无芯板制造方法
【技术领域】
[0001] 本发明涉及无芯板技术领域，特别是涉及一种无芯板制造方法。
【背景技术】
[0002] 随着半导体封装产品朝高性能、薄型化及低成本方向发展，催生了无芯薄基板技 术；由于无芯板太薄，会遇到较严重的翘曲问题，制作过程中容易造成板损、卡板报废的问 题。
【发明内容】
[0003] 基于此，有必要针对翘曲问题，提供一种无芯板制造方法。
[0004] -种无芯板制造方法，包括：提供支撑载体；在支撑载体上积层压合内层铜箔，各 内层铜箔层之间设有内半固化片，然后在外半固化片外侧设置外层铜箔并制成无芯板；其 中，压合内层铜箔与内固化片的压合最高温度为140?180°C;把无芯板从支撑载体分离。
[0005] 在其中一个实施例中，压合内层铜箔与内固化片的压合时间为60min?lOOmin。
[0006] 在其中一个实施例中，压合内层铜箔与内固化片的最高压力值在30?50kgf/cm2。
[0007] 在其中一个实施例中，压合外固化片与外层铜箔的最高温度为220?260°C。
[0008] 在其中一个实施例中，压合外固化片与外层铜箔的压合时间大于llOmin。
[0009] 在其中一个实施例中，压合外固化片与外层铜箔的最高压力值在30?50kgf/cm2。
[0010] 在其中一个实施例中，所述把无芯板从支撑载体分离的步骤之后还包括：还包括 对载体铜箔进行减铜。
[0011] 采用本申请的无芯板制造方法，在压合过程中，内半固化片与内层铜箔采用预压 合，外层采用全压合，压合温度与压合时间均提高。与常规的压合相比，采用本方案中的压 合参数压合后的内半固化片固化程度只占常规参数的70?95%，在最终外层的压合过程 再采用全压合参数进行压合，降低各内层半固化片整体的残留应力，降低无芯板的翘曲。
【附图说明】
[0012] 图1为本发明提出的无芯板制造构件结构示意图；
[0013] 图2为一种实施例中的支撑载体结构示意图；
[0014] 图3为图1中无芯板结构图；
[0015] 图4为图1中外层铜箔的图案示意图；
[0016] 图5为图1中内层铜箔的图案示意图；
[0017] 图6为图1中玻纤结构示意图；
[0018] 图7为一种实施例中的双层玻纤结构示意图；
[0019] 图8为本发明提出的制造方法流程图；
[0020] 图9为一种实施例中的制造方法流程图；
[0021] 图10为另一种实施例中的制造方法流程图；
[0022] 图11为定位孔设计示意图。
【具体实施方式】
[0023]为使本发明的目的、特征和优点能够更加明显易懂，下面结合附图对本发明的具 体实施方式做详细的说明。在下面的描述中阐述了很多具体细节以便于充分理解本发明。 但是本发明能够以很多不同于在此描述的其它方式来实施，本领域技术人员可以在不违背 本发明内涵的情况下做类似改进，因此本发明不受下面公开的具体实施的限制。
[0024] 本实施例的无芯板制造构件，包括支撑载体，以及设置在支撑载体两侧的无芯板。 具体地：
[0025] 支撑载体，为绝缘体，该绝缘体可以是BT树脂、环氧树脂、ABF、聚四氟乙烯、碳氢 化合物陶瓷等材料。由于无芯板较薄，容易发生板损或翘曲，设置本方案的支撑载体，可以 在制造无芯板的时候起到支撑作用。
[0026] 在一本实施例中，支撑载体包括：绝缘片，分设在绝缘片两侧的载体铜箔，载体铜 箔较厚，厚度为12?15ym，可更好的为无芯板的制造提供受力支持。另外，载体铜箔的两 侧进行粗化处理，可增加压合后的结合力。
[0027] 在其它的实施例中，在载体铜箔的外侧设置外层铜箔，整个支撑载体可通过预压 合粘结在一起，载体铜箔与外层铜箔的相反面经过粗化处理，即表面粗糙化，可增加压合后 的结合力，更加方便载体铜箔与外层铜箔的分离。
[0028] 该外层铜箔的结构可应用在无芯板中，即提前把外层铜箔的结构设置在绝缘片 上，作为无芯板的组成结构，后续可通过分离工艺分离该外层铜箔与载体铜箔。
[0029] 在其它实施例中，支撑载体可以采用冰替换。在无芯板制造的过程中，首先要在低 于0°的操作空间进行制作，然后在冰的两侧依次压合无芯板，压合完成后，提高操作空间 的温度，冰自动融化后，两无芯板可自动分离。该冰采用的是纯水制成的冰，冰融化后不留 痕，不会对无芯板造成影响。
