技术编号：8262104
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。本发明涉及一种形成减薄的经封装的芯片结构的方法，一种形成减薄的经封装的半导体器件的方法，一种形成减薄的经封装的电子芯片的方法，以及一种经封装的芯片结构。背景技术在许多中，使用被封装在封装结构内的电子芯片。存在持续的趋势以提供具有非常小厚度的电子芯片，例如用于功率应用。然而，精确地减薄晶片电子芯片并且处理它们以用于封装和后续工艺处理是一个挑战。发明内容在减薄的电子芯片或晶片的处理期间，可能需要以高精度执行对电子芯片或晶片的减薄而不具有质量退化的风险。根据示例...
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