一种pcb与fpc焊接方法及贴装治具的制作方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及电子产品技术领域，具体是指一种PCB与FPC焊接方法及贴装治具。
【背景技术】
[0002]随着智能手机的发展，越来越多的锂电池保护板使用FPC贴连接器输出，但FPC成本比PCB贵很多，因此一般锂电池保护板采取PCB和FPC焊接的结构来降低成本，即保护板主体部分使用低成本的PCB，在连接器输出部分使用FPC。在FPC(Flexible PrintedCircuit的简称，又称软性线路板、柔性印刷电路板，挠性线路板)与PCB(印刷电路板)焊接技术中，其焊接方式主要以人工手动对位焊接和H0TBAR热压焊接两种方式。针对大批量贴装精度要求高的产品，人工手动对位焊接效率低，人力需求大，不但增加了企业用工人数，而且增加企业用工成本。另外HOT BAR热压焊接虽比人工焊接效率相对要高，但受设备数量、工时、定位方式等限制。相比之下回流焊接的效率要比人工手动对位焊接和HOT BAR热压焊接高达2-3倍，并且该焊接在进行生产线制作调整过程中较为灵活，受限程度小，生产效率高。
[0003]但因回流焊接前小尺寸的FPC为柔性材质，表面贴装时易出现错位现象，因此，需要一种高效的、稳定的、实用性强的PCB与FPC焊接方法及贴装治具。
【发明内容】
[0004]本发明的目的是克服现有技术中的不足之处，提供一种可靠性好、实用性强，生产效率高的PCB与FPC焊接方法。
[0005]本发明的目的是通过以下技术方案来实现的:
[0006]—种PCB与FPC焊接方法，包括以下步骤:
[0007]A、将PCB拼版装在的贴片夹具上；
[0008]B、在PCB拼版的焊盘上进行锡膏印刷或贴片；
[0009]C、将带有PCB拼版的贴片夹具取出，平放在装板底座上；
[0010]D、将需要焊接的FPC通过贴片夹具定位放置在PCB拼版上，使每个PCB拼版内的PCB和FPC焊接区域之间有印刷的锡膏；
[0011]E、在装板底座上装配压合盖板，并使压合盖板压合在贴片夹具上并固定；
[0012]F、将装配后的装板底座、压合盖板及贴片夹具放入自动回流焊炉中，使PCB和FPC相贴位置的锡膏通过回流焊后凝固，完成焊接。
[0013]具体的，所述贴片夹具开设有用于PCB拼板与FPC的第一定位槽，所述PCB拼板与FPC对位时焊盘区域重合。
[0014]基于同一构思，本发明还提供一种用于上述PCB与FPC焊接方法的贴装治具，包括:
[0015]贴片夹具，开设有用于容纳PCB拼板与FPC的第一定位槽；
[0016]装板底座，装板底座，所述贴片夹具的四周设有第一对位孔，所述装板底座设有与第一对位孔位置对应的第一定位柱；
[0017]压合盖板，所述装板底座与所述压合盖板上分别设置有相互对应的定位孔，压合盖板通过锁紧件穿过所述定位孔可拆卸连接在装板底座上，所述贴片夹具设置在装板底座与所述压合盖板之间，所述PCB拼板与FPC设有相互对位时重合的焊盘区域，所述压合盖板对应焊盘区域设置有弹性压合件。
[0018]具体的，所述PCB拼板与FPC均设有第二对位孔，所述贴片夹具设有与PCB拼板和/或FPC的第二对位孔位置对应的第二定位柱。
[0019]本发明相比现有技术具有以下优点及有益效果:
[0020]本发明通过将PCB拼板先在贴片夹具进行锡膏印刷或贴片，再将需要焊接的FPC通过贴片夹具定位放置在PCB拼版上以使每个PCB拼版内的PCB和FPC焊接区域之间有印刷的锡膏，焊点高度可以保证在0.2mm以下，一致好，可靠性高；切整个焊接过程无需额外的设备投入，只需定制相关PCB和FPC的贴片夹具和盖板，无需专业技术人员维护，生产效率高。
【附图说明】
[0021]图1为本发明的PCB与FPC贴装治具(未示出装板底座)的立体结构示意图。
[0022]图2为本发明的PCB与FPC贴装治具(未示出装板底座)的分解示意图。
[0023]图3为PCB与FPC贴装示意图。
[0024]图4为装板底座的俯视方向结构示意图。
[0025]图5为贴片夹具的俯视方向结构示意图。
[0026]图6为压合盖板的俯视方向结构示意图。
【具体实施方式】
[0027]下面结合实施例及附图对本发明作进一步详细的描述，但本发明的实施方式不限于此。
[0028]实施例
[0029]配合参见图1至图6，本发明的一种PCB与FPC焊接方法，包括以下步骤:
[0030]A、将PCB拼版装在的贴片夹具上；
[0031]B、在PCB拼版的焊盘上进行锡膏印刷或贴片；
[0032]C、将带有PCB拼版的贴片夹具取出，平放在装板底座上；
[0033]D、将需要焊接的FPC通过贴片夹具定位放置在PCB拼版上，使每个PCB拼版内的PCB和FPC焊接区域之间有印刷的锡膏；
[0034]E、在装板底座上装配压合盖板，并使压合盖板压合在贴片夹具上并固定；
[0035]F、将装配后的装板底座、压合盖板及贴片夹具放入自动回流焊炉中，使PCB和FPC相贴位置的锡膏通过回流焊后凝固，完成焊接。
