裸管芯微组装的微波基片的防湿热、防霉菌、防盐雾方法
【专利说明】
[0001]
技术领域： 本发明与用裸管芯组装的基板或元件的防湿热、防霉菌、防盐雾方法有关。
【背景技术】
[0002] 目前在微波行业中对于使用裸管芯组装的微波基片，在进行防盐雾、防湿热、防霉 菌处理时，通常有以下几种方法： 1.使用激光密封或平行封焊等技术，将使用裸管芯组装技术的微波基片密封在腔体 内，使其与空气隔绝，起到防盐雾、防湿热、防霉菌的作用。但采用该方案的产品一旦出现问 题，必须使用专用工具将密封的盖子去掉，盖子也只能报废，因此可维修性相对较差，且维 修成本较高。
[0003] 2.采用Parylene作为封装材料，Parylene俗称聚合对二甲苯，是一种新型热塑性 塑料，用于制作极薄薄膜或沉积涂层，是一种完全线性的高度晶体结构的材料，利用真空积 淀形成独特的热塑性高分子化合物。其沉积流程如图1所示。
[0004]Parylene多聚物是通过气相进行沉积的，第一步是在大约150°C下将双聚物进行 蒸发，第二步是在680°C下将两个氨基键裂解，从而生成稳定的单聚物基本单元--对二甲 苯，最后，单聚物进入室温温度下沉积到腔体内，在这里瞬间吸附在基板或元件上，并进行 聚合。
[0005]该方案工艺较复杂，需用专用设备，成本较高。
[0006] 3.采用芯片包封技术，采用的材料一般有环氧、硅橡胶、硅凝胶等等。但硅橡胶和 环氧树脂在高低温条件下存在胶体膨胀及收缩所带来的一定量的应力，对于引线焊接面大 (约3mm2)、焊接强度高(铅锡焊接）的磁环等来说，影响微乎其微，但对于金丝压焊的裸芯片 来说，当胶体膨胀及收缩（一 40?+ 70°C)时所带来的应力可以把芯片上的键合线全部拉 脱，导致产品失效。
[0007] 4.目前对印制电路板进行三防防护最通用的办法就是在印制板表面喷涂三防漆， 而国内最常用的三防漆主要有南京喜力特胶粘剂有限公司生产的N- 90-A型三防漆和哈 尔滨化工化工研究所生产的DBSF- 6102,而国外最常用的品牌有施罗德公司生产的1B31， 美国道康宁公司成产的1一2577等品牌。虽然不同厂家生产的三防漆在防护性能上都能达 到GJB150. 9A- 2009、GJB150. 10A- 2009、GJB. 11A- 2009 的要求，但是由于不同的三防漆 其配方不同，喷涂后对产品的指标影响差异特别大，特别是对于微波产品，频率越高影响越 大。1B31和N-90-A三防漆只能频率为几百兆以内的产品上使用，才能满足产品电气指 标要求，而1一2577和DBSF-6102三防漆最高也只能在频率为2GHz以内的产品上使用，否 则产品的电气指标影响很大，无法满足要求。同时由于其冷热环境下稳定性不同，会导致其 膨胀差异较大，如果在微封装金丝压焊的产品上使用，会导致金丝在高低温下全部拉断。
[0008]
【发明内容】
： 本发明的目的是提供一种工艺方法简单，成本低，可维修性好，能在8GHz以内的产品 上使用，且对产品电气指标影响非常小，在高低温下稳定性好，不会对金丝造成拉裂、拉断， 在-40?+ 70°C下产品功能完整无失效的裸管芯微组装的微波基片的防湿热、防霉菌、防 盐雾方法。
[0009] 本发明是这样实现的： 1. 用漆为改性醇酸树脂BECTRONPL4122 -EBLF，同时将其粘度一流出时间设定为 40 ?45s， 2. 将微波基片表面清洗干净，使用掩蔽带将基片局部不需要刷漆的部位掩蔽起来， 3. 在微波基片的金丝压焊处滴导电胶覆盖，并在120°C的高温箱内烘烤1一3h， 4. 将漆倒入容器中，使用直径为5mm左右的软毛刷蘸漆，距离金丝或金带1?2mm高， 使漆成水滴状滴在金丝或金带上，并将其自然包裹住，然后将微波基片在室温下静置2h，使 其表面干燥，轻触其表面不会变形， 5. 将微波基片剩余部位涂刷漆：根据需涂刷部位的大小，使用5mm?30mm宽的软毛刷 蘸漆，毛刷沿与微波基片表面成45度角涂刷，要求涂刷痕迹重叠，但不要在同一区域反复 涂刷，以免产生气泡，涂刷动作要缓慢进行，按平均1?3cm/s的速度进行涂刷，使得刷入的 液体和微波基片的元器件充分浸润，漆膜厚度为80?200ym， 6. 将涂刷好漆后的微波基片静置2h，待其表面干燥后，将其置于80°C±5°C的高温箱 内烘烤30min，使其完全固化。
[0010] 本发明的工艺方案必须满足以下几点要求： 1.采用该工艺方案后的产品能满足GJB150. 9A-2009、GJB150. 10A-2009、GJB. 11A-2009标准所规定的防湿热、防霉菌、防盐雾要求。
[0011] 2.可维修性好，且维修成本低。
[0012] 3.工艺方法简单，可操作性强，无需专用设备或所需设备简单、成本低。
[0013] 4.在高低温（一40?+ 70°C)下，不影响产品性能，产品功能完整无失效。
[0014] 5.能在频率为8GHz以内（包括8GHz)的产品上使用，且对产品电气指标影响非常 小。
[0015] 为解决裸管芯组装的微波板的防湿热、防霉菌、防盐雾问题，同时要满足较好的可 维修性和可操作性，并且成本较低，产品功能无影响。传统的SMT组装后的印制板为达到上 述几点要求，在进行三防处理时通常是在其表面喷涂一层三防漆，使其覆盖在印制板和元 器件表面，达到防湿热、防霉菌、防盐雾的要求。而对于裸芯片组装的微波基片，由于芯片与 芯片之间，芯片与印制板电路之间使用金丝或金带压焊连接，其表面未进行封装，如果直接 在其表面喷涂三防漆，金丝或金带很容易损坏脱落。同时由于微波基片的固有特性，涂刷防 湿热、防霉菌、防盐雾漆后产品指标很容易变化，从而导致产品指标不合格。
[0016] 本发明用一种防湿热、防霉菌、防盐雾漆BECTRON PL4122 - E BL，通过改进涂刷 的工艺方法，使其既不损坏金丝或金带，对产品指标影响也小(在可接收范围内），同时又能 满足GJB150. 9A - 2009、GJB150. 10A - 2009、GJB. 11A - 2009标准，解决了使用裸管芯组装 技术的微波基片的防湿热、防霉菌、防盐雾问题。漆BECTRON PL4122 - E BLF为德国贝克 电气绝缘股份有限公司生产，在中国由深圳恒湖科技有限公司代理销售。目前对印制电路 板进行三防防护最通用的办法就是在印制板表面喷涂三防漆，而国内最常用的