集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构和方法与流程

本发明涉及一种集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构和方法，属于微电子器件测试技术领域。

背景技术：

声表面波滤波器组由多个声表面波滤波器组成，配以高频开关选通和阻抗匹配电路，可以实现信号的一路或多路输入、多路或一路输出，输出信号按频率分路，广泛应用于频率合成、信号识别等军用或民用无线通讯领域。

集成封装声表面波滤波器组由制作在单一压电基片上的对应于不同信道的若干个声表面波滤波器组成，并封装在单一封装体内。

常规的集成封装多信道声表面波滤波器组的封装体为一金属基座和与之相配套的金属封帽。金属基座的外侧制作有若干个电极插脚对，其中居中的一个电极插脚对为接地插脚，两侧的若干个电极插脚对均为信号插脚。每个信号插脚对对应于集成封装多信道声表面波滤波器组的一个信道，其两个信号插脚分别为输入信号电极插脚和输出信号电极插脚。金属基座的内侧制作有与电极插脚对应的压焊凸台，用于键合引线使之与粘接在基座上的多信道声表面波滤波器组芯片的电极对应相连。

现有技术和应用中的声表面波滤波器组的测试方法主要是借助于其外配的开关选通电路切换各个滤波信道，逐一进行测量，测量结果往往包含外加电路的影响，且过程繁琐，操作不便。

技术实现要素：

本发明的目的在于克服现有技术中的不足，提供了一种专用于集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构和方法。

本发明的目的是这样实现的，一种集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构，包括测试基板、射频接头，测试基板正面中部制作测试插孔区，测试插孔区两侧分别设有左侧金属膜信号导线、右侧金属膜信号导线，测试基板背面测试插孔周围制作金属膜接地面，测试基板两端制作用于安装射频接头的射频接头基座区。

在用于集成封装N信道声表面波滤波器组的测试结构中，测试插孔区包含N/2组插孔，从左到右依次为第1组插孔、第2组插孔、…、第N/2-1组插孔和第N/2组插孔；每组插孔包含1个接地插孔对和分置于接地插孔对上下两侧的N个信号插孔对，从上到下依次为第1信号插孔对、第2信号插孔对、…、第N/2-1信号插孔对和第N/2信号插孔对、接地插孔对、第N/2+1信号插孔对、第N/2+2信号插孔对、…、第N-1信号插孔对和第N信号插孔对，每个信号插孔对对应于集成封装N信道声表面波滤波器组一个信道的信号插脚对；各组插孔中的信号插孔对和接地插孔对的左、右插孔沿上下方向呈左、右两列排布；各组插孔沿左右方向相间排布，即第2组插孔到第N/2组插孔的左列位于第1组插孔的左、右两列之间并从左到右依次排列，第1组插孔到第N/2-1组插孔的右列位于第N/2组插孔的左、右两列之间并从左到右依次排列，而沿上下方向，各组插孔从左到右依次向上错开一个孔位。

测试插孔区左侧金属膜信号导线的右端从右到左依次连接第N/2组插孔左列的第N/2信号插孔、第N/2-1组插孔左列的第N/2-1信号插孔、…、第2组插孔左列的第2信号插孔和第1组插孔左列的第1信号插孔，其左端连接测试基板左端射频接头基座区的中心电极插孔；测试插孔区右侧金属膜信号导线的左端从左到右依次连接第1组插孔右列的第1信号插孔、第2组插孔右列的第2信号插孔、…、第N/2-1组插孔右列的第N/2-1信号插孔和第N/2组插孔右列的第N/2信号插孔，其右端连接测试基板右端射频接头基座区的中心电极插孔，测试插孔区的接地插孔及射频接头的接地插脚及测试基板背面金属膜接地面电气相连。

射频接头安装在射频接头基座区，其内端口中心电极和接地插脚与射频接头基座区中心电极插孔和接地插脚插孔对应相接，射频接头外端口与外测试系统电气相接。

一种集成封装多信道声表面波滤波器组的测试方法，其实施步骤为：

将待测集成封装N信道声表面波滤波器组插入测试插孔区的第1组插孔，测试该器件的第1滤波信道；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第2组插孔，测试该器件的第2滤波信道；…；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第N/2-1组插孔，测试该器件的第N/2-1滤波信道；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第N/2组插孔，测试该器件的第N/2滤波信道；再将待测器件取出并旋转180°，重新插入第1组插孔，测试该器件的第N滤波信道；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第2组插孔，测试该器件的第N-1滤波信道；…；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第N/2-1组插孔，测试该器件第N/2+2滤波信道；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第N/2组插孔，测试该器件第N/2+1滤波信道；

