一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法
【技术领域】
[0001]本发明属于防护技术领域，具体涉及一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法，适用于倒装焊封装工艺过程。
【背景技术】
[0002]倒装焊工艺是一种芯片正面向下的直接互连工艺，首先在芯片的金属焊盘上制作金属凸点，然后将芯片的有源面朝下，使芯片上的凸点与基板上的金属焊盘对准，通过加热或加压使芯片和基板形成稳定可靠的机械连接和电气连接。采用倒装焊工艺可以使二维互连密度达到最大，同时，由于金属焊盘可以放置在芯片的整个表面，因此在同样面积的芯片上，与常规引线键合工艺相比，金属焊盘的密度和数量可以得到极大的提高，并且由于大大缩短了信号传输路径，使得倒装焊具有优良的电性能和可靠性。
[0003]传统倒装焊封装采用非气密性封装结构，使倒装焊芯片暴露在空气中，并且倒装焊的底部填充材料是一种环氧树脂类材料，在长期存放过程中，空气中的水分子具有很强的渗透能力，其能通过高分子间隙渗入到封装体内部。通过不同材料的界面上聚集有水分子，会引起界面分层。另外，如果水分子聚集到倒装焊点处，会引起化学腐蚀和短路问题，无法满足倒装焊电路长期防潮、耐腐蚀的要求。如图2所示，现有的倒装焊封装结构包括芯片I以及与该芯片I连接的基板2。芯片I具有上表面和与上表面相对的下表面。芯片I的下表面与基板2的上表面通过焊点3连接。该倒装焊封装结构还包括覆盖于芯片I下表面、焊点3表面以及基板2上表面的填充胶4，该填充胶采用环氧树脂材料。
[0004]但上述倒装焊封装结构在外部环境处于高湿的情形下，水汽易从填充胶4处渗入内部，引起倒装焊焊点腐蚀，最终影响电路性能。
【发明内容】
[0005]本发明的技术解决问题是:克服现有技术的不足，提供一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法，以提高倒装焊电路的防潮、防腐蚀能力。
[0006]本发明的技术解决方案是:
[0007]一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法，包括以下步骤:
[0008](I)将经倒装焊处理后的电路烘干；
[0009](2)将经步骤(I)处理后的倒装焊电路放入真空涂覆机中进行抽真空处理，使得真空涂覆机的真空室内的真空度为15±2mTorr ；
[0010](3)将涂覆材料装入真空涂覆机的裂解室内，对涂覆材料进行加热，使其温度达到该涂覆材料的裂解温度；
[0011](4)打开裂解室的阀门，使经步骤(3)处理后的涂覆材料进入真空腔，并沉积在倒装焊电路表面，在沉积过程中，真空室内的真空度应控制在50 土 2mTorr，真空室内的温度应为30±5°C ;当真空室内的真空度降至15±2mTorr时，关闭裂解室的阀门；
[0012](5)对经上述步骤处理后的倒装焊电路进行环氧树脂的填充，实现防护层隔离环氧树脂的目的。
[0013]优选地，所述涂覆材料采用全氟代聚对二甲苯，所述步骤(3)中对涂覆材料进行加热，使其温度达到670°C。
[0014]优选地，在执行步骤(5)之前，对经步骤(4)完成涂覆的倒装焊电路的涂覆层厚度进行测试，如果经测试，最厚涂覆层与最薄涂覆层的厚度差值在±1微米范围内，则认为涂覆合格；否则，调整真空腔室内的真空度，直到涂覆层厚度差满足要求为止。
[0015]本发明与现有技术相比具有如下有益效果:
[0016](I)本发明针对传统非气密性倒装焊电路耐潮湿防护能力不足进行改进，通过对倒装焊电路进行防护处理，提高了电路耐潮、耐腐蚀的能力；
[0017](2)本发明通过对倒装焊电路进行防护处理，在芯片下表面、基板上表面、焊点表面增加一层薄膜，可以有效提高焊点的强度；
[0018](3)本发明通过对倒装焊电路进行防护处理，可以提高非气密性倒装焊电路的耐潮湿能力；
[0019](4)本发明适用于非气密性倒装焊封装工艺。
【附图说明】
[0020]图1为根据本发明的方法的流程图；
[0021]图2为实施本发明的倒装焊耐潮湿防护工艺前的倒装焊封装结构示意图；
[0022]图3为实施完本发明的倒装焊耐潮湿防护工艺后的封装结构示意图。
【具体实施方式】
[0023]下面将结合附图和具体实施例对根据本发明的倒装焊耐潮湿防护工艺方法做进一步详细的说明。
[0024]图2示出了实施本发明的方法之前的倒装焊封装结构的状态，该图也示出了现有的倒装焊封装结构。如图所示，经过此种封装处理之后，在芯片I的下表面、焊点3表面以及基板2上表面都填充有填充胶4。如果处于高湿的环境下，水汽易从填充胶4处渗入内部，引起倒装焊焊点腐蚀，最终影响电路性能。本发明即针对此种倒装焊电路耐潮湿防护能力不足进行改进，通过对倒装焊电路进行防护处理，提高电路的耐潮、耐腐蚀的能力。
[0025]具体地，如图1所示，根据本发明的方法包括以下步骤:
[0026](I)将经倒装焊处理后的电路烘干；
[0027](2)将经步骤(I)处理后的倒装焊电路放入真空涂覆机中进行抽真空处理，使得真空涂覆机的真空室内的真空度为15±2mTorr ；
[0028](3)将涂覆材料装入真空涂覆机的裂解室内，对涂覆材料进行加热，使其温度达到该涂覆材料的裂解温度；
[0029](4)打开裂解室的阀门，使经步骤(3)处理后的涂覆材料进入真空腔，并沉积在倒装焊电路表面，在沉积过程中，真空室内的真空度应控制在50 土 2mTorr，真空室内的温度应为30±5°C ;当真空室内的真空度降至15±2mTorr时，关闭裂解室的阀门；
[0030](5)对经上述步骤处理后的倒装焊电路进行环氧树脂的填充，实现防护层隔离环氧树脂的目的。
[0031]本发明的倒装焊耐潮湿防护工艺方法，通过将图2所示的倒装焊封装形式的电路进行烘干，然后将电路放置于真空涂覆机中，抽真空，真空度达到15±2mT0rr ;将涂覆材料装入真空涂覆机的裂解室内，对涂覆材料进行加热，使其温度达到该涂覆材料的裂解温度；打开裂解室内的阀门，使涂覆材料进入真空腔室，沉积在置物架上的倒装焊电路表面，沉积过程中将真空腔室内的真空度控制在50m±2Torr内，真空腔室内的温度为30±5°C ;当真空腔室内的真空度降至15 土 2mTorr时，关闭裂解室的阀门，完成涂覆。最后，对完成防护的