技术编号:8224826
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 随着半导体封装产品朝高性能、薄型化及低成本方向发展,催生了无芯薄基板技 术;由于无芯板太薄,会遇到较严重的翘曲问题,制作过程中容易造成板损、卡板报废的问 题。发明内容 基于此,有必要针对翘曲问题,提供一种。 -种,包括提供支撑载体;在支撑载体上积层压合内层铜箔,各 内层铜箔层之间设有内半固化片,然后在外半固化片外侧设置外层铜箔并制成无芯板;其 中,压合内层铜箔与内固化片的压合最高温度为140?180°C;把无芯板从支撑载体分离。 在其中一个实施例中,压合...
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