引导组件焊接工艺包括的操作有操作S9，其中，PCB 10被装载以开始引导组件焊接工艺；操作S11，其中，PCB 10被翻转，使得底面10b面向向上的方向；操作S13，其中，焊膏19b被印刷在导孔13上，导孔13在PCB10的底面10b上；操作S15，其中，PCB 15被翻转，使得PCB 10的上面10a面向向上的方向；操作S 17，其中，引导组件17的引线18被插入在PCB 10的上面10a上的导孔13中；操作S19，其中，印刷的焊膏19b熔化并随后被硬化以电连接引导组件17和导孔13。
通过这些工艺，电子组件如SMD组件15和引导组件17被可靠地焊接。
用于PCB 10的焊接设备包括PCB翻转单元40和焊膏印刷单元50，以通过焊膏印刷单元50的释放部分53供应预定的量的焊膏19b。因此，用于PCB 10的焊接设备防止过量的焊膏19b散布到邻近的导孔13。此外，与引导组件17设置在一起的引线18被插入设在PCB 10的上面10a上的导孔13中，并电接到附于设置在PCB 10的底面10b中的导孔13的焊膏19b。因此，可防止焊膏19b散布到邻近的导孔13并与邻近的引线18电连接。此外，高密度的电子组件可被焊接在PCB 10上。
第二实施例如图6至图11中所示，根据本发明第二实施例的用于PCB的焊接设备包括用于传送已具有安装在其上的SMD组件15的PCB 10的第一传送器210。还包括用于翻转PCB 10的底面10b以使该底面10b面向向上的方向的第一翻转单元220，其中，PCB 10从第一传送器210被传送。包括第二传送器215，用于传送被第一翻转单元220翻转的PCB 10。还包括焊膏印刷单元230，焊膏印刷单元230用于将焊膏19b印刷在被支撑在第二传送器215上的PCB 10的多个导孔13上。另外，包括第二翻转单元227，用于翻转PCB 10的上面10a以使其面向向上的方向，其中，PCB 10从第二传送器215被传送。包括硬化器270，用于使处于电子元件17被插入PCB 10的导孔13中的状态下的焊膏19b硬化，其中，PCB 10通过第二翻转单元227被传送。
如图6中所示，第一传送器210传送在其中已安装有SMD组件15的P CB10。第一传送器210可包括多个辊(未示出)、被辊支撑的传送带(未示出)和驱动多个辊中的至少一个的驱动电机(未示出)。
如图6中所示，第一翻转单元220将从第一传送器210传送的PCB 10的底面10b翻转以使底面10b面向向上的方向。第一翻转单元220包括容纳PCB 10的夹持部分221和用于旋转夹持部分221的旋转驱动部分225。第一翻转单元220支撑夹持部分221。此外，第一翻转单元220包括连接到旋转驱动部分225的旋转部分223。夹持部分221是“U”形的以容纳PCB 10的边缘并能够旋转180度。旋转驱动部分225连接到旋转部分223。此外，旋转驱动部分225提供驱动能量使得旋转部分223在翻转位置和回位位置之间被旋转，其中，在翻转位置，PCB 10的上面10a面对向下的方向；在回位位置，PCB 10的上面10a面对向上的方向。用于产生驱动能量的驱动电机(未示出)可设置在旋转驱动部分225中。
如图6中所示，第二传送器215传送被第一翻转单元220翻转的PCB 10。焊膏印刷单元230将焊膏19b印刷在PCB 10的导孔13上，并设置有第二传送器215。由于第二传送器215具有和第一传送器210的构造相同的构造，所以将省略关于第二传送器215的说明。