[0030] 无芯板，包括：内半固化片、外半固化片、内层铜箔和外层铜箔。具体地，内半固化 片的两侧设置内层铜箔，根据设计需要可以设置多层，即设置多个内层铜箔，同时也要在多 个内层铜箔之间设置多个内半固化片，可叠层压合在一起。最后在最外侧的内层铜箔上再 设置外半固化片，然后在该外半固化片外设置外层铜箔。内层铜箔与外层铜箔的厚度可以 一样，同为2?5ym〇
[0031] 进一步地，内层铜箔开设有间隙，该间隙均设在内层铜箔的边缘四周，间隙开设的 方向可以垂直内层铜箔的边框，也可以成角度设置，这种间隙设计可以有效的减少层压填 胶无空洞的问题。另外，还可以在内层铜箔的内部设置圆焊盘，该圆焊盘均匀的设置在内层 铜箔的边框的内侧，呈环形设置。采用圆焊盘的设计，可更有效的减少层压填胶的空洞。在 本实施例中，间隙为0. 5?1. 5mm，圆焊盘的间隙为0. 2?0. 5mm之间。
[0032] 在其它实施例中，还可以在外层铜箔的内表面进行图案化处理，该图案化为小凸 起，在层压填胶的过程中，有效地挤压填胶中的气泡。
[0033] 外层铜箔，设置在最外侧，共有两个外层铜箔。具体地，外层铜箔开设有间隙，该间 隙均设在内层铜箔的四周，间隙开设的方向可以垂直外层铜箔的边框，也可以成角度设置， 这种间隙设计可以有效的减少层压填胶无空洞的问题。另外，在内层铜箔和外层铜箔所开 设的间隙都设置在同一纵面，可更好的减少层压填胶无空洞的问题。
[0034]在其它实施例中，内层铜箔和外层铜箔的边框的厚度较之中部的厚度更厚一些， 可有效的增加无芯板的强度。
[0035]在一实施例中，无芯板制造构件的内半固化片、外半固化片均含有玻纤。
[0036] 由于支撑载体两侧的结构相同，为了更为清楚的描述本方案的结构，以其中一侧 的结构进行描述。
[0037] 具体地，内固化片与外固化片的主要成分为树脂，在树脂中含有玻纤层。内固化片 的玻纤层厚度为10?25ym，树脂的含胶量超过75% ;外固化片的玻纤厚度至少比内固化 片的玻纤厚度大8ym，且外固化片的树脂含胶量小于65%。通过差异化的树脂含量和，可 有效控制板内应力分布，降低翘曲度。
[0038] 实施例一
[0039]
【主权项】
1. 一种无巧板制造方法，包括： 提供支撑载体； 在支撑载体上积层压合内层铜巧，各内层铜巧层之间设有内半固化片，然后在外半固 化片外侧设置外层铜巧并制成无巧板；其中，压合内层铜巧与内固化片的压合最高温度为 140 ?18(TC ; 把无巧板从支撑载体分离。
2. 根据权利要求1所述的无巧板制造方法，其特征在于，压合内层铜巧与内固化片的 压合时间为60min?lOOmin。
3. 根据权利要求2所述的无巧板制造方法，其特征在于，压合内层铜巧与内固化片的 最高压力值在30?50kgf/cm2。
4. 根据权利要求3所述的无巧板制造方法，其特征在于，压合外固化片与外层铜巧的 最高温度为220?260°C。
5. 根据权利要求4所述的无巧板制造方法，其特征在于，压合外固化片与外层铜巧的 压合时间大于llOmin。
6. 根据权利要求5所述的无巧板制造方法，其特征在于，压合外固化片与外层铜巧的 最高压力值在30?50kgf/cm2。
7. 根据权利要求1?6任意一项所述的无巧板制造方法，其特征在于，所述把无巧板从 支撑载体分离的步骤之后还包括；还包括对载体铜巧进行减铜。
【专利摘要】一种无芯板制造方法，包括：提供支撑载体；在支撑载体上积层压合内层铜箔，各内层铜箔层之间设有内半固化片，然后在外半固化片外侧设置外层铜箔并制成无芯板；其中，压合内层铜箔与内固化片的压合最高温度为140～180℃；把无芯板从支撑载体分离。采用本申请的无芯板制造方法，在压合过程中，内半固化片与内层铜箔采用预压合，外层采用全压合，压合温度与压合时间均提高。与常规的压合相比，采用本方案中的压合参数压合后的内半固化片固化程度只占常规参数的70～95％，在最终外层的压合过程再采用全压合参数进行压合，降低各内层半固化片整体的残留应力，降低无芯板的翘曲。
【IPC分类】H01L21-58
【公开号】CN104538320
【申请号】CN201410856829
【发明人】张志强, 李志东, 谢添华
【申请人】广州兴森快捷电路科技有限公司, 宜兴硅谷电子科技有限公司, 深圳市兴森快捷电路科技股份有限公司
【公开日】2015年4月22日
【申请日】2014年12月31日