[0036]其中，所述贴片夹具开设有用于PCB拼板与FPC的第一定位槽，所述PCB拼板与FPC对位时焊盘区域重合。
[0037]基于同一构思，本发明还提供一种用于上述PCB与FPC焊接方法的贴装治具，包括:
[0038]贴片夹具1，开设有用于容纳PCB拼板2与FPC3的第一定位槽4 ;
[0039]装板底座5，所述贴片夹具的四周设有第一对位孔6，所述装板底座5设有与第一对位孔6位置对应的第一定位柱7 ;
[0040]压合盖板8，所述装板底座5与所述压合盖板8上分别设置有相互对应的定位孔9，压合盖板8通过锁紧件穿过所述定位孔9可拆卸连接在装板底座5上，所述贴片夹具1设置在装板底座5与所述压合盖板8之间，所述PCB拼板2与FPC3设有相互对位时重合的焊盘区域10，所述压合盖板8对应焊盘区域10设置有弹性压合件10。
[0041]本实施例中提供的FPC为单面结构，其正面设置有焊盘区域。所述FPC上的焊盘采用铜箔设计。
[0042]为了保证PCB拼板与FPC对应的准确性，所述PCB拼板2与FPC3均设有第二对位孔11，所述贴片夹具1设有与PCB拼板2和/或FPC2的第二对位孔11位置对应的第二定位柱12。
[0043]作为上述方案的一种优选，所述压合盖板8上开设有通孔开口 13，所述通孔开口13位于弹性压合件10的一侧。通过上述通孔开口，从而便于气流对流，回流时升温阶段进风加热，过炉后降温阶段出风散热，实现热循环时气流平衡。
[0044]本发明通过将PCB拼板先在贴片夹具进行锡膏印刷或贴片，再将需要焊接的FPC通过贴片夹具定位放置在PCB拼版上以使每个PCB拼版内的PCB和FPC焊接区域之间有印刷的锡膏，焊点高度可以保证在0.2mm以下，一致好，可靠性高；切整个焊接过程无需额外的设备投入，只需定制相关PCB和FPC的贴片夹具和盖板，无需专业技术人员维护，生产效率高。
[0045]上述实施例为本发明较佳的实施方式，但本发明的实施方式并不受上述实施例的限制，其他的任何未背离本发明的精神实质与原理下所作的改变、修饰、替代、组合、简化，均应为等效的置换方式，都包含在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种PCB与FPC焊接方法，其特征在于，包括以下步骤: A、将PCB拼版装在的贴片夹具上； B、在PCB拼版的焊盘上进行锡膏印刷或贴片； C、将带有PCB拼版的贴片夹具取出，平放在装板底座上； D、将需要焊接的FPC通过贴片夹具定位放置在PCB拼版上，使每个PCB拼版内的PCB和FPC焊接区域之间有印刷的锡膏； E、在装板底座上装配压合盖板，并使压合盖板压合在贴片夹具上并固定； F、将装配后的装板底座、压合盖板及贴片夹具放入自动回流焊炉中，使PCB和FPC相贴位置的锡膏通过回流焊后凝固，完成焊接。2.根据权利要求1所述的PCB与FPC焊接方法，其特征在于:所述贴片夹具开设有用于PCB拼板与FPC的第一定位槽，所述PCB拼板与FPC对位时焊盘区域重合。3.一种用于权利要求1或2所述的PCB与FPC焊接方法的贴装治具，其特征在于，包括: 贴片夹具，开设有用于容纳PCB拼板与FPC的第一定位槽； 装板底座，装板底座，所述贴片夹具的四周设有第一对位孔，所述装板底座设有与第一对位孔位置对应的第一定位柱； 压合盖板，所述装板底座与所述压合盖板上分别设置有相互对应的定位孔，压合盖板通过锁紧件穿过所述定位孔可拆卸连接在装板底座上，所述贴片夹具设置在装板底座与所述压合盖板之间，所述PCB拼板与FPC设有相互对位时重合的焊盘区域，所述压合盖板对应焊盘区域设置有弹性压合件。4.根据权利要求3所述的PCB与FPC的焊接贴装治具，其特征在于:所述PCB拼板与FPC均设有第二对位孔，所述贴片夹具设有与PCB拼板和/或FPC的第二对位孔位置对应的第二定位柱。5.根据权利要求3所述的PCB与FPC的焊接贴装治具，其特征在于:所述压合盖板上开设有通孔开口，所述通孔开口位于弹性压合件的一侧。
【专利摘要】本发明公开了一种PCB与FPC焊接方法，包括以下步骤：将PCB拼版装在的贴片夹具上；在PCB拼版的焊盘上进行锡膏印刷或贴片；将带有PCB拼版的贴片夹具取出，平放在装板底座上；将需要焊接的FPC通过贴片夹具定位放置在PCB拼版上，使每个PCB拼版内的PCB和FPC焊接区域之间有印刷的锡膏；在装板底座上装配压合盖板，并使压合盖板压合在贴片夹具上并固定；将装配后的装板底座、压合盖板及贴片夹具放入自动回流焊炉中，使PCB和FPC相贴位置的锡膏通过回流焊后凝固。本发明还提供一种用于所述的PCB与FPC焊接方法的贴装治具。本发明焊点一致好，可靠性高；无需额外的设备投入，生产效率高。
【IPC分类】H05K3/36
【公开号】CN105307420
【申请号】CN201510658755
【发明人】钟志聪, 张伟, 张修坤
【申请人】惠州市蓝微电子有限公司
【公开日】2016年2月3日
【申请日】2015年10月13日