如图6至图10中所示，焊膏印刷单元230将焊膏19b印刷在被支撑在第二传送器215上的PCB 10的多个导孔13上。焊膏印刷单元230包括与第二传送器215邻近设置的掩模板231。焊膏印刷单元230还包括用于向容纳在焊膏容纳体233中以从释放部分241被释放的焊膏19b加压的加压体261。焊膏印刷单元230可包括掩模板定位装置(未示出)，用于朝向被支撑在第二传送器215上的PCB 10来定位掩模板231；加压体定位装置(未示出)，用于确定加压体261的位置。
如图7和图8中所示，掩模板231与第二传送器215邻近设置。掩模板231包括用于容纳焊膏19b的焊膏容纳体233。掩模板231还包括穿孔的多个释放部分241，通过释放部分241释放焊膏19b，其中，多个释放部分241对应于翻转的PCB 10的导孔13。优选地，掩模板231具有矩形形状。然而，掩模板231可具有多边形或任何其他形状。优选地，掩模板231由容易获得并具有低价的铝制成。然而，掩模板可以选择地采用各种类型的已知材料。
多个定位突出251从掩模板231的底板表面的边缘突出，以使PCB 10的位置保持在焊膏19b的印刷位置中。定位突出251与PCB 10的定位孔253接合，使得在印刷过程中保持PCB 10相对于掩模板231的相对位置。此外，掩模板231包括电子组件容纳体255，该电子组件容纳体255是在掩模板231的底板表面中的凹进部分。电子组件容纳体255考虑从PCB 10的底面10b的突出，从而与PCB 10的导孔13保持固定距离并容纳任何被安装的电子组件15和17。
如图7、图9和图10中所示，焊膏容纳体233被设置在掩模板231的上部中并容纳焊膏19b。在焊膏容纳体233中，焊膏19b被容纳在由长杆(rod)(未示出)形成的空间中，其中，长杆与掩模板231的板面边缘结合。多个释放部分241在焊膏容纳体233中被从掩模板231的上板面打孔至掩模板231的底板表面。
如图8至图10所示，多个释放部分241中的每个包括第一释放孔243，其中，第一释放孔243距离掩模板231的上板面具有预定的深度，第二释放部分245具有第二释放孔246，第二释放孔246与第一释放孔连接243连接并被打孔至掩模板231的底板表面，第二释放孔246的横截面小于第一释放孔243的横截面。
如图9和图10中所示，第一释放部分241包括第一释放孔243，其中，第一释放孔243被形成为具有距离掩模板231上板面的预定深度。第一释放部分241的第一释放孔243的横截面大于第二释放部分245的第二释放孔246的横截面。因此，第一释放孔243可容纳预定量的焊膏19b，从而使得在释放焊膏19b的过程中给第二释放孔246安全且均匀地提供焊膏19b。优选地，第一释放部分241的第一释放孔243的横截面为圆形。然而，第一释放孔243的横截面可包括各种形状比如六边形或任何其它形状。
如图9和图10中所示，第二释放部分245包括第二释放孔246，其中，第二释放孔246与第一释放孔243连接，并被打孔至掩模板231的底板表面。第二释放部分245的第二释放孔246的横截面小于第一释放孔243的横截面。
因此，从具有小尺寸的第二释放孔246安全地释放焊膏19b，其中，第二释放孔246具有的小尺寸与PCB 10的导孔13对应。
此外，优选地，在焊膏19b的印刷位置，第二释放部分245的底部端面247与PCB 10的导孔13分隔开。在焊膏19b的印刷位置，掩模板231和PCB10聚拢，焊膏19b被印刷在PCB 10的导孔13上。第二释放部分245包括倾斜面248，该倾斜面248从掩模板231的底板表面凹进，以在底部端面247与掩模板231的底板表面形成预定的角度。因此，当从第二释放孔246释放焊膏19b时，可防止焊膏19b在第二释放孔246的底部端面247与PCB 10的导孔13之间的散布。随后，焊膏19b可安全并均匀地提供给PCB 10的导孔13。将参照图9来描述根据本发明第二示例性实施例的掩模板231的尺寸。
