技术编号：8207845
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 集成电路已经发展成能在单一芯片上包括数以百万计的部件（例如晶体管、电容 器及电阻器）的复杂装置。芯片设计的演变不断地要求更快的电路和更高的电路密度。对 更高电路密度的要求必须要减小集成电路部件的尺寸。由于尺寸减小，集成芯片基板的处 理变得越来越有挑战性。 例如，在传统的基板处理中，在将导电材料填充于基板特征之前，先将薄的材料层 施加于基板特征的内表面。在理想的情况下，薄层在整个特征上会是一致的，同时最小化悬 垂部分（overhang)(在特征开口表面上的...
注意：该技术已申请专利，请尊重研发人员的辛勤研发付出，在未取得专利权人授权前，仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权，增加技术思路，做技术知识储备，不适合论文引用。