倒装焊电路进行环氧树脂的填充，实现防护层隔离环氧树脂的目的。在沉积过程中控制真空腔室温度在30±5°C时，有助于涂覆分子沉积在被涂覆物体上；控制真空腔室的真空度在15±2mTorr时，有利于保证涂覆层的均勾性和致密性。
[0032]经本发明的工艺方法处理后的封装结构如图3所示。处理后的耐潮湿倒装焊封装结构包括芯片10以及该芯片10连接的基板11。其中，该芯片10包括上表面、与上表面相对的下表面、设置在芯片10下表面、基板11上表面的焊点12。该倒装焊封装结构还包括覆盖于芯片10下表面、焊点12表面和基板11上表面的防护薄膜14，薄膜14隔离焊点12与填充胶13，该填充胶采用环氧树脂材料。
[0033]经过本发明的工艺方法处理之后，在芯片的下表面、基板的上表面以及焊点表面与环氧树脂之间便形成了气相沉积的聚合物薄膜，此薄膜大大提高了非气密性倒装焊封装结构的耐潮湿防护性能，并提高了焊点强度。这种工艺主要应用于非气密性倒装焊电路封装工艺中，首先根据电路外形尺寸进行工装(该工装可由本领域技术人员根据实际需要进行相应的设置，在此不做限定)设计，将需要进行防护处理的部位裸露在外，使用可气相沉积的聚合物进行表面防护，通过控制防护材料的重量和预置过程中腔室的真空度来实现非气密性倒装焊防护工艺。这种工艺方法可保障非气密性倒装焊电路防护的完整性，并能得到良好均匀性的防护层。
[0034]优选地，涂覆材料采用全氟代聚对二甲苯，于此对应，所述步骤(3)中对涂覆材料进行加热，其加热温度应达到670°C。
[0035]优选地，根据实际需要的涂覆层厚度，可以在执行步骤(5)之前，对经步骤(4)完成涂覆的倒装焊电路的涂覆层厚度进行测试，如果经测试，最厚涂覆层与最薄涂覆层的厚度差值在±1微米范围内，则认为涂覆合格，如果厚度差大于±1微米，可以调整真空腔室内的真空度，直到涂覆层厚度差满足要求。
[0036]实施例1
[0037]步骤(一)、采用2060型真空涂覆机，首先将倒装焊电路烘干，然后将其装入2060型真空涂覆机的真空腔室，抽真空，使其真空度达到15mTorr ；
[0038]步骤(二 )、将全氟代聚对二甲苯装入2060型真空涂覆机的裂解室内；对全氟代聚对二甲苯进行加热，使其温度达到670°C ;打开裂解室内的阀门，使全氟代聚对二甲苯材料通过扩散导管进入真空腔室，沉积在置物架上的集成电路表面，沉积过程中，将真空腔室内的真空度控制在50±2mTorr内，真空腔室内的温度为30°C ；
[0039]步骤(三)、当真空腔室内的真空度降至15mT0rr时，关闭裂解室的阀门，完成涂层的蒸镀。
[0040]对涂覆完成的倒装焊电路涂覆层厚度进行测试，测试设备为DEKTAK6M型台阶仪，测得到绝缘膜层厚度差为0.7微米(即最厚膜层与最薄膜层之差)。证明经上述处理后的涂覆层厚度合格。
[0041]步骤(四)、对经上述步骤处理后的倒装焊电路进行环氧树脂的填充，实现防护层隔离环氧树脂的目的。
[0042]对经上述处理后的封装结构进行耐湿测试，测试方法参照GJB548-2005，测得到倒装焊电路耐湿时间已达3000h，并且电路无质量问题。
[0043]由上述实施例可知，本发明采用真空涂覆的方法，通过在芯片下表面、焊点表面以及基板上表面涂覆防护薄膜，之后再填充环氧树脂材料，保证了处理后的封装结构的耐潮湿效果。涂覆薄膜具有良好的绝缘、耐湿性。本发明的工艺方法适用于不同规格的非气密性倒装焊电路，因此，可以在相关领域广泛应用。
[0044]在此，需要说明的是，本说明书中未详细描述的内容，是本领域技术人员通过本说明书中的描述以及现有技术能够实现的，因此，不做赘述。
[0045]以上所述仅为本发明的优选实施例，并非用来限制本发明的保护范围。对于本领域的技术人员来说，在不付出创造性劳动的前提下，可以对本发明做出若干的修改和替换，所有这些修改和替换都应涵盖在本发明的保护范围之内。
【主权项】
1.一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法，其特征在于，包括以下步骤: (1)将经倒装焊处理后的电路烘干； (2)将经步骤(I)处理后的倒装焊电路放入真空涂覆机中进行抽真空处理，使得真空涂覆机的真空室内的真空度为15±2mTorr ； (3)将涂覆材料装入真空涂覆机的裂解室内，对涂覆材料进行加热，使其温度达到该涂覆材料的裂解温度； (4)打开裂解室的阀门，使经步骤(3)处理后的涂覆材料进入真空腔，并沉积在倒装焊电路表面，在沉积过程中，真空室内的真空度应控制在50 土 2mTorr，真空室内的温度应为30±5°C ;当真空室内的真空度降至15±2mTorr时，关闭裂解室的阀门； (5)对经上述步骤处理后的倒装焊电路进行环氧树脂的填充，实现防护层隔离环氧树脂的目的。
2.如权利要求1所述的倒装焊耐潮湿防护工艺方法，其特征在于，所述涂覆材料采用全氟代聚对二甲苯，所述步骤(3)中对涂覆材料进行加热，使其温度达到670°C。
3.如权利要求1所述的倒装焊耐潮湿防护工艺方法，其特征在于， 在执行步骤(5)之前，对经步骤(4)完成涂覆的倒装焊电路的涂覆层厚度进行测试，如果经测试，最厚涂覆层与最薄涂覆层的厚度差值在±1微米范围内，则认为涂覆合格；否贝1J，调整真空腔室内的真空度，直到涂覆层厚度差满足要求为止。
【专利摘要】本发明提供一种倒装焊耐潮湿防护工艺方法，包括：将电路烘干；放入真空涂覆机中抽真空处理；装入涂覆材料并加热；对电路进行真空涂覆；填充环氧树脂。经上述处理后，在封装结构的焊点表面、芯片下表面、以及基板上表面均涂覆有涂覆材料，此薄膜大大提高了倒装焊封装结构的耐潮湿防护性能，并提高了焊点强度。这种工艺主要应用于非气密性倒装焊电路封装工艺中，可保障非气密性倒装焊电路防护的完整性，并能得到良好均匀性的防护层。
【IPC分类】H01L21-56
【公开号】CN104576414
【申请号】CN201410827891
【发明人】赵元富, 姚全斌, 李京苑, 练滨浩, 熊盛阳, 黄颖卓, 姜学明, 田玲娟, 林鹏荣
【申请人】北京时代民芯科技有限公司, 北京微电子技术研究所
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月26日