技术编号：8262356
提示：您尚未登录，请点 登 陆 后下载，如果您还没有账户请点 注 册 ，登陆完成后，请刷新本页查看技术详细信息。传统的单层基板制造过程中，如图1所示，焊盘I直接电镀在铜箔2’上，然后在焊盘I周围压合玻璃纤维3。这种结构，焊盘I底部在封装蚀刻工艺(腐蚀掉铜箔层)之后，会全部露出，只有焊盘I两侧的铜柱与玻璃纤维3结合。当焊盘I受到外力撞击时，焊盘I极容易连带着焊球4脱落(如图2、图3所示)。发明内容在下文中给出关于本发明的简要概述，以便提供关于本发明的某些方面的基本理解。应当理解，这个概述并不是关于本发明的穷举性概述。它并不是意图确定本发明的关键或重要部分，也不是意图限...
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