假设掩模板231的板厚度(参照图9中示出的“A”)是6mm，优选地，第一释放孔243距离掩模板231上板面的深度(参照图9中示出的“B”)是4mm，第一释放孔243的直径(参照图9中示出的“d1”)是1.5mm。优选地，第二释放孔246的高度(参照图9中的“C”)是1.5mm，第二释放孔246的直径(参照图9中的“d2”)是1mm。优选地，第二释放孔246的底部端面247与PCB 10的导孔13之间的距离(参照图9中的“G”)是0.5mm。可以根据焊膏19b的粘度、PCB 10的导孔13的尺寸、第一释放孔243的尺寸、第二释放孔246的尺寸、掩模板231的厚度等来更改上述用数字表示的距离值中的每个。
如图7至图10中所示，加压器261设置在掩模板231的上部上，并向焊膏19b施压，以将容纳在焊膏容纳体233中的焊膏19b从释放部分241释放。
优选地，加压器261以彼此相对的对设置，以具有相对于掩模板231的预定倾斜角度。这种布置方式使得加压器261向焊膏19b施加压力，以当加压器261沿着掩模板231的板面移动时焊膏19b从释放部分241释放。换言之，如图9中所示，在加压器261的下部之间即在两个弹性构件265之间的距离大，而加压器261的上部之间的距离小。因此，弹性构件265中的一个向焊膏19b施压，使得通过从相对于图9的左边到右边的方向或者从右边到左边的方向的移动过程，可以实现将焊膏19b向PCB 10释放的工艺。因此，上述工艺比通过设置加压器261的左通道和右通道来实现的将焊膏19b向PCB板10释放的工艺更有效。
此外，弹性构件265与加压器261的端部连接，以沿着掩模板231的板面弹性地向焊膏19b施压。在将焊膏19b压向释放部分241的过程中，弹性构件265沿着线圈(winding)弹性地变形，从而以恒力将焊膏19b压向释放部分241。因此，将焊膏19b压向释放部分241的压力均匀，使得从释放部分241释放的焊膏19b的量可以是均匀且稳定的。
加压器261包括移动装置(未示出)，该移动装置在左方向和右方向上传送弹性构件265。加压器261还包括加压构件263比如气缸，它将弹性构件265提上提下，然后使弹性构件265紧密地接触到掩模板231的板面或者使弹性构件265与掩模板231的板面分隔开。
此外，可选择性地通过由提供预定量焊膏19b的自动化供应装置(未示出)自动地提供或者通过用户人工地提供等，将焊膏19b提供到焊膏容纳体233。
在这种构造的前提下，将参照图10来描述给PCB 10的导孔13提供焊膏19b的供应工艺。
首先，焊膏19b被提供到焊膏容纳体233。当由第二传送器215支撑的PCB 10位于掩模板231下面时，焊膏印刷单元230下降，使得掩模板231的定位突出251与PCB 10的定位孔253接合。上述工艺可以由能够控制上述过程的控制器(未示出)来执行。此外，可设置在PCB 10的下部能够支撑PCB10的支撑装置(未示出)。该支撑装置保持PCB 10的水平，使得掩模板231的释放部分241与PCB 10的导孔13之间的距离可以固定且保持均匀。然后，加压器261从图10的左方向移动到其右方向。加压构件263提起一对弹性构件265a、265b中的右弹性构件265a，以使其与掩模板231分隔开。此外，右弹性构件265a不能将焊膏19b压向释放部分241。一对弹性构件265a、265b中的左弹性构件265b以相对于掩模板231板面的预定角度倾斜，并被设置以沿着移动方向向焊膏19b施压。