片式电感器的端电极及其制备方法和片式电感器的制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及电子材料与元器件领域，尤其涉及一种片式电感器的端电极及其制备 方法和片式电感器。
【背景技术】
[0002] 片式电感器在经过成型、切割、烧结、封端、烧端、表面处理等过程后，形成了片式 电感器，但产品在经过烧结后封端前，由于芯片的银电极是埋在瓷体的内部的，只有部分裸 露在瓷体的表面，因此，需要在瓷体外制作端电极与银电极电性连接，将其引出，烧结后的 封端、烧端、表面处理就是为了实现这个功能。
[0003] 端电极除了电性连接芯片的银电极外，还需要实现在表面贴装过程中的焊接功 能，为实现这两个基本功能，端电极一般为三层结构，即银/镍/锡三层结构。在这三层结 构中，银层是通过使用银浆涂敷在芯片的两端，然后经高温烧结而成，此后，在银层上形成 镍层和锡层。
[0004] 其中，直接形成在芯片上的银层的作用是引出芯片的银电极和形成外电极，其还 必须满足以下三点：第一、银层烧结后能比较好的与内电极连接，接触电阻低；第二、银层 烧结后与瓷体有一定的结合力；第三、银层烧结后，其表面要易于镍层和锡层的形成。因 为银层使用的银浆能够在空气条件下烧结，且烧结后具有良好的导电性，所以，目前片式电 感器的端电极制造过程中主要使用银浆作为底电极材料使用，通过排胶后为90%以上的 纯银，但是随着近几年的经济飞速发展，原材料价格上涨非常大，特别是银浆的价格上涨更 迅猛，受银浆价格上升影响，导致片式电感器生产成本大幅度增加，给生产经营带了巨大困 难。
【发明内容】
[0005] 鉴于此，有必要提供一种生产成本较为低廉的片式电感器的端电极。
[0006] 此外，还提供一种片式电感器的制备方法和片式电感器。
[0007] -种片式电感器的端电极，设置于所述片式电感器芯片上，所述端电极包括依次 层叠于所述芯片上的底电极、镍层及锡层，所述底电极包括依次层叠于所述芯片上的银层 和铜层，所述银层与所述芯片的银电极电性连接，所述镍层层叠于所述铜层上，其中，所述 银层由银浆制备形成，所述银浆按照质量百分含量包括如下组分：氧化锌1?3%、氧化硼 0.5?1.5%、氧化娃1?2.5%、氧化铜0.1?0.3%、氧化铁0.1?0.3%、氧化祕0.3? 0.6%、银60?70%、第一溶剂16?25%及乙基纤维素7?11% ;所述铜层由铜浆制备 形成，所述铜浆按照质量百分含量包括如下组分：氧化锌1?3%、氧化硼0. 5?1. 5%、氧 化硅1?2. 5 %、氧化铜0. 1?0. 3 %、氧化铁0. 1?0. 3 %、氧化铋0. 3?0. 6%、铜60? 70%、第二溶剂16?25%及乙基纤维素7?11%。
[0008] 在其中一个实施例中，所述第一溶剂选自松油醇及二乙二醇丁醚中的至少一种； 所述第二溶剂选自松油醇及二乙二醇丁醚中的至少一种。
[0009] 一种片式电感器，包括上述片式电感器的端电极。
[0010] 一种片式电感器的端电极的制备方法，包括如下步骤：
[0011] 在芯片上涂覆银浆，并使所述银浆覆盖所述芯片的银电极，经干燥，形成银坯体 层，所述银浆按照质量百分含量包括如下组分：氧化锌1?3%、氧化硼0. 5?1. 5%、氧 化硅1?2. 5 %、氧化铜0. 1?0. 3 %、氧化铁0. 1?0. 3 %、氧化铋0. 3?0. 6%、银60? 70%、第一溶剂16?25%及乙基纤维素7?11%;
