技术编号：8262184
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。倒装焊工艺是一种芯片正面向下的直接互连工艺，首先在芯片的金属焊盘上制作金属凸点，然后将芯片的有源面朝下，使芯片上的凸点与基板上的金属焊盘对准，通过加热或加压使芯片和基板形成稳定可靠的机械连接和电气连接。采用倒装焊工艺可以使二维互连密度达到最大，同时，由于金属焊盘可以放置在芯片的整个表面，因此在同样面积的芯片上，与常规引线键合工艺相比，金属焊盘的密度和数量可以得到极大的提高，并且由于大大缩短了信号传输路径，使得倒装焊具有优良的电性能和可靠性。传统倒装焊封装采...
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