加压构件263使左弹性构件265b下降，以使其与掩模板231接触。通过移动左弹性构件265b，焊膏19b被压向释放部分241。被施压的焊膏19b顺次通过第一释放孔243和第二释放孔246被提供到PCB 10的导孔13。因此，通过弹性构件265a和265b的顺次移动，焊膏19b从左方向到右方向遍及PCB 10上的导孔13。当弹性构件265a和265b到达焊膏容纳体233的右边缘时，释放焊膏19b的工艺停止。然后，从PCB 10提起掩模板231，使得掩模板231的定位突出251与PCB 10的定位孔253分离。然后，当支撑PCB 10的第二传送器215运行时，PCB 10到达第二翻转单元227。第二翻转单元227将PCB 10的上面10a翻转为面朝向上的方向，使得PCB 10回位。此时，当第二传送器215传送下一个PCB以使其位于掩模板231的下部的下面时，掩模板231下降以使掩模板231的定位突出251与PCB 10的定位孔251接合。然后，成对的弹性构件265a和265b从右方向移到左方向。此时，左弹性构件265a被提起，从而不能向焊膏19b施压，并随后与掩模板231的板面分离。另一方面，加压器261的右弹性构件265a下降，以向焊膏19b施压，并随后与掩模板231的板面接触，使得右弹性构件265b将焊膏19b压向释放部分241的工艺得以重复。上述工艺可以由控制器来自动地控制，图中没有示出该控制器。在上述工艺中，弹性构件265a和265b沿着掩模板231的板面弹性地变形，以均匀地向焊膏施压。此外，通过倾斜面248和释放部分245的底部端面247与PCB 10的导孔13之间的空间，弹性构件265a和265b可以防止从第二释放孔246释放的焊膏19b散布到邻近的导孔13。因此，焊膏19b被固定地且均匀地释放，焊接工艺可以可靠地进行。
如图6中所示，在焊膏印刷单元230将焊膏19b提供到PCB 10的导孔13之后，第二翻转单元227将PCB 10的上面10a翻转为面朝向上的方向，使得PCB 10回位。由于第二翻转单元227具有与第一翻转单元220的构造相同的构造，所以省略对第二翻转单元227的解释。焊接设备可包括控制器(未示出)，该控制器控制第一翻转单元220和第二翻转单元227的旋转驱动器通过利用传感器(未示出)是否旋转，其中，感测器用于感测第一翻转单元220和第二翻转单元227的旋转的开始和结束。
如图6和图11中所示，在电子组件17插入到由第二翻转单元227传送的PCB 10的导孔13中的情况下，硬化器270通过回流法来硬化焊膏19b。硬化器270包括加热器271，该加热器271加热PCB 10的下区域以在传送PCB10的情况下将焊膏19b与导孔13中的引线18电连接。硬化器270还包括排气部分273，该排气部分273设置在预定的区域中并引导从将与PCB 10的上区域不接触的加热器271产生的高温气体并将其排出。
如图11中所示，排气部分273设置在硬化器270的预定区域中，其中，排气部分273不接触在PCB 10的下区域附近被加热并穿过硬化器270内部的高温气体。排气部分273包括排气扇277，该排气扇277安装在硬化器270的上部上并将高温气体排到外面。排气部分还包括排气管275，该排气管275将高温气体导向排气扇，其中，该高温气体不会被传输到PCB 10上部。因此，可防止设置在PCB 10的上区上的电子组件15、17与基底11之间的焊接部分由于高温气体而融化。优选地，设置排气部分273的区域是参照图12中所示的“V”～“VII”部分，在该部分中，PCB 10相对于PCB 10的移动方向从硬化器270排出，且PCB 10的温度由于加热器271的加热而略微升高。考虑到焊接在PCB 10上的电子组件15和17、焊膏19a和19b的熔点、硬化器270的内部空间等来设置排气部分273。
