技术编号:8262189
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。目前市场上生产的CELL使用的是镀银双铜粒的工艺结构。此结构使用贵金属银为铜粒的镀层,导致生产工艺成本较高,成本高,导致该类产品难以推广销售,市场缩小,从而经讨论分析制定新的工艺方案,促使CELL成本降低,本发明在保留镀银双铜粒CELL的优良电热性能情况下,改变CELL表面镀层为锡或镍或者其他非污染金属层,保证产品生产中无环境污染,不耗用贵金属成分,从而突破贵金属所带来的高成本工艺的现状。发明内容本发明的目的就是要提供一种成本低、电热性好的CELL芯片的生...
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