技术编号:8244609
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。 本发明涉及层压板,具体涉及一种填料组合物,尤其涉及一种印刷电路 板用填料组合物及用其制作的预浸料,层压板与印刷电路板。背景技术 在电子技术日新月异的变化潮流下,集成电路正向着超大规模、高频、高速、高密 度、大功率、高精度、多功能的方向迅速发展,因而,对覆铜板的要求也越来越高。尤其现在 对数据传输速度、传输频率的要求越来越高,其对板材厚度均匀性和成分均匀性提出了更 高的要求。 为了得到更高的填充率,通常添加球形填料,因为球形填料的粘度较低,容易添 加,尤其...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。