在图中没有示出的控制器可以感测PCB 10是否从第一传送器210和第二传送器215到达第一翻转单元220和第二翻转单元227，并控制地第一翻转单元220和第二翻转单元227使PCB 10翻转或回位。此外，控制器可控制焊膏印刷单元230与PCB 10之间的附着工艺和分离工艺、硬化器270中的加热器271的温度等。
将参照图12和图13来描述根据本发明第二示例性实施例的具有上述构造的PCB焊接工艺。参照图13中的“S1”～“S7”的SMD组件焊接工艺与第一实施例中的相同，从而省略对其的讨论。
引线组件焊接工艺包括以下的操作。在操作步骤S21中，第一传送器210传送其中安装有SMD组件15的PCB 10。在操作步骤S23中，第一翻转单元220将第一传送器210传送的PCB 10的底面10b翻转为面朝向上的方向。在操作步骤S25中，第二传送器215传送由第一翻转单元220翻转的PCB 10。在操作步骤S27中，焊膏印刷单元230将焊膏19b印刷在支撑在第二传送器215上的PCB 10的多个导孔13上。在操作步骤S29中，第二翻转单元227将由第二传送器215传送的PCB 10的上面10a回位到面朝向上的方向。在操作步骤S31中，引导组件17的引线插入到导孔13中，其中，导孔13设置在PCB 10的上面10a中。在操作步骤S33中，硬化器270通过回流法来硬化被印刷的焊膏19b。通过上述工艺，电子组件15和17比如SMD组件15和引线组件17可被可靠地焊接。
根据本发明的第二实施例，焊膏可以被固定且均匀地提供道PCB的导孔，使得焊接工艺的可靠性可以增大。此外，控制高温气体流，使得被焊接的电子组件的焊接质量在焊膏的硬化工艺中可以得到提高。
在本发明的示例性实施例中，在SMD组件焊接工艺之后，可以执行引线元件焊接工艺，以将引线元件17安装在其上已经组装有SMD组件的PCB 10中，其中，执行SMD组件焊接工艺来将SMD组件15安装在PCB 10上。然而，可以在引线元件焊接工艺之后来执行SMD组件焊接工艺。
本发明的示例性实施例提供了一种用于PCB的焊接设备、一种用于PCB的焊接方法、一种用于焊接PCB电子组件的焊膏印刷单元，其中，PCB电子组件以高密度和更高的可靠性焊接在PCB上。
虽然参照本发明的特定实施例已经示出并描述了本发明，但是本领域的技术人员将理解，在不脱离如权利要求所限定的本发明的精神和范围的情况下，可以在本发明中做各种形式和细节上的改变。
权利要求
1.一种用于印刷电路板的焊接设备，用来焊接印刷电路板和组装在所述印刷电路板上一个或多个电子元件，所述印刷电路板具有上面和与所述上面相对的底面，所述焊接设备包括印刷电路板翻转单元，用于可旋转地支撑所述印刷电路板；焊膏印刷单元，用于在被翻转的状态下将在所述印刷电路板的所述底面上的焊膏基本印刷在形成于所述印刷电路板中的多个引线孔上，其中，在所述被翻转的状态下，所述印刷电路板的位置被所述印刷电路板翻转单元翻转，使得所述印刷电路板的所述底面面向向上的方向；和硬化器，用于在被回位的状态下将一个或多个电子元件插入所述引线孔的同时硬化所印刷的焊膏，其中，在所述被回位的状态下，所述印刷电路板的位置被所述印刷电路板翻转单元回位，使得所述印刷电路板的所述上面面向向上的方向。
2.如权利要求1所述的用于印刷电路板的焊接设备，其中，所述焊膏印刷单元包括焊膏容纳体，用于容纳所述焊膏；和多个释放部分，与所述多个引线孔对应地设置在所述焊膏容纳体中。