或者，将待测集成封装N信道声表面波滤波器组插入测试插孔区的第1组插孔，测试该器件的第1滤波信道；将待测器件取出并旋转180°，重新插入第1组插孔，测试该器件的第N滤波信道；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第2组插孔，测试该器件的第N-1滤波信道；将待测器件取出并旋转180°，重新插入第2组插孔，测试该器件的第2滤波信道；…；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第N/2-1组插孔，测试该器件的第N/2-1（若N为4的倍数）或者N/2+2（若N非4的倍数）滤波信道；将待测器件取出并旋转180°，重新插入第N/2-1组插孔，测试该器件的第N/2+2（若N为4的倍数）或者N/2-1（若N非4的倍数）滤波信道；将待测器件取出，保持方向不变平移插入第N/2组插孔，测试该器件的第N/2+1（若N为4的倍数）或者N/2（若N非4的倍数）滤波信道；将待测器件取出并旋转180°，重新插入第N/2组插孔，测试该器件第N/2（若N为4的倍数）或者N/2+1（若N非4的倍数）滤波信道；

所述信道数N＞2，优选为偶数。在用于奇数信道的集成封装声表面波滤波器组测试时，比照N+1信道的步骤进行测试，设测试基板测试插孔区中的一组信号插孔对为电气悬空。

优选的，测试基板采用高频双面敷铜基板制作；

进一步的，测试基板固定在金属底座上，构成测试架；

进一步的，测试基板安装在封闭的金属盒内，射频接头安装在金属盒两端，并与测试基板上的金属膜信号导线（包括左侧金属膜信号导线、右侧金属膜信号导线）和金属膜接地面电气相连，构成测试盒。

与现有技术相比，本发明具有以下有益效果：

在高频基板上制作用于测试集成封装多信道声表面波滤波器组的若干组测试插孔，对应于集成封装多信道声表面波滤波器组的若干组电极插脚对，并通过金属膜导线、射频接头与外测试仪器相连，测试基板上的若干组测试插孔左右交叉及上下错位设置，通过对待测器件的插取、平移、旋转等一系列操作，完成对器件各个滤波信道的测试。

本发明对集成封装声表面波滤波器组的各个滤波信道进行直接测量，避免现有测试方法中外加电路对测试结果的影响，并简化测试过程，整个测试结构紧凑，隔离度高，射频损耗小。

综上，一种集成封装多信道声表面波滤波器组的测试结构和方法，包括测试基板、射频接头，测试基板正面中部为若干组测试插孔，每组测试插孔包括1个接地插孔对和分置于接地插孔对上下两侧的若干个信号插孔对，对应于集成封装多信道声表面波滤波器组的各个电极插脚对，各个插孔对的左、右插孔沿上下方向呈左、右两列排布，各组测试插孔沿左右方向相间排布，且从左到右依次向上错开一个孔位，测试插孔两侧为连接测试插孔和射频接头的金属膜信号导线，测试基板背面为金属膜接地面。测试时，通过对待测器件的插取、平移、旋转等一系列操作，完成对集成封装多信道声表面波滤波器组各个滤波信道的直接测试，操作方便，整个测试结构紧凑，隔离度高，射频损耗小。

本发明对集成封装声表面波滤波器组的各个滤波信道进行直接测量，避免现有测试方法中外加电路对测试结果的影响，并简化测试过程，整个测试结构紧凑，隔离度高，射频损耗小。其所适用的声表面波滤波器组已广泛应用于雷达，移动通讯，无线局域网等军用或民用电子信息领域，市场应用前景广阔。

附图说明

图1（a）是本发明用于集成封装4信道声表面波滤波器组的测试基板正面布局示意图；

图1（b）是本发明用于集成封装4信道声表面波滤波器组的测试基板背面布局示意图；

图2（a）是本发明用于集成封装6信道声表面波滤波器组的测试基板正面布局示意图；

图2（b）是本发明用于集成封装6信道声表面波滤波器组的测试基板背面布局示意图；

图3（a）是本发明用于集成封装8信道声表面波滤波器组的测试基板正面布局示意图；

图3（b）是本发明用于集成封装8信道声表面波滤波器组的测试基板背面布局示意图；

图4是本发明用于集成封装4信道声表面波滤波器组的测试结构剖视示意图。

图中：1测试基板、2测试插孔区、21第1组插孔、22第2组插孔、23第3组插孔、201信号插孔对、202接地插孔对、31左侧金属膜信号导线、32右侧金属膜信号导线、4金属膜接地面、5射频接头基座区、51中心电极插孔、52接地插脚插孔、6射频接头、61内端口中心电极、62接地插脚、63外端口。

