技术编号:8224980
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前,芯片主要有两种,一种为正装芯片,一种为倒装芯片,正装芯片主要用来封装小功率的LED,倒装芯片主要用来封装大功率的LED。由于正装芯片的电极设置在正面,电极会遮挡住部分出光,会影响出光率,因此,现在倒装芯片的应用越来越广泛。倒装芯片的固定通常是通过在支架的固晶区点锡膏,然后将倒装芯片贴到支架上,让倒装芯片的电极与锡膏对应,经回流焊实现固定,如在申请号为201410076151.5的专利文献中公开了一种LED的封装方法。采用这种方法,由于固晶区通常为光面...
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该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。