3.如权利要求2所述的用于印刷电路板的焊接设备，其中，所述焊膏印刷单元还包括加压器，用于对容纳在所述焊膏容纳体中的焊膏加压，以使所述焊膏被从所述释放部分释放。
4.如权利要求1所述的用于印刷电路板的焊接设备，其中，所述印刷电路板翻转单元包括印刷电路板支撑体，用于支撑所述印刷电路板的边缘；和旋转驱动器，用于使所述支撑体旋转，从而将所述印刷电路板放置在被翻转的状态或被回位的状态。
5.如权利要求1所述的用于印刷电路板的焊接设备，其中，所述一个或多个电子元件包括一个或多个SMD元件，组装在所述印刷电路板的所述上面上；和一个或多个引导组件，每个所述引导组件具有多条用于插入设置在所述印刷电路板中的所述引线孔的引线，并且在所述一个或多个引导组件被组装在所述印刷电路板上之前，所述一个或多个SMD元件被焊接在所述印刷电路板上。
6.一种用于印刷电路板的焊接方法，用来焊接印刷电路板和组装在所述印刷电路板上一个或多个电子元件，所述印刷电路板具有上面和与所述上面相对的底面，所述焊接方法包括将所述印刷电路板的位置翻转，使得所述印刷电路板的底面面向向上的方向；将在所述印刷电路板的所述底面上的焊膏基本印刷在设置在所述印刷电路板中的一个或多个引线孔上；将所述印刷电路板的位置回位，使得所述印刷电路板的上面面向向上的方向；将与所述一个或多个电子元件一起提供的一条或多条引线插入在所述印刷电路板的所述上面上的所述一个或多个引线孔；和硬化所述焊膏。
7.如权利要求6所述的用于印刷电路板的焊接方法，其中，所述一个或多个电子元件包括一个或多个SMD元件，通过设置在所述印刷电路板的所述上面上的一个或多个焊盘部分结合；和一个或多个引导组件，具有用于插入设置在所述印刷电路板中的所述一个或多个引线孔的一条或多条引线。
8.如权利要求7所述的用于印刷电路板的焊接方法，还包括将所述焊膏印刷在所述印刷电路板的所述一个或多个焊盘部分上；将所述一个或多个SMD元件布置到印刷在所述一个或多个焊盘部分上的所述焊膏上；硬化印刷在所述印刷电路板的所述一个或多个焊盘部分上的焊膏。
9.如权利要求8所述的用于印刷电路板的焊接方法，还包括在所述一个或多个引导组件被布置在所述印刷电路板上之前，将所述一个或多个SMD元件焊接到设置在所述印刷电路板上的所述一个或多个焊盘部分上。
10.如权利要求7所述的用于印刷电路板的焊接方法，还包括在所述一个或多个引导组件被布置在所述印刷电路板上之前，将所述一个或多个SMD元件焊接到设置在所述印刷电路板上的所述一个或多个焊盘部分上。
11.如权利要求10所述的用于印刷电路板的焊接方法，还包括将所述焊膏印刷在所述印刷电路板的所述一个或多个焊盘部分上；将所述一个或多个SMD元件布置到印刷在所述一个或多个焊盘部分上的所述焊膏上；硬化印刷在所述一个或多个焊盘部分上的焊膏。
12.一种用于印刷电路板的焊接设备，用来焊接印刷电路板和设置在所述印刷电路板上一个或多个电子元件，所述焊接设备包括第一传送器，用于传送其上安装有所述一个或多个电子元件的所述印刷电路板；第一翻转单元，用于将从所述第一传送器传送的所述印刷电路板的底面翻转成面向向上的方向；第二传送器，用于传送被所述第一翻转单元翻转的印刷电路板；焊膏印刷单元，用于将焊膏印刷在被支撑在所述第二传送器上的印刷电路板的多个引线孔上；第二翻转单元，用于将从所述第二传送器传送的印刷电路板的上面回位成面向向下的方向；和硬化器，用于在将所述电子元件插入从所述第二翻转单元传送的所述印刷电路板的一个或多个引线孔的状态下硬化所述焊膏。