具体实施方式

以下结合附图和具体实施例对本发明作进一步详细的说明。

实施例1：

如图1（a）、图1（b）和图4所示，用于集成封装4信道声表面波滤波器组的测试结构为：

⑴ 采用FR-4高频双面敷铜板制作测试基板1，测试基板中部为测试插孔区2，测试插孔区2两侧为铜膜信号导线（包括左侧铜膜信号导线，右侧铜膜信号导线），测试基板1背面为铜膜接地面，测试基板1两端为包含射频接头中心电极插孔51和接地插脚插孔52的射频接头基座区5。

⑵ 测试插孔区包含2组插孔（第1组插孔21、第2组插孔22），每组插孔包含1个接地插孔对202和对称分布于接地插孔对202上下两侧的4个信号插孔对201，从上到下依次为第1信号插孔对、第2信号插孔对、接地插孔对、第3信号插孔对和第4信号插孔对，每个信号插孔201对对应于集成封装4信道声表面波滤波器组一个信道的信号插脚对，两组插孔左右相间设置，即第2组插孔22的左列位于第1组插孔21的左、右两列之间，第1组插孔21的右列位于第2组插孔22的左、右两列之间；而沿上下方向，第2组插孔22相对于第1组插孔21向上错开一个孔位；

⑶ 测试插孔区2两侧为连接测试插孔区2和射频接头基座区5的铜膜信号导线，左侧信号导线连接第2组插孔22左列的第2信号插孔、第1组插孔21左列的第1信号插孔以及测试基板左端射频接头基座区5的中心电极插孔51，右侧信号导线32连接第1组插孔21右列的第1信号插孔、第2组插孔22右列的第2信号插孔以及测试基板右端射频接头基座区5的中心电极插孔51，测试插孔区2的接地插孔对202以及射频接头基座区5的接地插脚插孔52与测试基板背面铜膜接地面电气相连；

⑷ 射频接头6安装在测试基板两端射频接头基座区5，其内端口中心电极61和接地插脚62对应接入射频接头基座区中心电极插孔51和接地插脚插孔52，其外端口63与外测试系统电气相连。

用于集成封装4信道声表面波滤波器组的测试方法之一的具体实施步骤为：

⑴ 将待测器件（集成封装4信道声表面波滤波器组）插入测试插孔区2的第1组插孔21，测试该器件的第1滤波信道；

⑵ 取出待测器件，保持方向不变平移插入第2组插孔22，测试该器件的第2滤波信道；

⑶ 取出待测器件并旋转180°，重新插入第1组插孔21，测试该器件的第4滤波信道；

⑷ 取出待测器件，保持方向不变平移插入第2组插孔22，测试该器件的第3滤波信道。

实施例2：

如图2（a）、图2（b）并参照图4所示，用于集成封装6信道声表面波滤波器组（N非4的倍数）的测试结构为：

⑴采用FR-4高频双面敷铜板制作测试基板1，测试基板中部为测试插孔区2，测试插孔区两侧为铜膜信号导线，测试基板背面为铜膜接地面4，测试基板两端为包含射频接头中心电极插孔51和接地插脚插孔52的射频接头基座区5。

⑵ 测试插孔区包含3组插孔（包括第1组插孔21、第2组插孔22、第3组插孔23），每组插孔包含1个接地插孔对202和对称分布于接地插孔对上下两侧的6个信号插孔对201，从上到下依次为第1信号插孔对、第2信号插孔对、第3信号插孔对、接地插孔对、第4信号插孔对、第5信号插孔对和第6信号插孔对，每个信号插孔对对应于集成封装6信道声表面波滤波器组一个信道的信号插脚对，3组插孔沿左右方向相间排布，即第2组插孔22和第3组插孔23的左列位于第1组插孔21的左、右两列之间，第1组插孔21和第2组插孔22的右列位于第3组插孔23的左、右两列之间；而沿上下方向，第2组插孔22相对于第1组插孔21向上错开一个孔位，第3组插孔23相对于第2组插孔22向上再错开一个孔位；

⑶ 测试插孔区2两侧为连接测试插孔区2和射频接头基座区5的铜膜信号导线，左侧信号导线连接第3组插孔23左列的第3信号插孔、第2组插孔22左列的第2信号插孔、第1组插孔21左列的第1信号插孔以及测试基板左端射频接头基座区5的中心电极插孔51，右侧信号导线连接第1组插孔21右列的第1信号插孔、第2组插孔22右列的第2信号插孔、第3组插孔23右列的第3信号插孔以及测试基板右端射频接头基座区5的中心电极插孔51，测试插孔区2的接地插孔对202以及射频接头基座区5的接地插脚插孔52与测试基板背面铜膜接地面4相连；

