技术编号：8218966
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。金属铝工艺对半导体器件的特性有着至关重要的影响，尤其是器件的导电电阻。由于半导体工艺集成化趋势，半导体芯片的性能也越来越丰富，伴随而来的就是半导体芯片的集成化度导致的电路集中，集成工艺越来越复杂，对成膜工艺要求越来越严格。在成膜工艺过程中，普遍采用PVD(物理气相沉积)工艺成膜方法。由于目前PVD工艺成膜过程中存在相当严重的shadow效应，很容易导致成膜两边与成膜中心的膜质分布不同，从而导致在后续的光刻过程中影响模板的对准效果，导致光刻工艺偏移(如图1所...
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