技术编号：8224663
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。 片式电感器在经过成型、切割、烧结、封端、烧端、表面处理等过程后，形成了片式 电感器，但产品在经过烧结后封端前，由于芯片的银电极是埋在瓷体的内部的，只有部分裸 露在瓷体的表面，因此，需要在瓷体外制作端电极与银电极电性连接，将其引出，烧结后的 封端、烧端、表面处理就是为了实现这个功能。 端电极除了电性连接芯片的银电极外，还需要实现在表面贴装过程中的焊接功 能，为实现这两个基本功能，端电极一般为三层结构，即银/镍/锡三层结构。在这三层结 构中，银层是通过使用银...
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