技术编号：8214138
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 本发明属于复合材料，特别涉及一种集成电路引线框架用复合材料及其 制造方法。背景技术 引线框架材料是现代电子工业不可缺少的材料。引线框架材料的发展大致经历 了 Fe-Ni-Co可伐合金到FeNi42合金，再到铜合金的三个阶段，三种材料的优缺点见表1。 随着信息技术的发展，集成电路向小型化、微型化和薄片化方向发展，这对引线框架材料 的性能提出了更高的要求。即在具有高的强度、高的导电性，良好的导热性以及与硅芯片 (3.5X10_7°C)良好的匹配性。 表1三种...
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