[0012] 在所述银坯体层上涂覆铜浆，经干燥，形成铜坯体层，所述铜浆按照质量百分含 量包括如下组分：氧化锌1?3%、氧化硼0. 5?1. 5%、氧化硅1?2. 5%、氧化铜0. 1? 0? 3%、氧化铁0? 1?0? 3%、氧化铋0? 3?0? 6%、铜60?70%、第二溶剂16?25%及乙 基纤维素7?11%;
[0013] 将形成有所述铜坯体层和所述银坯体层的所述芯片升温至670?690°C后，保温 烧结10?20分钟，接着降温，所述银坯体层和所述铜坯体层分别转化为银层和铜层，所述 银层和所述铜层组合形成底电极，其中，所述银层与所述芯片的银电极电性连接；及
[0014] 在所述底电极上依次形成镍层和锡层，在所述芯片上得到端电极。
[0015] 在其中一个实施例中，所述升温至670?690°C的步骤中，升温过程的氧含量为 70 ?150ppm。
[0016] 在其中一个实施例中，所述升温至670?690 °C的步骤中，升温速率为5?25 °C / min〇
[0017] 在其中一个实施例中，所述保温烧结的步骤中，氧含量为lOppm以下。
[0018] 在其中一个实施例中，所述降温的步骤中，降温速率为15?50°C/min。
[0019] 在其中一个实施例中，在所述芯片上涂覆所述银浆后的干燥步骤为：90?130°C 干燥10?20分钟。
[0020] 在其中一个实施例中，在所述银坯体层上涂覆所述铜浆后的干燥步骤为：90? 130°C干燥10?20分钟。
[0021] 上述片式电感器的端电极的层叠于芯片上的底电极包括银层和铜层，其中，银层 层叠于芯片上，并与芯片的银电极电性连接，即银层与银电极固定在一起，而银和银很容易 共烧后融合在一起，使得端电极和芯片的银电极很好的连接，以避免直接将铜层与银电极 接触而导致的接触电阻的增大，同时，其中的银层和铜层分别通过使用上述组分和上述配 比的银浆材料和铜浆材料，从而将铜层与银层很好的融合在一起，从而实现了整个端电极 与芯片的银电极的良好连接，保证了电感器的性能油于上述端电极的底电极具有铜层，从 而代替了部分银的使用，而由于铜浆的价格远低于银浆的价格，从而在保证电感器性能的 同时，降低了端电极的制备成本，因此，上述片式电感器的端电极的生产成本较为低廉。
【附图说明】
[0022] 图1为一实施方式的片式电感器的端电极的制备流程图。
【具体实施方式】
[0023] 为了便于理解本发明，下面将参照相关附图对本发明进行更全面的描述。附图中 给出了本发明的较佳的实施例。但是，本发明可以以许多不同的形式来实现，并不限于本文 所描述的实施例。相反地，提供这些实施例的目的是使对本发明的公开内容的理解更加透 彻全面。
[0024] 需要说明的是，当元件被称为"固定于"另一个元件，它可以直接在另一个元件上 或者也可以存在居中的元件。当一个元件被认为是"连接"另一个元件，它可以是直接连接 到另一个元件或者可能同时存在居中元件。本文所使用的术语"垂直的"、"水平的"、"左"、 "右"以及类似的表述只是为了说明的目的。
[0025] 除非另有定义，本文所使用的所有的技术和科学术语与属于本发明的技术领域的 技术人员通常理解的含义相同。本文中在本发明的说明书中所使用的术语只是为了描述具 体的实施例的目的，不是旨在于限制本发明。本文所使用的术语"及/或"包括一个或多个 相关的所列项目的任意的和所有的组合。
[0026] 一实施方式的片式电感器，包括片式电感器的端电极。片式电感器的端电极形成 于片式电感器芯片上。具体的，芯片的两端裸露出有部分银电极。芯片的两端均有一个端 电极。
[0027] 端电极与芯片的银电极电性连接。其中，端电极包括依次层叠于芯片上的底电极、 镍层及锡层。
[0028] 其中，底电极与芯片的银电极电性连接。底电极包括依次层叠于芯片上