⑷射频接头6安装在测试基板两端射频接头基座区5，其内端口中心电极61和接地插脚62对应接入射频接头基座区中心电极插孔51和接地插脚插孔52，其外端口63与外测试系统电气相连。

用于集成封装6信道声表面波滤波器组的测试方法之一的具体实施步骤为：

⑴将待测器件（集成封装6信道声表面波滤波器组）插入测试插孔区2的第1组插孔21，测试该器件的第1滤波信道；

⑵ 取出待测器件并旋转180°，重新插入第1组插孔21，测试该器件的第6滤波信道；

⑶ 取出待测器件，保持方向不变平移插入第2组插孔22，测试该器件的第5滤波信道；

⑷ 取出待测器件并旋转180°，重新插入第2组插孔22，测试该器件的第2滤波信道；

⑸ 取出待测器件，保持方向不变平移插入第3组插孔23，测试该器件的第3滤波信道；

⑹ 取出待测器件并旋转180°，重新插入第3组插孔23，测试该器件的第4滤波信道；

实施例3：

如图3（a）、图3（b）并参照图4所示，用于集成封装8信道声表面波滤波器组（N为4的倍数）的具体实施步骤为：

⑴采用FR-4高频双面敷铜板制作测试基板1，测试基板中部为测试插孔区2，测试插孔区2两侧为铜膜信号导线，测试基板1背面为铜膜接地面，测试基板1两端为包含射频接头中心电极插孔51和接地插脚插孔52的射频接头基座区5。

⑵ 测试插孔区包含4组插孔（包括第1组插孔21、第2组插孔22、第3组插孔23、第4组插孔24），每组插孔包含1个接地插孔对202和对称分布于接地插孔对上下两侧的8个信号插孔对201，从上到下依次为第1信号插孔对、第2信号插孔对、第3信号插孔对、第4信号插孔对、接地插孔对、第5信号插孔对、第6信号插孔对、第7信号插孔对和第8信号插孔对，每个信号插孔对对应集成封装8信道声表面波滤波器组一个信道的信号插脚对，4组插孔沿左右方向相间排布，即第2组插孔22、第3组插孔23和第4组插孔24的左列位于第1组插孔21的左、右两列之间并从左到右依次排列，第1组插孔21、第2组插孔22和第3组插孔23的右列位于第4组插孔24的左、右两列之间并从左到右依次排列；而沿上下方向，第2组插孔22相对于第1组插孔21、第3组插孔23相对于第2组插孔22、第4组插孔24相对于第3组插孔23依次向上错开一个孔位；

⑶ 测试插孔区两侧为连接插孔区2和射频接头基座区5的铜膜信号导线，左侧信号导线连接第4组插孔24左列的第4信号插孔、第3组插孔23左列的第3信号插孔、第2组插孔22左列的第2信号插孔、第1组插孔21左列的第1信号插孔以及测试基板左端射频接头基座区5的中心电极插孔51，右侧信号导线32连接第1组插孔21右列的第1信号插孔、第2组插孔22右列的第2信号插孔、第3组插孔23右列的第3信号插孔、第4组插孔24右列的第4信号插孔以及测试基板右端射频接头基座区5的中心电极插孔51，测试插孔区2的接地插孔对202、射频接头基座区5的接地插脚51与基板背面铜膜接地面电气相连；

⑷射频接头6安装在测试基板1两端射频接头基座区5，其内端口中心电极61和接地插脚62对应接入射频接头基座区中心电极插孔51和接地插脚插孔52，其外端口63与外测试系统电气相连。

用于集成封装8信道声表面波滤波器组的测试方法之一的具体实施步骤为：

⑴将待测器件（集成封装8信道声表面波滤波器组）插入测试插孔区2的第1组插孔21，测试该器件的第1滤波信道；

⑵ 取出待测器件并旋转180°，重新插入第1组插孔21，测试该器件的第8滤波信道；

⑶ 取出待测器件，保持方向不变平移插入第2组插孔22，测试该器件的第7滤波信道；

⑷ 取出待测器件并旋转180°，重新插入第2组插孔22，测试该器件的第2滤波信道；

⑸ 取出待测器件，保持方向不变平移插入第3组插孔23，测试该器件的第3滤波信道；

⑹ 取出待测器件并旋转180°，重新插入第3组插孔23，测试该器件的第6滤波信道；

⑺ 取出待测器件，保持方向不变平移插入第4组插孔24，测试该器件的第5滤波信道；

⑻ 取出待测器件并旋转180°，重新插入第4组插孔24，测试该器件的第4滤波信道；

熟知本领域的人士将理解，虽然这里为了便于解释已描述了具体实施例，但是可在不背离本发明精神和范围的情况下做出各种改变。因此，除了所附权利要求之外，不能用于限制本发明。