技术编号：8262346
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。传统的半导体封装件至少包括数个输出/入接点，可使半导体封装件通过此些输出/入接点电性连接于一外部电路板。然而，半导体封装件设于外部电路板过程中，输出/入接点会受力而导致输出/入接点容易破坏，如龟裂、断裂或损伤。发明内容本发明有关于一种，可改善半导体封装件设于另一电子元件的过程中，其输出/入接点容易破坏的问题。根据本发明，提出一种半导体封装件。半导体封装件包括一芯片、一导电层、一负型介电层及一电性接点。芯片具有一主动面。导电层电性连接于主动面。负型介电层覆盖...
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