13.如权利要求12所述的用于印刷电路板的焊接设备，其中，所述焊膏印刷单元包括焊膏容纳体，邻近于所述第二传送器设置，且容纳所述焊膏；和掩模板，多个释放部分被打孔形成于所述掩模板中，以与所述被翻转的印刷电路板的一个或多个引线孔对应地释放所述焊膏。
14.如权利要求13所述的用于印刷电路板的焊接设备，其中，所述焊膏印刷单元还包括加压器，用于对所述焊膏加压，以从所述释放部分释放容纳在所述焊膏容纳体中的焊膏。
15.如权利要求14所述的用于印刷电路板的焊接设备，其中，所述加压器被以一对彼此相对，且相对于所述掩模板的板表面具有预定的倾角地设置，使得当所述加压器沿着所述掩模板的板表面移动时，所述加压器对所述焊膏加压，以从所述释放部分释放所述焊膏。
16.如权利要求15所述的用于印刷电路板的焊接设备，其中，所述加压器包括设置在其端部的弹性构件，以有弹性地沿着所述掩模板的板表面对所述焊膏加压。
17.如权利要求14所述的用于印刷电路板的焊接设备，其中，每个释放部分包括第一释放部分，包括第一释放孔，所述第一释放孔被形成为距离所述掩模板的上板表面具有预定的深度；和第二释放部分，包括第二释放孔，所述第二释放孔与所述第一释放孔相连接，且被打孔至所述掩模板的底板表面，所述第二释放孔的横截面小于所述第一释放孔的横截面。
18.如权利要求17所述的用于印刷电路板的焊接设备，其中，所述第二释放部分的底部端面被形成为在焊膏印刷位置以预定间隔与所述印刷电路板的所述一个或多个引线孔分隔开，然后焊膏被印刷在所述印刷电路板的所述一个或多个引线孔上，其中，在所述焊膏印刷位置，所述掩模板和所述印刷电路板之间连接。
19.如权利要求18所述的用于印刷电路板的焊接设备，其中，所述第二释放部分包括从所述掩模板的底板表面凹陷的预定倾斜表面，以相对于底面上的所述掩模板的所述底板表面形成预定的角度。
20.如权利要求12所述的用于印刷电路板的焊接设备，其中，所述硬化器包括加热器，用于在传送印刷电路板的过程中加热所述印刷电路板的下部区域；和排气部分，设置在预定区域，引导从不接触所述印刷电路板上部区域的所述加热器产生的高温空气，然后排出所产生的空气。
21.一种用于印刷电路板的焊膏印刷单元，用来焊接印刷电路板和设置在所述印刷电路板上一个或多个电子元件，所述焊膏印刷单元包括焊膏容纳体，用于容纳所述焊膏；和掩模板，多个释放部分被打孔形成于所述掩模板中，以与所述印刷电路板的一个或多个引线孔对应地释放所述焊膏。
22.如权利要求21所述的用于印刷电路板的焊膏印刷单元，还包括加压器，用于对所述焊膏加压，以从所述释放部分释放容纳在所述焊膏容纳体中的焊膏。
23.如权利要求22所述的用于印刷电路板的焊膏印刷单元，其中，所述加压器被彼此相对地以一对设置，且相对于所述掩模板的板表面具有预定的倾角，使得当所述加压器沿着所述掩模板的板表面移动时，所述加压器对所述焊膏加压，以从所述释放部分释放所述焊膏。
24.如权利要求23所述的用于印刷电路板的焊膏印刷单元，其中，所述加压器还包括与所述加压器端部连接的弹性构件，以有弹性地沿着所述掩模板的板表面对所述焊膏加压。
25.如权利要求24所述的用于印刷电路板的焊膏印刷单元，其中，每个释放部分包括一个或多个第一释放部分，各所述第一释放部分包括第一释放孔，所述第一释放孔被形成为离所述掩模板的上板表面具有预定的深度；和一个或多个第二释放部分，各所述第二释放部分包括第二释放孔，所述第二释放孔与所述第一释放孔相连接，且被打孔至所述掩模板的底板表面，所述第二释放孔的横截面小于一个或多个所述第一释放孔的横截面。
26.如权利要求25所述的用于印刷电路板的焊膏印刷单元，其中，所述一个或多个第二释放部分的底部端面被形成为在所述掩模板和所述印刷电路板接触的焊膏印刷位置以预定间隔与所述印刷电路板的所述一个或多个引线孔分隔开，然后焊膏被印刷在所述印刷电路板的所述一个或多个引线孔上。
