封装产品的固化方法
【技术领域】
[0001]本发明涉及一种制造方法，特别涉及一种封装产品的固化方法。
【背景技术】
[0002]封装是一种将集成电路用绝缘的塑料或陶瓷材料打包的技术，它不仅起着安放、固定、密封、保护芯片和增强导热性能的作用，而且还是沟通芯片内部世界与外部电路的桥梁，而在封装结束后均需采用烘烤箱对其进行烘烤固化，而目前使用的固化方法均采用高温固化，但是传统的高温固化其温度需要人工进行调节，较费时间，且固化效果较差。
【发明内容】
[0003]本发明主要解决的技术问题是提供一种封装产品的固化方法，能够实现对封装产品固化处理的全自动化的目的，并且无需人为操作，提高生产效率的同时使得固化效果的质量得到提高。。
[0004]为解决上述技术问题，本发明采用的一个技术方案是:提供一种封装产品的固化方法，编辑一道控制温度变化的程序，然后将该程序输入烘烤箱的控制面板内，随后将封装产品放置入各烘烤箱的储物室中，开启与控制面板相连通的控制柜，使得控制柜根据上述程序对烘烤箱中的烘烤室进行控温，封装产品随着烘烤箱内的温度的变化逐渐开始固化，直至温度曲线完成一周期后即可自动完成对封装产品的整个固化处理。
[0005]在本发明一个较佳实施例中，所述温度曲线的最高温度为75°C。
[0006]在本发明一个较佳实施例中，所述温度曲线的周期结尾具有缓和时间区，用于提供人们拿取固化完成后的产品。
[0007]在本发明一个较佳实施例中，所述缓和时间区的温度为35-40 °C，保证人们在完成固化处理后拿取产品时，不烫伤手，提高安全性。
[0008]本发明的有益效果是:本发明能够实现对封装产品固化处理的全自动化的目的，并且无需人为操作，提高生产效率的同时使得固化效果的质量得到提高。
【具体实施方式】
[0009]下面对本发明的较佳实施例进行详细阐述，以使本发明的优点和特征能更易于被本领域技术人员理解，从而对本发明的保护范围做出更为清楚明确的界定。
[0010]本发明实施例包括:
一种封装产品的固化方法，编辑一道控制温度变化的程序，然后将该程序输入烘烤箱的控制面板内，随后将封装产品放置入各烘烤箱的储物室中，开启与控制面板相连通的控制柜，使得控制柜根据上述程序对烘烤箱中的烘烤室进行控温，封装产品随着烘烤箱内的温度的变化逐渐开始固化，直至温度曲线完成一周期后即可自动完成对封装产品的整个固化处理。
[0011]其中，所述温度曲线的最高温度为75 °C。
[0012]所述温度曲线的周期结尾具有缓和时间区，用于提供人们拿取固化完成后的产品O
[0013]所述缓和时间区的温度为35-40?，保证人们在完成固化处理后拿取产品时，不烫伤手，提尚安全性。
[0014]区别于现有技术，本发明能够通过控温程序来实现烘烤箱内烘烤室的温度变化曲线，从而实现对封装产品固化处理的全自动化的目的，无需人为操作，提高生产效率的同时使得固化效果的质量得到提高。
[0015]以上所述仅为本发明的实施例，并非因此限制本发明的专利范围，凡是利用本发明说明书内容所作的等效结构或等效流程变换，或直接或间接运用在其他相关的技术领域，均同理包括在本发明的专利保护范围内。
【主权项】
1.一种封装产品的固化方法，其特征在于，其具体步骤为:编辑一道控制温度变化的程序，然后将该程序输入烘烤箱的控制面板内，随后将封装产品放置入各烘烤箱的储物室中，开启与控制面板相连通的控制柜，使得控制柜根据上述程序对烘烤箱中的烘烤室进行控温，封装产品随着烘烤箱内的温度的变化逐渐开始固化，直至温度曲线完成一周期后即可自动完成对封装产品的整个固化处理。
2.根据权利要求1所述的封装产品的固化方法，其特征在于，所述温度曲线的最高温度为75 °C。
3.根据权利要求1所述的封装产品的固化方法，其特征在于，所述温度曲线的周期结尾具有缓和时间区。
4.根据权利要求3所述的封装产品的固化方法，其特征在于，所述缓和时间区的温度为 35-40 °C。
【专利摘要】本发明公开了一种封装产品的固化方法，编辑一道控制温度变化的程序，然后将该程序输入烘烤箱的控制面板内，随后将封装产品放置入各烘烤箱的储物室中，开启与控制面板相连通的控制柜，使得控制柜根据上述程序对烘烤箱中的烘烤室进行控温，封装产品随着烘烤箱内的温度的变化逐渐开始固化，直至温度曲线完成一周期后即可自动完成对封装产品的整个固化处理，通过上述方式，本发明能够实现对封装产品固化处理的全自动化的目的，并且无需人为操作，提高生产效率的同时使得固化效果的质量得到提高。
【IPC分类】H01L21-56
【公开号】CN104576413
【申请号】CN201410812837
【发明人】付冲
【申请人】苏州华冲精密机械有限公司
【公开日】2015年4月29日
【申请日】2014年12月24日