技术编号:8262322
提示:您尚未登录,请点 登 陆 后下载,如果您还没有账户请点 注 册 ,登陆完成后,请刷新本页查看技术详细信息。本发明是有关于一种芯片封装结构及制程,尤其是利用具有功能性的一层或多层原子沈积层取代注模的芯片封装方式,藉以达到更轻薄短小、简化处理工序、降低处理成本、方便生产,提高良率,并可依需要而加强比如防制EM1、加强散热、重新布局(RDL)、抗反射、抗紫外光(UV)、红外光截止(IRCut)等功能。背景技术随着半导体技术的进步,集成电路(Integrated Circuit, IC)的功能愈加强大,不仅电路密度愈高,耗电量也愈大,使得如何加强散热效率、提高抗电磁干...
注意:该技术已申请专利,请尊重研发人员的辛勤研发付出,在未取得专利权人授权前,仅供技术研究参考不得用于商业用途。
该专利适合技术人员进行技术研发参考以及查看自身技术是否侵权,增加技术思路,做技术知识储备,不适合论文引用。