27.如权利要求26所述的用于印刷电路板的焊膏印刷单元，其中，所述一个或多个第二释放部分包括从所述掩模板的底板表面凹陷的预定倾斜表面，以相对于底面上的所述掩模板的所述底板表面形成预定的角度。
28.一种用于印刷电路板的焊接方法，用来焊接在其上设置有一个或多个电子元件的印刷电路板，所述焊接方法包括通过第一传送器传送在其上安装有一个或多个电子元件的印刷电路板；通过第一翻转单元将从所述第一传送器传送的印刷电路板的底面翻转成面向向上的方向；通过第二传送器传送由所述第一翻转单元翻转的印刷电路板；通过焊膏印刷单元将焊膏印刷在被支撑在所述第二传送器上的印刷电路板的多个引线孔上；通过第二翻转单元将从所述第二传送器传送的印刷电路板的上面回位成面向向下的方向；将所述一个或多个电子元件的一条或多条引线插入设置在印刷电路板的上面上的多个引线孔；和硬化所述焊膏。
29.如权利要求28所述的用于印刷电路板的焊接方法，其中，所述一个或多个电子元件包括一个或多个SMD元件，通过设置在所述印刷电路板的上面上的一个或多个焊盘部分安装；和一个或多个引导组件，具有将插入所述印刷电路板的所述多个引线孔的一条或多条引线，并且所述方法还包括在所述一个或多个引导组件被安装在所述印刷电路板上之前，将所述一个或多个SMD元件焊接到所述印刷电路板的所述一个或多个焊盘部分上。
30.如权利要求26所述的用于印刷电路板的焊接方法，还包括将所述焊膏印刷在所述印刷电路板的所述一个或多个焊盘部分上，以在所述一个或多个引导组件被安装在所述印刷电路板上之前，将所述一个或多个SMD元件安装在所述印刷电路板上；将所述一个或多个SMD元件布置在印刷在所述印刷电路板的所述一个或多个焊盘部分上的所述焊膏上；硬化印刷在所述印刷电路板的所述一个或多个焊盘部分上的焊膏。
31.如权利要求28所述的用于印刷电路板的焊接方法，其中，所述焊膏印刷单元包括焊膏容纳体，邻近于所述第二传送器设置，且容纳所述焊膏；和掩模板，多个释放部分被打孔形成于所述掩模板中，以与所述被翻转的印刷电路板的一个或多个引线孔对应地释放所述焊膏。
32.如权利要求28所述的用于印刷电路板的焊接方法，其中，所述焊膏印刷单元还包括加压器，用于对所述焊膏加压，以从所述释放部分释放容纳在所述焊膏容纳体中的焊膏。
33.如权利要求28所述的用于印刷电路板的焊接方法，其中，所述硬化包括在传送所述印刷电路板的过程中加热所述印刷电路板的下部区域；和排气，其中，设置在预定区域中的排气部分引导从不接触所述印刷电路板上部区域的加热器产生的高温空气，然后排出所产生的空气。
全文摘要
本发明提供了一种用于PCB的焊接设备，用来焊接PCB和一个或多个电子元件，PCB具有上面和与上面相对的底面，所述焊接设备包括PCB翻转单元，用于可旋转地支撑PCB；焊膏印刷单元，用于在被翻转的状态下将在PCB的底面上的焊膏基本印刷在形成于PCB中的多个引线孔上，其中，在所述被翻转的状态下，PCB的位置被PCB翻转单元翻转，使得PCB的底面向上；和硬化器，用于在被回位的状态下将一个或多个电子元件插入引线孔的同时硬化所印刷的焊膏，其中，在所述被回位的状态下，PCB的位置被PCB翻转单元回位，使得PCB的上面向上。从而，提供一种焊接设备、焊接方法及焊膏印刷单元，以高密度且更可靠地在PCB上焊接。
文档编号H05K13/04GK1878448SQ20061008791
公开日2006年12月13日 申请日期2006年6月7日 优先权日2005年6月7日
发明者李圣勋, 姜锡荣, 金一珍, 申俊澈, 尹相均 申请人:三星电子株式会社