一种声表面波滤波芯片的封装结构的制作方法
【专利摘要】本实用新型涉及一种声表面波滤波芯片的封装结构，它包括基板（10），所述基板（10）正面开设有基板凹槽（12）和基板溢胶槽（13），所述基板凹槽（12）上方倒装有芯片（20），所述基板凹槽（12）的尺寸小于芯片（20）尺寸，所述芯片（20）与基板凹槽（12）之间形成声腔（50），所述基板溢胶槽（13）位于芯片（20）边缘外围正下方，所述基板溢胶槽（13）与芯片（20）侧边之间设置有胶（40），所述芯片（20）侧边的胶（40）形成围坝，所述芯片（20）底部与基板凹槽（12）底部之间通过导电柱子（30）相连接，所述芯片（20）外围包覆有包封料（60）。本实用新型一种声表面波滤波芯片的封装结构，它能够有效的控制胶不溢到芯片功能区域，形成稳定的声腔结构。
【专利说明】
一种声表面波滤波芯片的封装结构
技术领域
[0001]本实用新型涉及一种声表面波滤波芯片的封装结构，属于半导体封装技术领域。
【背景技术】
[0002]声表面波滤波器广泛应用于电视、卫星通讯、光纤通讯和移动通讯等领域，因声表面波滤波器产品性能和设计功能需求，需要保证滤波芯片功能区域不能接触任何物质，即声腔结构设计。现有的声腔结构设计如图1所示，PCB板I上设置溢胶槽，MEMS芯片3倒装上芯在PCB板I上，在MEMS芯片3底部四周点封胶2形成密闭的声腔。由于现有的结构中，MEMS芯片是倒装焊接在PCB板表面并且未焊接在在凹槽内，同时，采用底部点封胶工艺，使得密封胶容易沿着MEMS芯片与PCB板的间隙流到MEMS芯片表面，沾污MEMS芯片有效区域。
【实用新型内容】
[0003]本实用新型所要解决的技术问题是针对上述现有技术提供一种声表面波滤波芯片的封装结构，它能够有效的控制胶不溢到芯片功能区域，形成稳定的声腔结构。
[0004]本实用新型解决上述问题所采用的技术方案为:一种声表面波滤波芯片的封装结构，它包括基板，所述基板正面开设有基板凹槽和基板溢胶槽，所述基板凹槽上方倒装有芯片，所述基板凹槽的尺寸小于芯片尺寸，所述芯片与基板凹槽之间形成声腔，所述基板溢胶槽位于芯片边缘外围正下方，所述基板溢胶槽与芯片侧边之间设置有胶，所述芯片侧边的胶形成围坝，述芯片底部与基板凹槽底部之间通过导电柱子相连接，所述芯片外围包覆有包封料。
[0005]与现有技术相比，本实用新型的优点在于:
[0006]1、采用先点胶保护芯片，胶水在没有压力的情况下受重力影响往下流到基板溢胶槽，但不会钻入芯片与基板之间，形成一个稳定的声腔结构，最后包封，可以有效防止包封料在注胶压力的影响下钻进芯片与基板之间，提高产品性能；
[0007]2、设置基板溢胶槽位于芯片外围正下方边缘，减少点胶与芯片功能面接触，防止点胶后多余的胶沿着芯片下面溢到芯片有效区域的可能；
[0008]3、采用设置有凹槽的基板，并且将芯片焊接位置设置在基板凹槽内，可以降低声波表面波滤波器结构的高度，使整个高度降低，因此封装体厚度变薄，尺寸更小，有利于节省空间；
[0009]4、设置基板凹槽尺寸小于芯片尺寸，使得芯片回流后，芯片边缘架在基板表面，尽可能消除芯片与基板的空隙，防止点胶后的胶溢到芯片表面。
【附图说明】
[0010]图1为现有带声腔的封装结构的示意图。
[0011 ]图2为本实用新型一种声表面波滤波芯片的封装结构的示意图。
[0012]其中:
[0013]基板10
[0014]基板凹槽12
[0015]基板溢胶槽13
[0016]芯片20
[0017]导电柱子30
[0018]胶40
[0019]声腔50
[0020]包封料60。
【具体实施方式】
[0021]以下结合附图实施例对本实用新型作进一步详细描述。
[0022]如图2所示，本实施例中的一种声表面波滤波芯片的封装结构，它包括基板10，所述基板10正面开设有基板凹槽12和基板溢胶槽13，所述基板凹槽12上方倒装有芯片20，所述基板凹槽12的尺寸小于芯片20尺寸，所述芯片20与基板凹槽12之间形成声腔50，所述基板溢胶槽13位于芯片20边缘外围正下方，所述基板溢胶槽13与芯片20侧边之间设置有胶40，所述芯片20侧边的胶形成围坝，所述芯片20底部与基板凹槽12底部之间通过导电柱子30相连接，所述芯片20外围包覆有包封料60。
[0023]所述芯片20通过导电柱子焊接在基板凹槽12内，由于重力作用，芯片自然下沉，芯片边缘架设在基板挡墙上;所述芯片20四边的胶40形成围坝，胶充满基板溢胶槽和芯片四边侧壁。
[0024]除上述实施例外，本实用新型还包括有其他实施方式，凡采用等同变换或者等效替换方式形成的技术方案，均应落入本实用新型权利要求的保护范围之内。
【主权项】
1.一种声表面波滤波芯片的封装结构，其特征在于:它包括基板(10)，所述基板(10)正面开设有基板凹槽(12)和基板溢胶槽(13)，所述基板凹槽(12)上方倒装有芯片(20)，所述基板凹槽(12)的尺寸小于芯片(20)尺寸，所述芯片(20)与基板凹槽(12)之间形成声腔(50)，所述基板溢胶槽(13)位于芯片(20)边缘外围正下方，所述基板溢胶槽(13)与芯片(20 )侧边之间设置有胶(40 )，所述芯片(20 )侧边的胶(40 )形成围坝，所述芯片(20 )底部与基板凹槽(12)底部之间通过导电柱子(30)相连接，所述芯片(20)外围包覆有包封料(60)。
【文档编号】H03H9/10GK205647459SQ201620417264
【公开日】2016年10月12日
【申请日】2016年5月10日
【发明人】张超, 柳燕华, 赵立明
【申请人】江苏长电科技股份有限公司